基底材料

摘要： 为了简便、快速地检测低浓度的二氧化氮,基于二氧化氮的显色原理,通过将基底材料浸入显色剂溶液制备二氧化氮剂量显色片。选择对氨基苯磺酸和1-萘胺作为显色剂,采用单因素实验的方法,研究剂量显色片的最佳制备工艺,采用紫外可见分光光度计和色差计测试剂量显色片的显色效果,考察剂量显色片的重复性、光稳定性和抗干扰能力。实验结果表明,在质量浓度为6.2mg·m^(-3)的二氧化氮气体氛围中,剂量显色片响应迅速,显色效果良好,具有较好的光稳定性和抗干扰能力。相较于国标方法,该方法更加简便快速,利用颜色的变化直观地反映二氧化氮的剂量,显著缩短检测时间,提高检测效率,可用于特殊场所二氧化氮的浓度预警和半定量检测。

摘要： 文中以多层石墨烯膜为敏感膜片,分别制备了基于P DMS、SU-8、氧化锆的石墨烯膜F-P声压传感器,应用薄膜与基底之间吸附理论,分析了石墨烯膜与基底间吸附能相对于基底材料的杨氏模量成正向变化的趋势,并实验测试了所制备的声压传感器灵敏度.实验结果表明,制备的PDMS和SU-8基底具有较大的表面粗糙度,其虽降低了与石墨烯膜的吸附能,但也造成悬浮石墨烯膜的周边固支边界条件变差,且较软的基底材料易导致F-P腔体变形,从而造成灵敏度整体上未能提升.

摘要： 概述传统医用心电电极存在的问题、织物心电电极的定义及其优点,并从常用的导电纤维材料和基底材料、电极结构、形状与尺寸、监测系统等方面对织物心电电极进行介绍,列举若干国内外研究实例.最后,分析目前织物心电电极存在的问题,并对其发展进行展望.

摘要： 透水铺装是生态水利工程建设的重要手段和途径,而基底材料对透水铺装的抗冻胀性能存在显著影响.文章以现场试验的方式研究了不同基底材料对透水铺装冻胀破坏的影响.根据试验结果,建议选择中砂材料和透水水稳材料分别作为找平层和垫层的首选材料.

摘要： 近年来,由于柔性传感器可以拉伸、压缩、弯曲,以及能够无隙贴覆在非平整被测物表面的特点,使其在穿戴电子、智能机器人、健康检测、仿生电子皮肤、人机交互等领域具有非常好的应用前景.文章综述了近几年国内外在柔性传感器研制中的技术性突破,特别是基底敏感材料和敏感结构的优化升级,并重点阐述了基于碳纳米管(CNTs)和还原氧化石墨烯(rGO)的柔性传感器,包括传统的接触式和新兴的非接触式柔性传感器,然后简略介绍了对柔性传感器的制备过程和应用场景,最后针对应用需求并结合已有研发成果的优缺点展望了该领域未来研究方向.

摘要： 为提高酸性条件下38CrMoAlA钢的耐摩擦腐蚀性能,采用多弧离子镀技术在38CrMoAlA钢和渗氮38CrMoAlA钢基体上沉积CrN、Cr/CrN涂层,通过XRD、SEM等方法对涂层的微观结构进行表征,通过硬度和结合力测试、开路电位和极化性能测试、摩擦磨损试验,研究涂层的力学、电化学以及摩擦学性能.结果 表明:CrN和Cr/CrN涂层开路电位较高,腐蚀电流密度小,涂层表面处于轻微钝化态,可提高酸性条件下38CrMoAlA钢的耐腐蚀性能;CrN和Cr/CrN涂层的摩擦因数和磨损率均小于38CrMoAlA钢基体,表明2种涂层均可提高38CrMoAlA钢基体的摩擦学性能;以渗氮38CrMoAlA钢为基体的Cr/CrN涂层的硬度虽略小于以38CrMoAlA钢为基体的CrN涂层,但其具有更高的膜基结合力和更优的耐摩擦腐蚀性能.

