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温度参数

温度参数的相关文献在1989年到2022年内共计262篇,主要集中在电工技术、化学工业、自动化技术、计算机技术 等领域,其中期刊论文95篇、会议论文97篇、专利文献204217篇;相关期刊93种,包括中国高新技术企业、管理学家、中国科技投资等; 相关会议85种,包括2016光电子玻璃及材料技术交流研讨会 、2016中国航空学会流体传动与控制学术会议、2015年中国环境科学学会年会等;温度参数的相关文献由902位作者贡献,包括刘金现、宁曰民、年夫顺等。

温度参数—发文量

期刊论文>

论文:95 占比:0.05%

会议论文>

论文:97 占比:0.05%

专利文献>

论文:204217 占比:99.91%

总计:204409篇

温度参数—发文趋势图

温度参数

-研究学者

  • 刘金现
  • 宁曰民
  • 年夫顺
  • 张文强
  • 熊继军
  • 冯慧
  • 刘舒莳
  • 唐歌实
  • 张晓东
  • 李勇
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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