铜板

摘要： 结晶器是连铸机上极其重要的部件,结晶器铜板表面涂层性能直接影响结晶器的使用寿命。目前常用的结晶器铜板表面处理技术为电镀和热喷涂,热喷涂涂层性能相对较好。多年以来,宝钢热喷涂技术已在结晶器铜板上取得应用和发展。针对用户多样化需求,宝钢热喷涂技术朝功能性复合涂层、长边铜板热喷涂、铜板基体原位尺寸修复方向研究和发展。

摘要： 马钢四钢轧1、2#板坯连铸机结晶器多次发生铜板划伤问题,造成结晶器寿命缩短,在线调宽功能受限,对生产顺行、产品质量、下线维护等带来一系列的问题,困扰已久。本文由此展开研究,主要从结晶器本体设备和生产准备角度找出原因并提出解决方案。

摘要： 从结晶器铜板的材质、工艺参数设定、结晶器冷却水质、钢水中微量元素四个方面,分析了武钢CSP结晶器铜板裂纹的影响因素,提出了改进结晶器材质、优化电磁制动、结晶器冷却水工艺参数、改进结晶器水质、打磨铜板渣线五条控制结晶器铜板产生热裂纹的措施。因铜板裂纹非计划更换结晶器的比例由原来的80%降低到了13.5%,漏钢率由0.26%降低到了0,铜板使用寿命由3.5万t提高到10万t。

摘要： 以对环境友好的过氧化氢作为氧化剂对镀镍铜板进行退镍处理,代替传统的硝酸溶液.通过正交试验考察了过氧化氢、六次甲基四胺、柠檬酸钠和过氧化氢稳定剂(由质量比1:1的硅酸钠和氯化镁组成)的质量浓度对退镍速率的影响,用金相显微镜观察了退镍后铜板的表面状态.结果表明,在55°C、pH为4的条件下,在含60 g/L过氧化氢、12 g/L六次甲基四胺、18 g/L柠檬酸钠和14 g/L过氧化氢稳定剂的溶液中退镍速率最大,且退镍后铜板表面能够得到有效的保护.

摘要： 以某公司承制的结晶器铜板中尺寸最大的精度要求高、加工难度大的宽边铜板为例,详细阐述其在BX2012四米龙门铣刨上进行刨磨削的加工技术.采用这种加工方法,制造和刃磨方便,成本较低,能够满足图纸精度要求,适用于单件小批量生产.

摘要： 利用ANSYS Workbench有限元分析软件建立激光切割铜板过程的三维模型和理论切割模型,采用APDL编程语言对激光高斯热源沿着自定义轨迹移动切割铜板的过程进行数值模拟,分析多组激光扫描速度以及铜板表面的单热源与多热源加载方式对激光切割铜板过程中温度场分布的影响,结果表明,在激光切割铜板过程中,铜板表面温度场分布主要呈椭圆形彗星状态向周围扩散,随着激光扫描速度增大,铜板表面的温度梯度变化越来越小,其最高温度所在区域的温度云图形貌越来越细;与单热源加载方式比较,采用多热源加载方式对铜板进行激光切割时,铜板表面的温度梯度变化更小,温度场分布更加均匀;采用合适的激光扫描速度且以多热源加载方式对铜板进行激光切割,能有效减少颗粒熔渣在铜表面的堆积并可提高其切割效率.

摘要： 针对板坯连铸结晶器,采用有限元方法计算铜板横断面的温度分布,然后分析水槽排布、水槽宽度、水槽深度、螺栓布置对铜板断面温度的影响,在此基础上总结了不同水槽数量所对应的水槽宽度及水槽深度的最佳范围,并提出参数的优化方法。结果表明,当两个螺栓之间的水槽数目不超过6时,螺栓间距不宜超过140mm,水槽深度与水槽宽度比值的最佳范围为0.3~3.2。当两个螺栓之间的水槽数量超过6时,螺栓间距为120~180mm,水槽深度与水槽宽度比值的最佳范围为0.9~2.0。螺栓两侧的水槽可适当加深以加强对螺栓的冷却。