摘要： 为了在真正意义上实现包括导线在内的植入器件的全降解,近日东华大学纤维材料改性国家重点实验室张耀鹏、范苏娜团队基于之前开发的丝素纳米带(SNR),掺杂少量魔芋(KGM),制备了全生物基的复合膜(SKCF),并将其作为基底材料,Cr/Au为导电层,构筑了生物可吸收型导线(SKCF-Au导线)。该生物基导线不仅质轻、柔韧,而且具有优异的生物相容性、可降解性,可实现对摩擦纳米发电机信号的高效传输,有望应用于柔性可穿戴电子和植入型生物电子器件领域。

摘要： 可穿健康监控系统是降低慢性心血管病患者死亡率的有效手段之一.与人体皮肤接触的表面生物电极是可穿健康监控系统的一个关键部分,它实现了生物电采集系统中人体离子导电到电子导电的转换.本文介绍了干电极的接触模式:表面接触,穿透接触和电容接触,并从基底材料和界面材料两方面综述了生物电干电极的常用材料及其应用.

摘要： 光纤光栅的重要应用形式之一是通过粘贴在结构表面来测量应变,通常需要设计合金薄片基底进行封装以提高表面式光纤光栅的强度.文中建立了表面式光纤光栅传感器的分析模型来预测应变传递率;以之为基础,进一步分析和比较了基底材料和尺寸对表面式光纤光栅应变传递速率的影响:为工程中选择合适的基底材料提供了理论依据.

摘要： 本文简述了阻变存储器的基本结构、工作原理、发展历程和研究现状,归纳总结了柔性阻变存储器的材料体系,包括介质材料、电极材料和基底材料,以及柔性阻变存储器材料体系的总体趋势和最新研究进展;分析了柔性阻变存储器的性能特点,包括存储性能和力学性能.阐述了发展柔性阻变存储器的重要意义与面临的挑战,提出了该领域现在研究中存在的不足和未来需要进一步研究的方向.得出力学性能稳定的高电导可拉伸电极和存储性能稳定的可拉伸介质是柔性阻变存储器材料今后发展的主要方向.

摘要： 不同基底材料对珠状凝结换热系数是否有影响,一直是众多研究者争论的焦点之一.本文采用分形理论提出了珠状凝结数值模拟模型,使用Ansys软件对不同材料表面水蒸汽珠状凝结换热进行了数值模拟.计算结果表明:珠状凝结换热系数随冷凝壁材料导热系数的升高而升高;当壁面导热系数升高到200后,壁面导热系数的变化对冷凝换热系数的影响减小;由于冷凝壁面温度分布不均匀以及有机薄膜与金属基底热膨胀系数不一致而导致在冷凝界面处产生局部热应力集中,在基底大液滴覆盖处,有机薄膜所受热应力约为金属基底的3-5倍.

摘要： 本文用不同基底和不同浆料配比制备了CNT厚膜,并对其场发射特性进行了测量,二极管结构测量的结果表明,浆料中粘合剂的比例约为35.7％时,CNT厚膜的场发射特性最好,比例过大或过小都不利于电子场发射.不同基底上的CNT厚膜也显示出场发射特性的较大差异,Al为基底制得的CNT厚膜获得了较好的场发射特性效果。因此,认为基底材料和浆料配比是影响CNT厚膜场发射性能的关键因素,并对实验结果的微观机理进行了分析和探索.

摘要： 本文提供一种针对具有多孔结构的基底材料进行的新颖的并且通用的处理方式，通过三种不同形状的多孔基底，证实了通过封闭或者不封闭多孔基底的其中一面，可以有效地控制另外所需要的一面的表面吸附Si0:后的物理结构，从而实现当所需面处于相同的处理条件下而并非通常采用的不同处理条件即得到不同的疏水性。

摘要： 本文综述了碳纳米管的结构、特性与三种主流制备方法及其特点,并且着重介绍了以热化学气相沉积法(CVD)制备碳纳米管的一些进展和现状.综述了热化学气相沉积法制备碳纳米管的机理以及特性,从制备流程方面就目前热化学气相沉积法制备碳纳米管各基底材料、催化剂参数以及生长工艺参数进行了对比和讨论并对碳纳米管发展的现状进行了展望.

摘要： 本文提出了一种以高温超导(YBCO)薄膜为贴片，单晶基片（MgO）为基底的微带天线。YBCO薄膜基底材料（LaAlO3, MgO等）与一般微带天线基底材料相比有较大的介电常数，这对展宽天线频带非常不利。首先为克服YBCO薄膜基底介电常数过大对展带频宽的不利影响，采用增加介质层（空气层）和改变探针芯径两种方法进行电抗调节；然后在贴片设计方面借助微带天线相关理论，通过有限元分析,在矩形贴片上开特定形状的切槽来实现双频工作，改变参数使两个频点靠近，进而展宽频带；最终得到该天线在中心频率2GHz时(S11<-10dB)的阻抗带宽为45%(800MHz)。

摘要： 选择沥青基碳纤维作为制备碳纸的基体材料,控制工艺条件制备一次成型碳纸.对一次成型碳纸进行后处理得到电极扩散层基底碳纸,进行性能评价.结果表明:自制碳纸与Toray TGP-H-90碳纸性能没有明显的差异,是一种比较理想的电极扩散层基底材料.

