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International symposium for testing and failure analysis

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1.Post Decapsulation Internal Visual Inspection

机译：拆封后内部外观检查
- 作者：Erik Jordan
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
2.FemtoFarad/TeraOhm Endpoint Detection for Microsurgery of Integrated Circuit Devices

机译：FemtoFarad / TeraOhm端点检测，用于集成电路设备的显微外科手术
- 作者：Jim Colvin
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
3.Laser Voltage Probing in Failure Analysis of Advanced Integrated Circuits on SOI

机译：SOI上高级集成电路故障分析中的激光电压探测
- 作者：Ravikumar V.K.;Wampler R.;Ho M.Y.;Christensen J.;Phoa S.L.
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
4.Closer to the Theoretical Limit: Spherical Corrections to Aplanatic Solid Immersion Imaging with Adaptive Optics

机译：接近理论极限：使用自适应光学器件对非平面固体浸没成像进行球面校正
- 作者：Y. Lu;E. Ramsay;C.R. Stockbridge;A. Yurt;F. H. Koeklue;T. G. Bifano;M. S. UEnlue;B. B. Goldberg
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
5.Fault Isolation of Open Defects Using Space Domain Reflectometry

机译：使用空域反射法对开放缺陷进行故障隔离
- 作者：Mayue Xie;Zhiguo Qian;Mario Pacheco;Zhiyong Wang;Rajen Dias;Vladimir Talanov
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
6.Localization of Dead Open in a Solder Bump by Space Domain Reflectometry

机译：通过空间域反射法对焊锡凸点中的死区进行定位
- 作者：David P. Vallett;Daniel A. Bader;Vladimir V. Talanov;Jan Gaudestad;Nicolas Gagliolo;Antonio Orozco
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
7.Advanced Fault Isolation Technique using Electro-optical Terahertz Pulse Reflectometry (EOTPR) for 2D and 2.5D Flip-chip Package

机译：使用光电太赫兹脉冲反射法（EOTPR）的高级故障隔离技术，用于2D和2.5D倒装芯片封装
- 作者：Lihong Cao;Manasa Venkata;Meng Yeow Tay;Wen Qiu;J. Alton;P. Taday;M. Igarashi
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
8.Cross Section Analysis of Cu Filled TSVs Based On High Throughput Plasma- FIB Milling

机译：基于高通量等离子体FIB铣削的铜填充TSV的横截面分析
- 作者：Frank Altmann;Jens Beyersdorfer;Jan Schischka;Michael Krause;German Franz;Laurens Kwakman
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
9.Microstructural Considerations on the Reliability of 3D Packaging

机译：关于3D包装可靠性的微观结构考虑
- 作者：Zhiheng Huang;Zhiyong Wu;Hua Xiong;Yucheng Ma
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
10.High-frequency TSV Failure Detection Method with Z parameter

机译：Z参数的高频TSV故障检测方法
- 作者：Joohee Kim;Daniel H. Jung;Jonghyun Cho;Jun So Pak;Joungho Kim;Jong Min Yook;Jun Chul Kim
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
11.Enhanced failure analysis on open TSV interconnects

机译：增强的开放式TSV互连故障分析
- 作者：F. Altmann;C. Schmidt;J. Beyersdorfer;M. Simon-Najasek;C. Grosse;F. Schrank;J. Kraft
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
12.A new Technique for non-invasive Short-Localisation in thin dielectric Layers by Electron Beam Absorbed Current (EBAC) Imaging

机译：电子束吸收电流（EBAC）成像技术在薄介电层中进行非侵入式短定位的新技术
- 作者：Michel Simon-Naiasek;Joerg Jatzkowski;Christian Grosse;Frank Altmann
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
13.Precise localization of 28nm via chain resistive defect using EBAC and nanoprobing

机译：使用EBAC和纳米探针通过链电阻缺陷精确定位28nm
- 作者：P. Larre;H. Tupin;C. Charles;R.H. Newton;A. Reverdy
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
14.In FAB 300mm Wafer Level Atomic Force Probe Characterization

机译：在FAB 300mm晶圆级原子力探针中的表征
- 作者：Terence Kane
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
15.Nanoelectronic Analog Circuit PFA - The Return of Circuit Level Probing

机译：纳米电子模拟电路PFA-电路电平探测的返回
- 作者：D. E. Albert;L. Fischer;S. Beck
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
16.EOS (Electrical Overstress) - the old, unknown phenomenon?

