退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:倒装芯片微带单片微波集成电路(MMIC)
公开/公告号WO2013119338A1
专利类型
公开/公告日2013-08-15
原文格式PDF
申请/专利权人 RAYTHEON COMPANY;
申请/专利号WO2013US20612
发明设计人 ALM ROBERTO W.;
申请日2013-01-08
分类号H01L23/66;H05K1/02;
国家 WO
入库时间 2022-08-21 16:31:20
机译: 倒装芯片微带单片微波集成电路(MMIC)
机译: 用于单片微波集成电路(MMIC)应用的低损耗脊形微带线