一种适用于倒装芯片的荧光粉薄片制作工艺

摘要

由于现有传统荧光粉点胶法的局限性,为了能够更好地控制荧光粉涂敷工艺,减少生产批次之间的色度参数差异,本文研究了用于白光LED封装的荧光粉薄片制作工艺.此方法是将荧光粉涂覆在玻璃圆片表面,然后通过晶圆切割获得符合芯片大小的玻璃方片,最后将其贴装到芯片表面.本文测试了通过该方法制成的荧光粉层在圆片上的色温分布均匀性并评估了采用该方法制成的LED白光芯片的光学性能及这种白光转换方式的利弊.本方法在2英寸圆片上制作出的荧光粉层色温分布方差为3×102K,说明其能够有效的控制荧光粉层厚度和形状,制作出色度参数集中的器件,从而实现稳定的白光封装工艺.