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碳化硼

碳化硼的相关文献在1978年到2023年内共计1973篇,主要集中在化学工业、一般工业技术、金属学与金属工艺 等领域,其中期刊论文464篇、会议论文67篇、专利文献46233篇;相关期刊199种,包括中南大学学报(自然科学版)、材料导报、材料工程等; 相关会议58种,包括2016国防计量与测试学术交流会、中国核学会2015年学术年会、2015(第八届)军民两用新材料论坛等;碳化硼的相关文献由2829位作者贡献,包括唐竹兴、王基峰、王芳等。

碳化硼—发文量

期刊论文>

论文:464 占比:0.99%

会议论文>

论文:67 占比:0.14%

专利文献>

论文:46233 占比:98.86%

总计:46764篇

碳化硼—发文趋势图

碳化硼

-研究学者

  • 唐竹兴
  • 王基峰
  • 王芳
  • 王晓艳
  • 耿伟锋
  • 陈英杰
  • 李龙
  • 邢鹏飞
  • 刘雪婷
  • 曹宝胜
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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作者

    • 丁叶; 陈燕; 丁云龙; 刘文浩; 周大鹏
    • 摘要: 目的 为解决现有铁磁性磨粒中研磨相材料价格昂贵、硬度不够和性价比低等问题,采用碳化硼粉末制备出一种具有成本低和性价比高的新型磁性磨粒。方法采用黏结法制备铁基碳化硼磁性磨粒,探究制备工艺中不同成分配比对其研磨性能的影响。通过扫描电子显微镜观察磁性磨粒表面形貌,并进行面扫能谱分析观察磨粒中研磨相分布情况;采用表面粗糙度测量仪与3D超景深显微镜对研磨前后的工件表面质量进行对比分析;结合钛合金平板试件的研磨试验结果评价磁性磨粒的研磨性能,最终确定黏结法制备铁基碳化硼磁性磨粒的最佳方案。结果压制力为100 kN,物料与黏结剂量比为10︰1,粒径比为4︰1时,磁性磨粒的切削刃较为明显,研磨效果达到最佳。使用此磁性磨粒研磨30 min后,钛合金平板试件的表面粗糙度由原始的Ra 0.88μm降至Ra 0.07μm,有效去除了工件原始表面的缺陷和加工纹理,改善了工件的表面质量。结论在黏结剂中加入无水乙醇可解决黏结剂过于黏稠、不利于与物料混合的问题。采用此黏结法所制备的铁基碳化硼磁性磨粒能够有效地完成对钛合金材料的加工,铁基碳化硼磁性磨粒可以作为性能优良的磨削介质参与研磨,并能够满足磁粒研磨光整加工的要求。
    • 陶拥; 王睿; 宋奎晶; 刘大双; 钟志宏; 吴玉程
    • 摘要: 碳化硼(B_(4)C)复合陶瓷以其高硬度、高熔点、良好的耐磨性以及吸收中子能力的特性,广泛应用于制造防弹装甲材料,原子反应堆控制以及耐磨耐高温结构材料等领域.文中采用中间层Ti箔对碳化硼复合陶瓷(B_(4)C-SiC-TiB_(2))进行扩散连接,研究了连接温度对连接界面组织及接头力学性能的影响.结果表明,在连接温度1300~1450°C下成功扩散连接了B_(4)C-SiC-TiB_(2)复合陶瓷,Ti与B_(4)C反应生成TiB_(2)和TiC.随着连接温度的升高,反应层变厚,而过厚的反应层会对接头的性能造成不利影响.在连接温度1300°C时,反应层的平均厚度约为5μm,此时获得较高的接头抗剪强度100 MPa;在连接温度1450°C时连接层基本为TiB_(2)和TiC陶瓷相,此时扩散连接接头可以获得较高硬度(25.4 GPa).
    • 许森; 林文松; 张虹; 石健强; 方宁象
    • 摘要: 在1500°C的真空条件下,通过液相渗硅法(liquid silicon infiltration,LSI)制备了碳化硼/二硼化钛-碳纳米管(B_(4)C-TiB_(2)-CNT)陶瓷复合材料,对其成分、形貌、性能和增韧机理进行了分析表征和研究。结果表明:复合材料的主要组成相为B_(12)(C,Si,B)_(3)、SiC和Si。二硼化钛和碳纳米管显著提高了液相渗硅烧结碳化硼陶瓷的力学性能,在TiB_(2)和CNT的添加量分别为10%和0.4%时,复合陶瓷的弯曲强度和断裂韧性达到了(390±18)MPa和(5.38±0.38)MPa·m^(1/2),分别比B_(4)C陶瓷高了31%和53%。本文的研究从片状SiC颗粒和CNT的拔出、TiB_(2)的颗粒增韧以及裂纹的偏转等方面解释了B_(4)C-TiB_(2)-CNT复合材料的增韧机理。
    • 孟凡然; 王琨; 冯荣; 杨尚权
    • 摘要: 以0.8B_(4)C-0.2SiC复合材料为基础,以TiC、酚醛树脂、聚醚酰亚胺和聚乙烯醇缩丁醛为添加剂,采用无压烧结技术制备B_(4)C-SiC-TiC复合陶瓷材料。通过测试TiC掺入量分别为3wt%、6wt%、9wt%、12wt%和15wt%时,在2150°C下无压烧结制备出的样品的微观结构和力学性能,研究TiC掺入量对复合材料烧结过程及性能的影响。结果表明,向B_(4)C-SiC复合陶瓷材料中掺入一定量的TiC,有利于复合材料的致密化烧结,同时可以提高复合材料的力学性能。TiC掺入量为9wt%时,样品气孔率最低,TiC掺入量为12wt%时,样品烧结程度最高;TiC掺入量为12wt%时,样品相对密度、弯曲强度和断裂韧性达到最大值,分别为94.5%、239MPa和4.91MPa·m^(1/2)。