摘要： 基于国内某钢厂CSP漏斗结晶器铜板结构,建立了考虑铜板水槽冷却水流动的薄板坯结晶器铜板三维热/力耦合计算模型,研究分析了典型连铸工艺下结晶器铜板水槽内冷却水的传热特点和铜板温度场与热应力场分布规律,并探讨了冷却水流速及铜板厚度对铜板热/力行为的影响。结果表明,铜板宽面热面与窄面热面最高温度均位于弯月面下约15 mm处,分别达436.5、379.2°C。宽面和窄面铜板的最大热应力均位于弯月面下方约25 mm处,分别达876.7、867.8 MPa。宽面铜板的热应力总体比窄面高且分布更为不均匀,螺栓处热面的热应力整体低于其两侧水槽处热面的热应力。增加冷却水流速、减小铜板厚度可减小铜板热面温度与热应力。将螺栓处冷却水缝延长到距结晶器下口30 mm处,可显著改善宽面铜板中下部横向温度分布的均匀性,使其热面横向最大温差减少约19.6°C。

摘要： 大嵩卫城的钱百万出了南城门去看海,肚子饿了,就在路边摊儿吃了两根油条,喝了一碗豆花。临了一擦嘴,一抹兜说:“糟糕,忘带钱了。”炸油条的说:“不过两个铜板,算了。”钱百万说:“那哪儿行,赶明儿,我把钱还上,放心,忘不了。”说完就背搭着手儿走了。钱百万一走,还真把这两个铜板的事儿给忘了。

摘要： 本文通过分析铜板钎焊结构特点,结合超声复合层检测理论,选择合适的超声检测探头,采用纵波直探头,实现了在铜板钎焊层缺陷的超声检测,并对超声检测结果进行射线检测及实物解剖进行了验证,说明了超声检测方法的可行性.

摘要： 利用激光微细加工系统对铜板进行了刻槽,并用激光共聚焦显微镜对凹槽的宽度、深度和三维形貌进行了观察及表征,从激光功率、扫描速度和扫描次数等方面分析了对凹槽加工效果的影响.研究结果表明加工凹槽的宽度和深度随着功率的增加而增大,但增大到一定深度后会趋于饱和,增加功率可以改善凹槽侧壁和底部的表面质量;扫描速度对凹槽的宽度虽有影响但影响不大,对凹槽深度的深度影响较大;凹槽深度随着扫描次数的增加而增大,但当扫描次数达到一定值后,随着次数的增加凹槽深度不但没有增加反而减小,加工的凹槽会出现侧壁有凸起底部有尖沟的现象.

摘要： 连铸拉坯时,结晶器铜板表面镀层不断磨损,磨损到一定程度后,需下线对铜板进行电镀修复。为保证镀层与结晶器铜板有良好的结合力,电镀之前,要把铜板上镀层铣除干净,去除残余镀层过程中不可避免会铣掉部分基材,经过若干次处理后铜板逐渐变薄直至报废。本文探讨了一种恢复结晶器铜板厚度的电镀方法,延长其寿命和报废期限。通过循环伏安曲线,对焦磷酸盐体系中Cu-Ni合金的共沉积过程进行了探讨,结果表明,在焦磷酸体系中可以实现Cu-Ni共沉积。采用恒电流电沉积的方法制备出了Cu-Ni合金镀层,结果表明镀层的形貌、结合力和导电性良好,Cu-Ni合金镀层与基体铬锆铜相比,硬度和耐腐蚀性都有显著提高,这为该镀层在铜板上的应用、延长铜板使用寿命提供了可能。

摘要： 本文对中国铜板带生产现状及发展进行了论述.文章概述了中国铜材及铜板带生产状况、产品品种、生产技术和装备,对未来发展进行了展望.

摘要： 本文针对连铸结晶器铜板所处的工况条件,叙述了涂层特性、涂层结合强度和铜板母材特性维持这三个主要影响喷涂工艺性因素的综合关系,对所制备的涂层性能进行了相关试验和分析,形成了适用于结晶器短边铜板表面热喷涂工艺技术.