摘要： 微波光子集成芯片是将微波调制到光频段并在光频域实现微波信号的产生、宽带/高速处理与接收的集成光电子器件,具有体积小、重量轻、低功耗、多功能等优点.是未来空、天、地信息一体化网络、下一代宽带无线接入网以及电子对抗系统的核心器件.本文围绕微波光子集成的材料、核心芯片以及信号处理关键芯片进行了分析与总结,阐述了器件的工作原理、性能指标以及应用前景,并总结了未来微波光子集成芯片的发展趋势.

摘要： 微波光子集成芯片是将微波调制到光频段并在光频域实现微波信号的产生、宽带/高速处理与接收的集成光电子器件,具有体积小、重量轻、低功耗、多功能等优点.是未来空、天、地信息一体化网络、下一代宽带无线接入网以及电子对抗系统的核心器件.本文围绕微波光子集成的材料、核心芯片以及信号处理关键芯片进行了分析与总结,阐述了器件的工作原理、性能指标以及应用前景,并总结了未来微波光子集成芯片的发展趋势.

摘要： 微波光子集成芯片是将微波调制到光频段并在光频域实现微波信号的产生、宽带/高速处理与接收的集成光电子器件,具有体积小、重量轻、低功耗、多功能等优点.是未来空、天、地信息一体化网络、下一代宽带无线接入网以及电子对抗系统的核心器件.本文围绕微波光子集成的材料、核心芯片以及信号处理关键芯片进行了分析与总结,阐述了器件的工作原理、性能指标以及应用前景,并总结了未来微波光子集成芯片的发展趋势.

摘要： 微波光子集成芯片是将微波调制到光频段并在光频域实现微波信号的产生、宽带/高速处理与接收的集成光电子器件,具有体积小、重量轻、低功耗、多功能等优点.是未来空、天、地信息一体化网络、下一代宽带无线接入网以及电子对抗系统的核心器件.本文围绕微波光子集成的材料、核心芯片以及信号处理关键芯片进行了分析与总结,阐述了器件的工作原理、性能指标以及应用前景,并总结了未来微波光子集成芯片的发展趋势.

摘要： 本发明的目的在于提供无需使金属材料表面粗化、金属材料与预浸料等树脂的粘接性、特别是高温下的粘接性良好、且不使用6价铬等成为环境污染原因的物质、环境压力小、低成本的金属材料用基底处理剂；以及使用该金属材料用基底处理剂的、生产性优异、环境方面也有利的金属材料的基底处理方法；由该基底处理方法得到的带基底处理被膜的金属材料以及层合部件。本发明的金属材料用基底处理剂含有化合物(A)和至少一种弹性体(B)，其中，化合物(A)选自化合物(A-1)和硫脲衍生物(A-2)的至少一种，化合物(A-1)具有1个以上的苯核，和选自羟基、羧基和氨基、与构成上述苯核的碳原子直接键合的2个以上的官能基团。

摘要： 本发明的目的在于提供无需使金属材料表面粗化、金属材料与预浸料等树脂的粘接性、特别是高温下的粘接性良好、且不使用6价铬等成为环境污染原因的物质、环境压力小、低成本的金属材料用基底处理剂；以及使用该金属材料用基底处理剂的、生产性优异、环境方面也有利的金属材料的基底处理方法；由该基底处理方法得到的带基底处理被膜的金属材料以及层合部件。本发明的金属材料用基底处理剂含有化合物(A)和至少一种弹性体(B)，其中，化合物(A)选自化合物(A-1)和硫脲衍生物(A-2)的至少一种，化合物(A-1)具有1个以上的苯核，和选自羟基、羧基和氨基、与构成上述苯核的碳原子直接键合的2个以上的官能基团。

摘要： 本发明提供一种无需成形为特殊形状而能够以低成本制造、且除了吸水性、缓冲性之外还适合于宠物的挖洞行为的基底材料以及基底材料产品。构成为由多个阔叶树制的纸浆片的碎片(11)构成，碎片(11)的两面具有打痕、龟裂所形成的凹凸，碎片(11)的截面被从碎片内部突出的纸浆纤维包覆，基底材料(1)的密度为0.03～0.06g/cm3，基底材料(1)中的碎片(11)成为特定的尺寸分布。

