法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-22
授权
授权
2016-05-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/31 申请日:20151125
实质审查的生效
2016-05-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20151125
实质审查的生效
2016-04-13
公开
公开
2016-04-13
公开
公开
机译: 用于图像传感器的倒装芯片封装结构和具有倒装芯片封装结构的图像感测模块
机译: 倒装芯片型激光二极管和倒装芯片型激光二极管封装结构
机译: 用于封装倒装芯片发光器件的基板和倒装芯片发光器件封装结构