摘要： 铜是最重要的有色金属之一,是国民经济及国防军工发展必不可少的基础材料和战略物资。铜板带材更以其优良的加工特性和使用功能而被广泛、直接地应用于电气、电子、轻工、机械、交通运输、建筑工程以及军工等领域。因此,随着我国国民经济的迅速发展,其消费需求逐年增长,从而促进了铜板带行业的快速发展,其产量亦迅速增加。本文简述了铜板带材的产量变化特点，并分析了铜板带材进出口贸易的状况，最后指出了铜板带材产品结构变化趋向。

摘要： 本文介绍了中国铜板带市场的主要特点，并分析了铜板带材主要相关产业发展状况，以及铜板带材进出口的情况，最后就中国铜板带材市场进行了展望。

摘要： 本文从我国铜板带行业生产及技术设备状况分析指出，今后数年，我国铜板带材生产会有大的发展，己有生产企业需要改造提高，新的企业、新的生产线需要建设。今后再建的生产线一定是规模化、专业化，所选用设备、生产工艺技术是先进的，所生产的产品质量是优质、高精度的;品种、规格能适应国民经济各个行业、各个部门的需要，并能积极参与国际市场的竞争。

摘要： 近终型连铸机将成为各钢厂发展的方向.设计开发薄板坯连铸关键设备结晶器,对提高薄板坯连铸机的装机水平十分重要.本文以通钢结晶器为例介绍了薄板坯结晶器的主要功能与构造.

摘要： 近终型连铸机将成为各钢厂发展的方向.设计开发薄板坯连铸关键设备结晶器,对提高薄板坯连铸机的装机水平十分重要.本文以通钢结晶器为例介绍了薄板坯结晶器的主要功能与构造.

摘要： 本发明涉及一种覆铜板用填料的制备方法，覆铜板用树脂组合物及覆铜板，所述制备方法以纯黑色不含杂色矿石的煤系高岭土矿石为原料，依次经洗涤除杂、矿石筛选、破碎、湿法磨粉、阶段煅烧以及表面改性处理得到覆铜板用填料。在其他条件相同时，采用本发明方法制备的填料制成的覆铜板，介电常数更低、介电损耗更小、钻头磨损降低、剥离强度良好，生产成本低。

摘要： 本发明提供了一种覆铜板用低介电填料的制备方法，包括以下步骤：A)将玻璃纤维无捻纱依次进行酸洗和水洗，然后进行烘干，得到预处理后的玻璃纤维无捻纱；B)将预处理后的玻璃纤维无捻纱与处理液混合，进行表面改性，得到改性后玻璃纤维无捻纱；所述处理液包括硅烷偶联剂和聚四氟乙烯分散液，C)将所述改性后的玻璃纤维无捻纱进行挥发和烘干，然后切碎和粗磨，得到长度为100～1000μm的填料。在同等条件下，采用本发明制备的填料制成的覆铜板，介电常数更低、介电损耗更小、钻头磨损降低、剥离强度良好，生产成本低。本发明还提供了一种覆铜板用低介电填料、覆铜板中间层及覆铜板。

摘要： 揭示一种挠性覆铜板、一种包含该挠性覆铜板的电子装置，及一种制造该挠性覆铜板的方法。该挠性覆铜板包含：非导电聚合物基板；含镍镀层，其位于该非导电聚合物基板的至少一个表面上；及铜镀层，其位于该含镍镀层上，其中，在一X射线绕射光谱中，该铜镀层相对于一(111)平面的峰值具有藉由数学式1计算为0.01°或更小的半值宽度改变率：半值宽度(111)改变率＝{(在搁置60天之后的半值宽度)‑(初始半值宽度)}。

摘要： 本发明涉及一种覆铜板用填料的制备方法，覆铜板用树脂组合物及覆铜板，所述制备方法以纯黑色不含杂色矿石的煤系高岭土矿石为原料，依次经洗涤除杂、矿石筛选、破碎、湿法磨粉、阶段煅烧以及表面改性处理得到覆铜板用填料。在其他条件相同时，采用本发明方法制备的填料制成的覆铜板，介电常数更低、介电损耗更小、钻头磨损降低、剥离强度良好，生产成本低。

