散热

摘要： 针对在核辐射环境下破拆机器人控制器内部芯片散热的问题,通过分析核辐照以及电子器件的散热原理,提出了一种兼顾防核辐照和散热的方法并设计了相应的结构模型。该控制器机箱内部使用TEC(Thermo Electric Cooler)半导体制冷和相变材料蓄热的方法解决控制器在核辐照环境下的散热问题,并利用热仿真软件ANSYS Icepak进行了仿真。经过对比仿真结果,表明在环境温度为55°C时,添加散热方法后,控制器内部最大功耗芯片温度为80.1°C,低于最高许用温度95°C,说明该方法可满足核辐射环境下的工作需求。

摘要： 对锂电池组的散热冷却方式进行了总结与分析。电池组的冷却方式有空冷、液冷、相变冷却和热管冷却,以及将单一冷却方式耦合使用的复合散热冷却方式。空冷与液冷的冷却效果主要取决于其流道的结构、数量、流速等因素;相变冷却效果主要依赖于组成相变材料的成分;热管冷却方式有着高效的散热效率和散热速度;复合散热冷却方法有热管-空冷、热管-液冷、热管-PCM等耦合方式。

摘要： 由于航空发动机科研试验存在高温的部件或者系统,在试验前准备、试验后检查等阶段,可导致环境温度过高,对工作人员身体健康存在影响;目前,部分工艺设备提出了工作温度限制条件,如某电机提出工作环境温度50°C以下,如不采取有效环境温度控制措施,室内温度极有可能超限。在非标工程设计中,非标特殊设备存在锁定相关参数迟滞、相关参数无法提供准确输入,上述问题设计余量一般很大,设计效果并不好。为改善试验测试人员的工作环境,减少恶劣的工作条件对人体的损伤,同时满足设备提出的工作温度限制条件,本文以某试验台(厂房)为原型,建立温度场计算模型,进行热分布仿真计算,再结合实测数据对仿真结果进行对比,从而验证仿真计算的准确性。最终根据仿真结果去评估整个试验台附近的温度场分布情况,检验室内温度控制手段是否有效。

摘要： 电子元器件温度是影响变频空调器使用寿命的关键因素之一,因此如何降低变频空调器正常运行时电子元器件的温度是电控盒设计过程中必须要考虑的问题。本文针对顶出风变频空调器电控盒设计方案对电子元器件温升的影响进行分析,确定顶出风变频空调器电控盒满足防水性能要求的最优设计方案,该研究对顶出风变频空调器的电控盒设计具有一定指导意义。

摘要： 高温高压空气管道在运行工况的保温性能和工况转换的散热性能,是管道热工设计常需要考虑的问题.本研究以DN500高温高压空气管道为例,建立了以硅酸铝棉为保温材料的管道热工性能分析模型并进行了模拟研究.结果显示,管道正常运行时保温材料导热系数相差很大,管道内侧导热系数接近0.151 W/(m·K),是外侧的7.5倍.稳态工况管道散热量随保温层厚度增大而减小,且保温层厚度越大,厚度变化对管道散热量变化率影响越小.自然冷却工况下管道散热时间长,保温层厚度为200 mm的管道冷却至100°C需要10 d时间,而采用常温空气通入管道内强制冷却仅需要90 min.

摘要： 机载电子系统性能不断提高,功耗不断增大,体积不断减小,传统散热方式已无法满足散热需求,超轻多孔金属材料能够有效强化传热,但其流阻相比于传统翅片高出数倍。文中提出了超轻多孔金属材料梯度结构,建立了数值仿真模型,研究其换热性能和流阻特性,结果表明,梯度结构能够在强化换热的基础上,有效地降低系统流动阻力,从而得到更好的综合评价性能。

摘要： 随着电子设备电磁干扰和散热问题日益严重,具有高导热和电磁屏蔽功能的复合材料受到广泛关注。以氧化石墨烯为原料,通过旋涂和高温热还原获得了石墨烯薄膜,并采用磁控溅射的方法在薄膜表面镀银,制备了Ag/石墨烯复合薄膜并分析了其结构形貌、导热性能、导电性能及电磁屏蔽性能。结果表明:Ag纳米颗粒均匀地负载到石墨烯薄膜的表面,当Ag纳米镀层的厚度为200 nm时,薄膜的方阻仅为0.02Ω/sq,热导率可达872 W/(m·K),相比单一石墨烯薄膜,复合薄膜在30 MHz~18 GHz频率范围的屏蔽效能提高至37~60 dB。同时,Ag/石墨烯复合薄膜以180°弯曲角进行100次反复弯曲后,屏蔽效能仍可保留85%,展现了良好的机械柔韧性。这些优良性能证明了其在柔性电子设备的电磁兼容和散热领域拥有潜在的应用前景。