机译：EOS（Electrical Overstress）-旧的未知现象？
- 作者：Peter Jacob
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
17.Improving the DLS Workflow

机译：改善DLS工作流程
- 作者：Dan Bodoh;Kent Erington
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
18.Enhanced Comparison of Lock-in Thermography and Magnetic Microscopy for 3D defect localization of System in Packages

机译：锁定式热成像和电磁显微镜在包装中系统3D缺陷定位方面的增强比较
- 作者：Christian Schmidt;Frank Altmann;David P. Vallett
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
19.Non destructive failure analysis of 3D electronic packages using both Electro Optical Terahertz Pulse Reflectometry and 3D X-ray Computed Tomography

机译：使用电子太赫兹脉冲反射仪和3D X射线计算机断层摄影术对3D电子封装进行无损故障分析
- 作者：Van Li;Yongming Cai;Mario Pacheco;Rajen C Dias;Deepak Goyal
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
20.Analysis of an Anomalous Transistor Exhibiting Dual-Vt Characteristics and Its Cause in a 90nm Node CMOS Technology

机译：90nm节点CMOS技术中具有双重Vt特性的异常晶体管及其原因分析
- 作者：Yuk L. Tsang;Xiang D. Wang;Reyhan Ricklefs;Jason Goertz
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
21.Failure analysis using scanning acoustic microscopy for diagnostics of electronic devices and 3D system integration technologies

机译：使用扫描声学显微镜进行故障分析以诊断电子设备和3D系统集成技术
- 作者：Peter Czurratis;Peter Hoffrogge;Sebastian Brand;Frank Altmann;Matthias Petzold
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
22.Study of Static Noise Margin, Cell Stability and Influence of Electron Beam on sub-30nm SRAM Using SEM-based Nanoprobing with 8 Nanoprobes

机译：使用8种纳米探针的基于SEM的纳米探针研究亚纳米30nm SRAM的静态噪声裕度，单元稳定性以及电子束的影响
- 作者：T.H. Ng;M.K. Da wood;P.K. Tan;H. Tan;C.K. Oh;J. C. Lam;Z.H. Mai
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
23.Leaky Device Channel Anomaly Identification and Case Study by Nano-probing Technique, Curve Fitting, and Model Analysis

机译：泄漏设备通道异常识别和纳米探测技术，曲线拟合和模型分析的案例研究
- 作者：Wei-Chih Wang;Ching-Shan Sung;Ya-Hsiu Lin;Haw-Shan Chen;Jian-Shing Luo
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
24.Photon Emission Spectra of FETs as obtained by InGaAs detector

机译：InGaAs检测器获得的FET的光子发射光谱
- 作者：Arkadiusz Glowacki;Christian Boit;Yoshiyuki Yokoyama;Philippe Perdu
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
25.Near-Infrared Photon Emission Spectroscopy Trends in Scaled SOI Technologies

机译：规模化SOI技术中的近红外光子发射光谱趋势
- 作者：Ulrike Kindereit;Alan J. Weger;Franco Stellari;Peilin Song;Herve Deslandes;Ted Lundquist;Prasad Sabbineni
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
26.Characterization and TCAD Simulation of 90nm Technology PMOS Transistor Under Continuous Photoelectric Laser Stimulation for Failure Analysis Improvement

机译：90nm技术PMOS晶体管在连续光电激光激励下的表征和TCAD仿真，以改进故障分析。
- 作者：R. Llido;A. Sarafianos;O. Gagliano;V. Serradeil;V. Goubier;M. Lisart;G. Haller;V. Pouget;D. Lewis;J.M. Dutertre;A. Tria
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
27.Building the electrical model of the Photoelectric Laser Stimulation of an NMOS transistor in 90nm technology

机译：建立90nm技术中NMOS晶体管的光电激光刺激的电气模型
- 作者：A. Sarafianos;R. Llido;O. Gagliano;V. Serradeil;M. Lisart;V. Goubier;J.M. Dutertre;A. Tria;V. Pouget;D. Lewis
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
28.Words for the 'Whys'

机译：“为什么”的字眼
- 作者：Richard J. Ross
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
29.DRAM Cell Fault Localization using Passive Voltage Contrast