    • 李少峰
    • 摘要: 以部分碳化钛为增强相投入到碳化硅基体材料中,并投入微量炭黑和碳化硼为烧结活化剂,利用无压固相烧结技术制造了碳化硅基陶瓷复合材料。评测了其力学性能,凭借扫描电镜(SEM)观测了试样的断口形貌与表观形貌,并探讨了其氧化行为。结果表明:在碳化硅中投加部分碳化钛,对复合材料的力学性能有非常大地益处,于9 wt%时达到顶峰,弯曲强度497 MPa,相对密度98.9%,断裂韧性4.79 MPa·m^(1/2)。复合材料的显微组织构造紧致密实,TiC颗粒在SiC材料中的离散作用而激发的钉扎效果和裂纹偏移转向为其主要的增韧原理。在设定的氧化条件下(1200°C保温2 h),试样表面形成了一层较为致密并可以弱化氧化进程的氧化膜层。
    • 孟雨晨; 伍浩松
    • 摘要: 【俄罗斯国家原子能集团公司网站2022年3月18日报道】俄罗斯卢奇科研与生产联合研究院(NII NPO Luch)近日生产了一批拟用于制造控制棒的氢化铪样本。俄正在为BN系列钠冷快堆研制氢化铪控制棒。氢化铪具有较强的中子吸收能力和较高的耐辐射性能,且比目前的控制棒材料碳化硼更不易发生膨胀,能够大幅延长控制棒的运行寿期。此外,铪基中子吸收剂的成本相对较低。
    • 马亮; 杨静; 王继平; 许奎
    • 摘要: 使用多组元蜡基粘结剂,通过粉末注射成形工艺,结合溶剂脱脂和热脱脂,成功烧结制备出壁厚为0.7 mm的近净尺寸环形Al_(2)O_(3)-B_(4)C薄壁管。结果表明,当石蜡占粘结剂质量分数45%时,喂料具有较低的黏度和较好的抗弯强度;当固相体积分数为58%时,喂料在保证低黏度的前提下具有良好性能。当烧结温度在1550°C至1650°C范围内时,芯块相对密度及抗弯强度随温度上升而增高;当烧结温度达到1650°C时,芯块的密度及强度有所下降,芯块密度随B_(4)C粒度增大而增大,抗弯强度随粒度增大先增大后减小。
    • 李昊展; 魏红康; 邱慧娟; 毛苗妙; 汪长安; 谢志鹏
    • 摘要: 以酚醛树脂和氧化硼为原料,在氩气气氛中合成了超细碳化硼粉体。研究了C与B_(2)O_(3)摩尔比和煅烧温度对合成粉体的物相组成和微观结构的影响。研究结果表明:初始粉料中氧化硼含量的增加有利于提高合成粉体中碳化硼相的纯度。此外,氧化硼含量和煅烧温度越高,合成的碳化硼粉粒径越大。当C与B_(2)O_(3)摩尔比为1.0:1.0且煅烧温度为1700°C时,合成的碳化硼粒径约为180 nm。对合成粉体进行除碳和除氧化硼处理后,能够得到中位粒径为62 nm且粒径单分散的碳化硼粉体。除碳和除氧化硼处理后的碳化硼粉体在真空气氛中,于1850°C、60 MPa和保温30 min的条件下热压烧结,所得到的碳化硼陶瓷的致密度、弯曲强度和断裂韧性分别为93.27%、304 MPa和4.41 MPa·m^(1/2)。
    • 张梅; 王文军; 袁铁锤; 谢思遥; 李瑞迪; 周志辉; 徐运保
    • 摘要: 通过放电等离子烧结(SPS)制备致密碳化硼材料,并揭示烧结致密化机制和晶粒生长动力学;研究样品致密度、硬度、抗弯强度和韧性,并通过SEM和TEM对烧结机制进行验证。结果表明,SPS碳化硼烧结主要分为两个阶段:致密化阶段(1800~2000°C)和晶粒生长阶段(2100~2200°C)。利用稳态蠕变模型进行分析,碳化硼烧结初期致密化机制为晶界滑移,后期转变为位错攀移机制;晶粒生长机制在2100°C时由晶界扩散控制,在2200°C时由体积扩散或液相扩散控制。
    • 石浩; 豆志河; 孟扬; 张廷安
    • 摘要: 针对自蔓延高温合成制备碳化硼(B_(4)C)存在的纯度低、游离硼含量高等缺陷,本工作以热力学平衡计算为指导,研究了镁热自蔓延高温合成B_(4)C粉体过程中杂质相的形成规律与赋存状态,以及自蔓延产物中杂质相强化浸出去除规律。结果表明:自蔓延快速合成过程中配料比是影响自蔓延产物物相组成的根本因素。随着Mg配料量增加,自蔓延产物中B_(4)C相和MgO相含量逐渐增加,Mg_(3)B_(2)O_(6)相含量逐渐减少;当Mg配料量达到化学计量比后再增加时,自蔓延产物中相含量变化不再明显。酸浸可有效除去自蔓延产物中的MgO副产物相,Mg_(3)B_(2)O_(6)杂质相的强化去除需要采用密闭强化酸浸。密闭强化酸浸可强化酸浸提纯效果,酸浸产物中Mg残留量降至2.06%,游离硼含量降至3.61%。B_(4)C产物为团聚颗粒,平均粒径为5.30μm,比表面积达13.36 m^(2)·g^(-1)。
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