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FLIP-CHIP MOUNTED MICROSTRIP MONOLITHIC MICROWAVE INTEGRATED CIRCUITS (MMICs)

机译:倒装芯片微带单片微波集成电路(MMIC)

摘要

A microstrip MMIC chip flip-chip mounted to a printed circuit board with conductive vias passing through the chip to electrical connect a ground plane of the microstrip MMIC chip to a ground conductor of the printed circuit board.
机译:一种微带MMIC芯片倒装芯片,安装在印刷电路板上,导电通孔穿过芯片,以将微带MMIC芯片的接地层电连接到印刷电路板的接地导体。

著录项

  • 公开/公告号WO2013119338A1

    专利类型

  • 公开/公告日2013-08-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 RAYTHEON COMPANY;

    申请/专利号WO2013US20612

  • 发明设计人 ALM ROBERTO W.;

    申请日2013-01-08

  • 分类号H01L23/66;H05K1/02;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 16:31:20

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