机译：使用无源电压对比的DRAM单元故障定位
- 作者：San Lin Liew;Yu Pei Wei;Bi Jen Chen;Hua Sheng Chen;Jian Shing Luo
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
30.Laser Voltage Imaging: New perspective using second harmonic detection on submicron technology

机译：激光电压成像：在亚微米技术上使用二次谐波检测的新视角
- 作者：Guillaume Celi;Sylvain Dudit;Thierry Parrassin;Michel Vallet;Philippe Perdu;Antoine Reverdy;Dean Lewis
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
31.3D tomography analysis of dark voltage contrast failure in PCRAM device

机译：PCRAM器件中暗电压对比失效的3D层析成像分析
- 作者：Jangwon Oh;Jonghyeop Kim;Taekwon Lee;Seungjoon Jeon;Won Kim;Hojoung Kim;Changreol Kim
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
- FIB;
- TEM;
- 3D tomography;
- semiconductor;
32.Differential Polarization Imaging and Probing DPIP: Seeing and Probing the 'Invisible'

机译：微分偏振成像和探测DPIP：看到和探测“隐形”者
- 作者：Baohua Niu;Martin von Haartman;Patrick Pardy;Mitch Sacks
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
33.Advanced Physical Analysis Methodology for Yield and Reliability of 28-nm, Bulk-Si, Flip-Chip ICs Using SEM and Backside Deprocessing

机译：先进的物理分析方法，可通过SEM和背面处理来提高28nm体硅倒装芯片IC的产量和可靠性
- 作者：Yuanjing (Jane) Li;Steven Scott;Howard Lee Marks
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
34.A comprehensive failure analysis method and mechanism study on ultra-low-k film adhesion failure

机译：超低k膜粘附失效的综合失效分析方法和机理研究
- 作者：Chen Shuting;Zhu Lei;Teo Han Wei;Liu Binghai;Huang Yanhua;Ong Kenny;Mo Zhiqiang;Hua Younan;Yuan Zhaoxin;Heng Yong Seng;Li Chao Yong
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
35.Case study: Combined Dynamic Laser Stimulation and Static Emission Microscopy techniques applied to Scan Test failure on Mixed Mode device

机译：案例研究：将动态激光刺激与静态发射显微镜技术相结合，用于混合模式设备上的扫描测试失败
- 作者：Magdalena Sienkiewicz;Philippe Rousseille
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
36.Systematic Approach for the Gate Oxide Failure Caused by Arsenic Cross Contamination

机译：砷交叉污染引起的门氧化失效的系统方法
- 作者：Lei Zhu;Huipeng Ng;Yanhua Huang;Hamvei Teo;Kenny Ong;Shuting Chen;Changqing Chen;Ghimboon Ang;Younan Hua;Zheng Li
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
37.Failure Analysis on Integrated Power Devices

机译：集成电源设备的故障分析
- 作者：Arthur Chiang;David Le;Huixian Wu
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
38.Lock-in Phase Mapping of Modulated Reflectance in Dynamically Operating Mixed-Signal IC Devices

机译：动态运行混合信号IC器件中调制反射率的锁相映射
- 作者：Zhongling Qian;Christof Brillert;Christian Burmer
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
39.Advanced Laser Probe Techniques Applied to FA of RF Integrated Circuits - A Case Study

机译：应用于射频集成电路FA的先进激光探针技术-案例研究
- 作者：Mark Kimball;Christopher Nemirow
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
40.Filtering and emission area identification in the Time Resolved Imaging data

机译：时间分辨成像数据中的过滤和发射区域识别
- 作者：S. CHEF;S. JACQUIR;S.BINCZAK;K.SANCHEZ;P.PERDU
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
41.From EBT to LVP, from 130nm to 28nm node, internal timing characterization evolution

机译：从EBT到LVP，从130nm到28nm的节点，内部时序特性演变
- 作者：Thierry Parrassin;Philippe Larre;Sylvain Dudit;Michel Vallet;Antoine Reverdy
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
42.Improved Parasitic Fault Modeling for Automatic Analog Fault Simulation

机译：用于自动模拟故障仿真的改进的寄生故障建模
- 作者：Gerhard Borgmann;Christian Burmer;Sebastien Meziere
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
43.Lithium-ion Battery Degradation Mechanisms and Failure Analysis Methodology

机译：锂离子电池的降解机理及失效分析方法
- 作者：Bhanu Sood;Lucas Severn;Michael Osterman;Michael Pecht;Anton Bougaev;David McElfresh
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
44.Lock-in Thermography-Based Local Efficiency Analysis of Solar Cells

