机译:60 GHz频带介质波导滤波器的开发和倒装芯片封装结构的研究
Millimeter-wave; Dielectric waveguide filter; CPW resonator; Flip-chip technology; LTCC package;
机译:60 GHz频带介质波导滤波器的开发和倒装芯片封装结构的研究
机译:60 GHz频带介质波导滤波器的开发和倒装芯片封装结构的研究
机译:开发60-GHz带介质波导滤波器及倒装芯片封装结构的研究
机译:具有交叉耦合的60 GHz频带介电波导滤波器,用于倒装芯片模块
机译:具有双模式电介质填充和电介质加载的微型波导滤波器和多路复用器以及紧凑型动态热反馈晶体管模型的CAD。
机译:基于非对称金属包层介质波导结构中基于TM0波导模式共振的高灵敏度折射率传感器的理论研究
机译:用于CMOS太赫兹天线阵列的单倒装芯片封装介质谐振器天线增强
机译:基于介电的粘接剂结构无损检测方法的发展:一项基础研究。粘接剂结构表征的介电方法研究