摘要： 氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor,HEMT)以其击穿场强高、导通电阻低、转换效率高等特点引起科研人员的广泛关注并有望应用于电力电子系统中,但其高功率密度和高频特性给封装技术带来极大挑战。传统硅基电力电子器件封装中寄生电感参数较大,会引起开关振荡等问题,使GaN的优良性能难以充分发挥;另外,封装的热管理能力决定了功率器件的可靠性,若不能很好地解决器件的自热效应,会导致其性能降低,甚至芯片烧毁。本文在阐释传统封装技术应用于氮化镓功率电子器件时产生的开关震荡和热管理问题基础上,详细综述了针对以上问题进行的GaN封装技术研究进展,包括通过优化控制电路、减小电感L_(g)、提高电阻R_(g)抑制dv/dt、在栅电极上加入铁氧体磁环、优化PCB布局、提高磁通抵消量等方法解决寄生电感导致的开关振荡、高导热材料金刚石在器件热管理中的应用、器件封装结构改进,以及其他散热技术等。

摘要： 电子设备已成为人们日常生活中不可缺少的物品,可以说每个人的日常生活都离不开电子设备,因而其散热问题自然也成为人们备受关注的问题。通过问卷调查以及对从当下热门电子设备品牌产品中挑选出的10个样本并对其散热效率、售价、销量进行的定量分析,得出电子设备散热问题对销量、售价的影响,并结合分析结果给出意见对策。

摘要： 以具有冷却系统的液压动力站为研究对象,通过测试和仿真,分析各类液压元件的产热和散热特性。根据元件特征参数和物理尺寸,在AMESim软件中建立液压动力站的仿真模型,并根据测试数据对模型进行校准和验证。结果表明,当油冷器中油液流量在40~80 L/min的范围内正弦变化时,油液压降和散热功率以相同的频率分别在0.005~0.030 MPa和9~21 kW的范围内变化。即使冷却风扇不工作,油冷器的散热量仍占系统总散热量的70%以上。当液压管路较长时,管路的散热量较大,不可忽略。研究结果可为液压系统热特性建模仿真和分析提供指导。

摘要： 本文设计了一种平板式环路热管，并对其应用于大功率LED散热进行了实验研究。在自然对流冷却条件下，分析了输入功率对环路热管性能的影响、环路热管的稳定性以及放置角度对散热效果的影响。实验表明：平板式环路热管的总热阻在0.73K/W~0.80K/W之间，LED基板的结温在53°C58°C之间，能满足大多数大功率LED以及其它高热流密度的电子元件的散热要求。

摘要： 本文分析了影响LED驱动电源产品可靠性(MTBF)的重要因素----热应力的两方面不良影响，并结合热传导理论，提出应用导热材料整体灌封LED驱动电源，建立良好的散热通道的解决方案；同时分析比较各种常见灌封材料的内应力因素，建议使用有弹性、低应力、粘接力好的导热硅胶灌封材料替代传统的热固性塑料(环氧树脂、聚氨酯等)灌封材料。

摘要： 近二十多年来LED光源已取得了引人注目的进步，它在发光效率、寿命，光电性能，以及器件的稳定性等方面都取得了人们公认的巨大突破，正孕育着21世纪照明革命时代的到来。但目前LED光源的芯片质量，光电性能，封装工艺和材料，散热技术，驱动电路，非成像光学设计，相关标准和性价比等问题仍有不少差强人意的问题，使LED在功能性照明的推广应用中，仍呈现说易行难的局面，因此当前投入LED产业还是光明和危机并存的。本文试图通过对研发LED壁垒的探讨，并结合所了解LED发展的现状，提出LED进入功能性照明应用市场的发展一些可行思路。

摘要： CCD探测器(以下简称CCD)的热电子噪声随温度升高呈指数递增，而由于CCD热容较小，其温度容易受到自身工作热耗、外热流及相机环境变化等的影响而出现大幅波动，因此需要对CCD进行合理的热设计，使其在轨工作时具有较好的温度稳定性和均匀性。本文首次提出将环路热管用于空间光学遥感器CCD的散热及温度控制，并以某型号空问光学遥感器焦面组件模型为研究基础，进行了常温常压和真空环境下环路热管与CCD的耦合换热试验。rn 试验结果表明，环路热管能够很好的满足CCD的控温需求，确保其始终具有较好的温度稳定性和均匀性。

摘要： 本文详细分析了天井山变10kV线路故障，保护装置拒动，引起主变越级跳闸的事故原因，对微机保护出口回路各元器元气件的动作原理及过程进行分析，推断并检测出保护出口板故障元件，并针对设备存在的缺陷，提出了改进方案，减少保护的拒动。同时阐述了微机保护的散热问题。