机译：基于锁定热成像的太阳能电池局部效率分析
- 作者：Otwin Breitenstein
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
45.Challenges for parametric analysis of the solar cells using failure analysis technique developed for the microelectronics

机译：使用为微电子学开发的故障分析技术对太阳能电池进行参数分析的挑战
- 作者：M. Boostandoost;X. Ycaza;R. Leihkauf;U. Kerst;C. Boit
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
46.Advanced Methods and Software for Enhancing Analytical Tools Capabilities during Chip Diagnostic and Characterization

机译：在芯片诊断和表征过程中增强分析工具功能的先进方法和软件
- 作者：Franco Stellari;Peilin Song
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
47.Time resolved imaging solving FPGA logic fault localization by pattern matching technique

机译：时间分辨成像通过模式匹配技术解决FPGA逻辑故障定位
- 作者：G. Bascoul;P. Perdu;J.Di Battista
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
48.SIMS Analysis for the Threshold Voltage Shift of Power MOS Caused by Abnormal Dopant Diffusion

机译：杂质扩散引起功率MOS阈值电压漂移的SIMS分析
- 作者：Yanhua Huang;Lei Zhu;Kenny Ong;Hanwei Teo;Shuting Chen;Younan Hua;Miao Shen;Hao Gong
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
49.Study of Si crystal defects by chemical preferential etching and its application on Si dislocation defects caused by Laser Spike Annealing (LSA)

机译：化学优先刻蚀法研究硅晶体缺陷及其在激光尖峰退火（LSA）引起的硅位错缺陷中的应用
- 作者：Chen Shuting;Li Lihong;Du Anyan;Hua Younan
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
50.A Novel Integrated Reliability Test System for BEOL TDDB Study

机译：用于BEOL TDDB研究的新型集成可靠性测试系统
- 作者：Jifeng Chen;Peilin Song;Thomas M. Shaw;Franco Stellari;Lynne Gignac;Chris Breslin;Dirk Pfeiffer;Griselda Bonila
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
51.Fluorosilicate glass (FSG) outgassing induced aluminum bond pad corrosion during post-Fab wafer storage

机译：晶圆制造后晶圆存储期间，氟硅玻璃（FSG）脱气导致铝键合焊盘腐蚀
- 作者：Hua Younan;Nistala Ramesh Rao;Chen Shuting
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
52.An Overview of Cu Wire Intermetallic Compound Formation and a Corrosion Failure Mechanism

机译：铜线金属间化合物形成及腐蚀破坏机理概述
- 作者：Dongmei Meng;Laura Buck;James Cargo
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
53.Lock-in Thermography for Flip-chip Package Failure Analysis

机译：锁相热成像技术，用于倒装芯片封装故障分析
- 作者：Lihong Cao;Manasa Venkata;Jeffery Huynh;Joseph Tan;Meng-Yeow Tay;Wen Qiu;Kannu Wadhwa;Rudolf Schlangen
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
54.Dynamic Impact Package Characterization

机译：动态冲击包装表征
- 作者：Jake E. Klein;Ronald R. Madsen
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
55.Four Stages of Defect Creation in Epitaxial Structures: High Resolution X-Ray Diffraction and Transmission Electron Microscopy Characterization

机译：外延结构中缺陷形成的四个阶段：高分辨率X射线衍射和透射电子显微镜表征
- 作者：Nikolai N. Faleev;Christiana B. Honsberg;David J. Smith
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
56.Tomographic study of silicon nanoparticles in nanocrystalline non-volatile flash memory devices by EFTEM

机译：EFTEM纳米晶体非易失性闪存器件中硅纳米颗粒的层析成像研究
- 作者：YongKai Zhou;Jie Zhu;AnYan Du;You Nan Hua;ZhiQiang Mo;SiPing Zhao
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
57.Development of advanced non destructive techniques for Failure Analysis of PCBs and PCBAs

机译：开发用于PCB和PCBA失效分析的高级无损技术
- 作者：Julien Perraud;Shaima Enouz-Vedrenne;Jean-Claude Clement;Arnaud Grivon
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
58.A Proof for the Possibility of Ce-oxide from CMP Residuals In Si-wafers by Analytical TEM