摘要： 本发明提供一种覆铜板用透明树脂组合物及包含其的覆铜板，所述覆铜板用透明树脂组合物包括如下重量份的组分：饱和聚酯树脂20‑30份、聚乙烯醇缩醛树脂60‑70份、氨基树脂5‑15份、抗氧化剂1‑3份。本发明的覆铜板用透明树脂组合物的组分间相容性好，透光率高，具有良好的柔韧性，成膜韧性好，耐弯折性能优异，适用于柔性透明基板。

摘要： 实施方式的铜板材具有由99.96质量％以上的Cu及不可避免的杂质构成的组成，由SEM‑EBSD法的晶体取向分析数据得到的GAM值小于0.5°的晶粒的面积比例为5％以下，并且0.5°以上且小于1.0°的晶粒的面积比例为50％以上。

摘要： 本发明属于覆铜板的制备领域，具体涉及一种低介电和低介损的覆铜板及其制备方法和覆铜板用半固化片。该覆铜板包括金属箔和与金属箔复合的介质层，所述介质层含有树脂粘合剂层和一层或两层以上的有机气凝胶薄膜，所述有机气凝胶薄膜沿介质层的长度方向延伸。本发明的覆铜板主要使用有机气凝胶薄膜复合树脂作为介质材料，替换传统的玻璃纤维布复合树脂的结构。以PI气凝胶薄膜为例，其介电常数低至1.14～1.96(10GHz，SPDR)，介电损耗低至0.0002～0.0095(10GHz，SPDR)，以气凝胶薄膜为基体复合树脂可方便得到具有低介电、低介损性能的覆铜板。

摘要： 本发明公开一种平面导热均热的覆铜板及封装多块导热覆铜板的封装基板，其中该平面导热覆铜板包括绝缘层（b1）、覆铜层（t1），覆铜层（t1）沿着平面方面错位覆盖绝缘层（b1），绝缘层（b1）裸露宽度（D1）大于覆铜层（t1）凸出宽度（D2），通过一平面导热覆铜板的覆铜层（t1）凸出位置部分覆盖热连接一平面导热覆铜板的绝缘层（b1）的裸露位置，通过热导率大于300w/m·k铜箔快速平面均热效果，实现整个封装基板迅速均热，减少热应力失效风险。另外由于绝缘层（b1）裸露位置的宽度（D1）大于覆铜层（t1）凸出位置的宽度（D2），因此并在造成两块覆铜层直接电气连接，避免了电气导通失效的风险。

摘要： 本发明提供一种覆铜板加工用连切机的铜板固定机构，夹具体的上端安装有底座，底座的一侧摆动有曲柄杠杆，曲柄杠杆的下端铰接有转轴，转轴的下端滑动有滑板，底座的内部设有可利用抽真空根据铜板大小进行限位的传动机构，铜板放置于底座的内部，曲柄杠杆通过转轴向下摆动，利用杠杆原理，滑板同步向上移动，内环同步摆动，此时伸缩架由于重力滑动延伸至套筒的外侧，进而伸缩架的一端与外环的内壁滑动贴合，外环利用伸缩架的摩擦力能够同步摆动，外环能够带动支架同步摆动，支架带动滑动架延伸至底座的内侧，进而利用托板对铜板的两侧进行限位固定，使得传动机构能够在曲柄杠杆对铜板上端限位时，对铜板的两侧进行限位固定。

摘要： 本发明公开了一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法，包括步骤：(1)制备胶液；(2)将电子级玻璃纤维布浸渍在步骤(1)制得的树脂后，经过100‑200°C的上胶机，制得半固化片；(3)取若干张步骤(2)制得的半固化片叠加在一起，双面各覆有一张铜箔，得板材；将板材与不锈钢板上下对应叠合，送入真空压机，经过热压，制得用于mini LED背板的覆铜板。本发明还提供了由上述制备方法制备得到的覆铜板。本发明采用抗紫外线型环氧树脂、BT树脂和SMA树脂为主体树脂，Tg≥220°C，Z轴CTE≤15ppm/°C，耐热性方面：T288>120min，耐热性更好，尺寸稳定性更好，且抗紫外线，耐辐射，反射率高。