摘要： 用于丝网印刷的基底材料(25)的制造方法，该基底材料包括保护薄膜(10)、丝网(5)以及包括光敏材料的中间抗蚀剂层(13)，该方法包括以下步骤：向保护薄膜(10)一面涂敷第一抗蚀剂层(15)，干燥第一抗蚀剂层(15)，向第一抗蚀剂层(15)涂敷附加抗蚀剂层(17)，然后在压力下对附加抗蚀剂层(17)应用丝网(5)，应用丝网(5)的附加抗蚀剂层(17)的一面被润湿。本发明还描述了用于丝网印刷的基底材料(25)，它包括保护薄膜(10)、电化成型的丝网(5)以及包括光敏材料的中间抗蚀剂层(13)。

摘要： 本发明涉及一种改性基底材料，其含有亲水性聚合物，可溶性亲水性聚合物的量在15重量%或其以下，并且人血小板附着量在10个/4.3×10

摘要： 本发明公开一种SERS基底材料的制备方法，包括以下步骤：S1、清洗衬底，去除衬底表面的污垢；S2、采用溅射法、原子沉积法、气相沉积法、电子束蒸发法或者化学还原法，在衬底表面制备金属薄膜，金属薄膜为金、银或铜薄膜；S3、将制备有金属薄膜的衬底放入微波炉内进行微波处理，使金属薄膜转变成金属纳米颗粒，得到SERS基底材料；通过该方法能够制备出均一性好且可以重复性使用、灵敏高的SERS基底材料，方法简单，利于推广应用。

摘要： 本发明提供一种无需成形为特殊形状而能够以低成本制造、且除了吸水性、缓冲性之外还适合于宠物的挖洞行为的基底材料以及基底材料产品。构成为由多个阔叶树制的纸浆片的碎片(11)构成，碎片(11)的两面具有打痕、龟裂所形成的凹凸，碎片(11)的截面被从碎片内部突出的纸浆纤维包覆，基底材料(1)的密度为0.03～0.06g/cm3，基底材料(1)中的碎片(11)成为特定的尺寸分布。

摘要： 本发明涉及在非导电性的基底材料上制造导电结构，特别是印刷电路的方法，所述基底材料包括具有至少一种金属化合物的添加物(1)。为此，使用激光来照射所述基底材料以选择性活化添加物(1)中所含的例如无机金属化合物。随后，金属化通过活化所形成的金属种晶以提供基底材料上的导电结构。由于在将添加物(1)引入基底材料之前该添加物具有全包围涂层，从而通过激光活化使添加物(1)被还原并所述涂层被氧化，因此借由涂层为与该添加物(1)进行所需的化学反应提供了必要的反应物。当与所述基底材料的相互作用因此被显著减少时，也同时解除了对特定塑料或塑料组的限制。

摘要： 用于丝网印刷的基底材料(25)的制造方法，该基底材料包括保护薄膜(10)、丝网(5)以及包括光敏材料的中间抗蚀剂层(13)，该方法包括以下步骤：向保护薄膜(10)一面涂敷第一抗蚀剂层(15)，干燥第一抗蚀剂层(15)，向第一抗蚀剂层(15)涂敷附加抗蚀剂层(17)，然后在压力下对附加抗蚀剂层(17)应用丝网(5)，应用丝网(5)的附加抗蚀剂层(17)的一面被润湿。本发明还描述了用于丝网印刷的基底材料(25)，它包括保护薄膜(10)、电化成型的丝网(5)以及包括光敏材料的中间抗蚀剂层(13)。

摘要： 用于丝网印刷的基底材料(25)的制造方法，该基底材料包括保护薄膜(10)、丝网(5)以及包括光敏材料的中间抗蚀剂层(13)，该方法包括以下步骤：向保护薄膜(10)一面涂敷第一抗蚀剂层(15)，干燥第一抗蚀剂层(15)，向第一抗蚀剂层(15)涂敷附加抗蚀剂层(17)，然后在压力下对附加抗蚀剂层(17)应用丝网(5)，应用丝网(5)的附加抗蚀剂层(17)的一面被润湿。本发明还描述了用于丝网印刷的基底材料(25)，它包括保护薄膜(10)、电化成型的丝网(5)以及包括光敏材料的中间抗蚀剂层(13)。