机译：用分析型TEM证明硅晶片中CMP残留物中可能存在铈氧化物
- 作者：Wayne Zhao;Liem Do Thanh;Michael Gribelyuk;Mary-Ann Zaitz;Wing Lai
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
59.Analysis of Fractures of Printed Circuit Board Traces

机译：印刷电路板走线的断裂分析
- 作者：Carl Nail;Larry Rice
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
60.Energy-Filtered Imaging of Polysilicon Defects, Gate Dielectric and Silicon Nanocrystals Using Plasmon Energy-Loss Electrons

机译：等离子体缺陷能量损失电子对多晶硅缺陷，栅介电层和硅纳米晶体的能量过滤成像
- 作者：Swaminathan Subramanian;Khiem Ly;Tony Chrastecky
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
61.Failure Analysis Methodology on Systematic defect in N+ poly/NWELL Varactor in RF Analog_PLL due to Implanter charging issue

机译：植入器充电问题导致RF Analog_PLL中N + poly / NWELL压敏电阻系统缺陷的失效分析方法
- 作者：Ang Ghim Boon;Chen Changqing;Ng Hui Peng;Neo Soh Ping;Magdeliza G;lndahwan Jony;Lee Mern Tat
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
62.Metallic Nanoneedles Arrays for TEM Sample Preparation 'Lift-Out'

机译：金属纳米簇用于TEM样品制备的“提升”
- 作者：Romaneh Jalilian;David Mudd;Neil Torrez;Jose Rivera;Mehdi M. Yazdanpanah;Brian Miller
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
63.Routine Backside FIB Milling With EXpressLO™

机译：使用EXpressLO™进行常规背面FIB铣削
- 作者：Lucille A. Giannuzzi
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
64.Deprocessing Methodologies for Detection of IBC and Cell-to-Cell Shorts in Submicron DRAM

机译：用于检测亚微米DRAM中IBC和单元间短路的反处理方法
- 作者：Ramachandra Chitakudige;Sarat Kumar Dash;A.M. Khan
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
65.Study on ATPG failure with butterfly pattern

机译：蝴蝶型ATPG故障研究
- 作者：C.Q. Chen;G.B. Ang;S.P. Zhao;S.P. Neo;A. Quah;Angela Teo;B.H. Liu
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
- ATPG;
- butterfly pattern;
- PVD;
- Cu seeds;
66.High-Throughput, Site-Specific Sample Prep of Ultra-Thin TEM Lamella for Process Metrology and Failure Analysis

机译：用于处理计量和故障分析的超薄TEM薄片的高通量，针对特定地点的样品制备
- 作者：Roger Alvis;Jeff Blackwood;Sang-Hoon Lee;Matthew Bray
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
67.Failure Analysis of Electronic Material Using Cryogenic FIB-SEM

机译：电子材料的低温FIB-SEM失效分析
- 作者：Nicholas Antoniou;Adam Graham;Cheryl Hartfield;Gonzalo Amador
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
68.Fault Isolation Techniques and Studies on Low Resistance Gross Short Failures

机译：低电阻总短路故障的故障隔离技术及研究
- 作者：P.K. Tan;Z.H. Mai;W.Y. Lee;Y.Z. Ma;R. He;T.H. Ng;M.K. Dawood;G.R. Low;H. Tan;C.K. Oh;J. Lam
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
69.A Silicon Debugging Methodology on Customer Prototype for Wafer Foundries

机译：晶圆代工客户原型的硅调试方法
- 作者：Mai Zhihong;Ng Tsu Hau;Dawood M. Khalid;Tan Pik Kee;Jeffrey Lam
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
70.Failure Analysis of Nickel Silicide Piping Failures: A Case Study

机译：硅化镍管道故障的故障分析：一个案例研究
- 作者：Clifford Howard;Yuk Tsang;Sam Subramanian;Khiem Ly;Tony Chrastecky;Kent Erington;Juan Ybarra
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
71.Counterfeit Detection Strategies: When to Do It / How to Do It

机译：伪造品检测策略：何时/如何做
- 作者：Greg Caswell
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
72.Counterfeit IC's Overview - From a Test Lab's Perspective

机译：假冒IC概述-从测试实验室的角度
- 作者：Dave Loaney
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
73.Characterization of ion beam current distribution influences on nanomachining

