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【24h】

The flip-chip mounted mmic technology using the modified mcmd substrate for compact and low-cost w-band transceiver

机译：倒装芯片安装的mmic技术，使用改良的mcmd基板实现紧凑和低成本的w波段收发器

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来源
《》|2005年|P.1011-1014|共4页
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作者
Sangsub Song; Sungwon Kim; Sungjin Yeon; Sangho Park; Ju-Yong Lee; Sanghyo Lee; Wooyeol Choi; Youngwoo Kwon; Kwang-Seok Seo;
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正文语种
中图分类工业技术;
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