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机译:倒装芯片微带单片微波集成电路(MMIC)
公开/公告号US2013208434A1
专利类型
公开/公告日2013-08-15
原文格式PDF
申请/专利权人 ROBERTO W. ALM;
申请/专利号US201213370915
发明设计人 ROBERTO W. ALM;
申请日2012-02-10
分类号H05K7;
国家 US
入库时间 2022-08-21 16:52:54
机译: 倒装芯片微带单片微波集成电路(MMIC)
机译: 用于单片微波集成电路(MMIC)应用的低损耗脊形微带线