机译：离子束电流分布的表征对纳米加工的影响
- 作者：Shida Tan;Richard H. Livengood;Yuval Greenzweig;Yariv Drezner;Roy Hallstein;Chris Scheffler
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
74.Focused Ion Beam Circuit Edit on Copper Redistribution Layer

机译：铜重分布层上的聚焦离子束电路编辑
- 作者：Lorenzo MOTTA;Paolo VENETO;Mark ANTOLIK;Donato Dl DONATO
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
75.Dielectric and Metal Depositions Using Xe~+ Focused Ion Beams

机译：利用Xe〜+聚焦离子束进行介电和金属沉积
- 作者：Chad Rue;Brieanna Carrigan
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
76.Fabrication and Characterization of Helium and Neon Ion Deposited Platinum Wires for Circuit Edit Applications

机译：氦和氖离子沉积铂丝的制备和表征，用于电路编辑应用
- 作者：William Thompson;Lewis Stern;Huimeng Wu;Dave Ferranti;Deying Xia;Fouzia Khanom;Philip D. Rack;Carlos Gonzales;Michael W. Phaneuf
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
77.Alternative Lapping Method to Reduce Edge Rounding Effect

机译：减少边缘倒圆效果的替代研磨方法
- 作者：Hock Guan Ong;Chee Lip Gan
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
78.Simple and Fast Backside Sample Preparation Technique for Backside Fault Localization Analysis by using Chemical Etching Method

机译：利用化学蚀刻法进行背面故障定位分析的简单快速的背面样品制备技术
- 作者：Gwee Hoon Yen;Ng Kiong Kay
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
79.Sample Preparation Challenges In WLCSP Epoxy Underfill Coating Removal

机译：WLCSP环氧底层填料涂层去除中的样品制备挑战
- 作者：Jason H. Lagar;Rudolf A. Sia
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
80.Stress Reduction during Silicon Thinning Using Thermal Relaxation and 3D Curvature Correction Techniques

机译：使用热松弛和3D曲率校正技术在硅薄化过程中减少应力
- 作者：Jim Colvin;Heenal Patel;Timothy Hazeldine
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
81.Non-Chemical Solder Bump Removal Technique for Repackaging Flip Chip ICs

机译：用于重新封装倒装芯片IC的非化学焊锡去除技术
- 作者：Mauri Sutton;George Geoghegan;Kenneth Schopen;Kathleen Kingma;Steve Castro;Kyle Wesley;Jack Yahl;Frank Soto
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
82.Preparation of Wafer Level Packaged Integrated Circuits using Pulsed Laser Assisted Chemical Etching

机译：脉冲激光辅助化学刻蚀制备晶圆级封装集成电路
- 作者：Robert Chivas;Niru Dandekar;Scott Silverman;Roddy Cruz;Michael DiBattista
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
83.VIS-NIR LED Illumination in Backside Circuit Edit and Optical Probing Applications

机译：背面电路编辑和光学探测应用中的VIS-NIR LED照明
- 作者：Shida Tan;Richard H. Livengood;Dane Scott;Roy Hallstein;Pat Pardy;John Giacobbe
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
84.Multi-Site Full Thickness Backside Focused Ion Beam (FIB) Editing for eDRAM Array Address Descramble Verification

机译：用于eDRAM阵列地址解密验证的多站点全厚度背面聚焦离子束（FIB）编辑
- 作者：Steven B. Herschbein;Carmelo F. Scrudato;George K. Worth;Edward S. Hermann
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
85.Fault Localization Improvement Through an Intra-Cell Diagnosis Approach

机译：通过单元内诊断方法改进故障定位
- 作者：Zhenzhou SUN;Alberto BOSIO;Luigi DIULLO;Patrick GIRARD;Aida TODRI;Arnaud VIRAZEL;Etienne AUVRAY
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
- logic diagnosis;
- intra-cell diagnosis;
- failure analysis;
- Effect-Cause approach;
- CPT;
86.Logic Yield Learning Vehicle Failure Analysis in Technology Development

机译：技术开发中的逻辑良率学习型车辆故障分析
- 作者：Zhigang Song;Felix Beaudoin;Stephen Lucarini;Stephen Wu;Yunyu Wang;Lior Arie;Kobi Steiner
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
87.Photon Emission Microscope as a Tool for 3-Dimensional Semiconductor Device Failure Analysis

机译：光子发射显微镜作为三维半导体器件故障分析的工具
- 作者：Steven J. Chun
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
88.A Novel Scan-based Yield Enhancement Methodology for Faster Yield Ramp

