机译:倒装芯片W波段放大器:Q-MMIC的原型
机译:使用石英衬底的Q-MMIC概念具有低成本的W波段SPDT开关
机译:使用倒装芯片技术的低成本W波段MIC混频器
机译:倒装芯片安装的mmic技术,使用改良的mcmd基板实现紧凑和低成本的w波段收发器
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:通过喷墨技术在柔性基板上制造的紧凑型感应式位置传感器
机译:倒装芯片MMIC的0级封装技术
机译:关于LDRD项目的最终报告:低成本pd催化金属化技术,用于电子基板和器件的快速原型制作