机译：基于扫描的新型产量提高方法，可实现更快的产量提升
- 作者：SH Goh;HC Lee;TV Lim;Fei Ting;YT Ngow;JH Ng;FL Kong;WY Lau;SK Urn;Jeffrey Lam;Pan Yan;YJ Liu
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
89.Delay Fault Model Evaluation Using Tester Response Data

机译：使用测试仪响应数据评估延迟故障模型
- 作者：Cheng Xue;R. D. (Shawn) Blanton
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
90.Thermal performance and fabrication improvements of glass interposer in 3D packaging systems

机译：3D封装系统中的玻璃中介层的热性能和制造改进
- 作者：M. Faqir;M. Bouya;Y. Bouissa;A. Elamrani;Z.Sbiaa;S.Gandhi;K.Demir;V. Sundaram;R. Tummala
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
91.TEM/FIB Technical Solutions to Electron Beam Induced Radiation Damage to Low K/Ultra Low K Dielectrics in Semiconductor Failure Analysis

机译：TEM / FIB技术解决电子束在半导体失效分析中对低K /超低K电介质造成辐射损伤的问题
- 作者：Liu Binghai;Chen Ye;Mo Zhiqiang;Zhao Si Ping;Wang Chue Yuin;Wang Jili
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
92.Image Reconstruction Techniques for High Numerical Aperture Integrated Circuit Imaging

机译：高数值孔径集成电路成像的图像重建技术
- 作者：T. Berkin Cilingiroglu;F. Hakan Koklu;Euan Ramsay;Yang Lu;Abdulkadir Yurt;W. Clem Karl;Janusz Konrad;Bennett B. Goldberg;M. Selim Unlu
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
93.Low Temperature Fault Isolation Using Soft Defect Localization

机译：使用软缺陷定位的低温故障隔离
- 作者：Kristopher D. Staller
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
94.Two Step Fabrication of Tungsten Nanotips by AC Electrochemical Etching and Laser Irradiation for Nanoprobing on Advanced Technology Nodes

机译：交流电化学蚀刻和激光辐照两步制备钨纳米尖端，用于在先进技术节点上进行纳米探测
- 作者：M. K. Dawood;T. H. Ng;H. Tan;P. K. Tan;C. K. Oh;J. Lam;Z.H. Mai
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
95.Metallographic Investigation on Solder Creep Phenomenon

机译：焊料蠕变现象的金相研究
- 作者：Paul Angelo D. Gustilo;Joyce Lyn G. Fernandez
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
96.A Practical Method for Trace Exposure and Roughness Measurements and Implementation in High Speed Package Design

机译：痕量曝光和粗糙度测量的实用方法及其在高速包装设计中的实现
- 作者：Valentina Korchnoy;Jacov Brener
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
97.Novel Failure Analysis Sample Preparation Techniques For PoP Packaging

机译：PoP包装的新型失效分析样品制备技术
- 作者：Ng Sea Chooi;Chor Theam Hock;Ma Choo Thye;Khoo Poh Tshin;Dan Bockelman
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
98.TEM Failure Analysis and Root Cause Understanding of Nitride Spacer Bridging In 45nm Semiconductor Manufacturing Processes

机译：在45nm半导体制造工艺中氮化物间隔物桥接的TEM失效分析和根本原因理解
- 作者：Liu Binghai;Mo Zhiqiang;Zhao Si Ping;Yao Yuan;Teo Kim Hong;Chen Ye;Tee Irene;Lee Gek Li;Chen Changqing;Ang Ghim Boon;YOGASPARI;Robin Tan
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
99.IMAGE AND INFORMATION ENHANCEMENT BY COMBINING BRIGHTFIELD AND DARKFIELD OPTICAL IMAGES

机译：通过结合明场和暗场光学图像来增强图像和信息
- 作者：Sonny Benson P. Rosales;Andrew C. Badillo;Wilma R. Oblefias
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年
100.Scan chain bridge defect on a 28nm technology node circuit, localization using dynamic power supplies.

机译：在28nm技术节点电路上扫描链桥缺陷，使用动态电源进行定位。
- 作者：Thierry Parrassin;Emmanuel Petit;Guillaume Celi;Yann Mousseau;Sylvain Dudit
- 会议名称：《International symposium for testing and failure analysis》 | 2012年