摘要： 经过自上世纪末至今固体光源的近20年发展，LED取得了突飞猛进的进步，人们通过对新型发光材料的探索、发光材料生长工艺的的研究以及封装工艺的改进等途径，使得LED在发光效率、全彩显示以及器件的稳定性等方面都取得了人造光源历史性突破，成为了21世纪照明改革和进步的希望。但目前LED由于光效还需提高，以及封装工艺和材料，散热技术，驱动电路，非成像光学设计，测试标准和性价比等相关问题仍欠成熟，这些问题成为了LED推广应用的瓶颈。本文试通过对LED在技术、成本、标准层面存在瓶颈的分析，并结合我国LED发展现状，提出了LED进入普通照明市场可行的思路。

摘要： 近几年来，LED已发展到具有照明等级的发光元件，应用市场前景看好。本文介绍了大功率LED照明模组的种类，浅谈了热阻的概念，阐述了大功率LED照明模组的散热研究。

摘要： ±800kV直流输电工程换流变压器是世界迄今为止绝缘水平最高的换流变压器。该产品的研制中有一些关键的技术需要深入研究。本文主要侧重于换流变压器的主纵绝缘结构、阀侧引线及出线装置、运输条件与整体结构、复杂的绝缘结构与散热等问题的研究。

摘要： 随着LED生产工艺的日趋成熟,白光LED的发光效率已经达到了90lm/W,这一指标已和目前广泛应用的荧光灯相当。LED与传统光源相比,其寿命长、显色性好、光效高、近似点光源、发光方向性强等多种特点决定了白光LED具备进军道路照明领域的潜力。此外,日益完善的中间视觉理论也证实了白光LED与发黄光的高压钠灯相比能在节能的前提下为我们提供更加舒适的夜间道路照明环境。为了更好地推进白光LED在道路照明中的应用,我们必须从理论的高度和实践的深度上对其二次光学设计、散热管理和驱动电源等关键技术进行全面的研究和综合的平衡。

摘要： 热量是LED和其它硅类半导体的大敌,随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积越越来越小,功率密度越来越大,如何寻求散热及结构设计的最佳方法,就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。本文就上述问题做出了相应的探讨，并展望了该产业的发展。

摘要： 本发明的接合体为金属部件和铝合金部件进行接合而成的接合体，所述金属部件由铜、镍或银构成，所述铝合金部件由固相线温度被设为低于构成金属部件的金属元素与铝的共晶温度的铝合金构成，其中，铝合金部件与金属部件被固相扩散接合，铝合金部件中的与金属部件的接合界面侧形成有冷硬层，该冷硬层中分散有晶粒的纵横比为2.5以下且晶粒直径为15μm以下的Si相，所述冷硬层的厚度被设为50μm以上。

摘要： 本发明的接合体为由铝合金构成的铝合金部件和由铜、镍或银构成的金属部件进行接合而成的接合体，铝合金部件由Si浓度被设为1质量％以上且25质量％以下的范围内的铝合金构成，且铝合金部件与金属部件被固相扩散接合，在铝合金部件与金属部件的接合界面具备铝合金部件的Al与金属部件的金属元素进行扩散而形成的化合物层，在该化合物层的内部形成有Mg的浓度被设为3质量％以上的Mg稠化层，所述Mg稠化层的厚度被设为1μm以上且30μm以下的范围内。

摘要： 本发明公开了具K型散热齿形的大散热器、散热装置及散热系统，大散热器包括直通部分和直角部分；直通部分包括数条相互平行的直通散热齿；直角部分包括一条封闭边和三条开放边，封闭边与直通部分相邻，三条开放边包括一长边和两条短边，在三条开放边上分别垂直各边沿而开设数条散热齿，两条短边上的短边散热齿分别与长边上的长边散热齿在结合处形成直角，分别形成第一直角区和第二直角区，第一直角区、第二直角区和直通部分形成K型散热齿形。本发明具K型散热齿形的大散热器、散热装置及散热系统中，大散热器上的第一直角区、第二直角区和直通部分形成K型散热齿形，直通部分和直角部分在分布上相互独立，降低散热齿高，达到降低产品体积目的。

摘要： 本发明属于储能系统散热技术领域，公开一种电池散热结构、电池簇散热结构、散热系统及散热方法，包括设置在电池模块一侧壁上的进风口以及设置在电池模块另一侧壁上的出风口，进风口和出风口处均设置有单向阀，电池模块一侧设置有排风管道，出风口与排风管道相连通，排风管道顶部设置有风扇。本发明实现了模块的定向空气流动，避免了区域内大规模空气流动，提高了散热效率，并且不影响电池运行时的正常散热，避免电池热失控的烟气向相连的其余的模块的扩散的问题。

摘要： 本发明公开了用于散热中框或散热后壳的结构、散热中框或散热后壳及制造方法，所述结构在中框或后壳上设有一容置槽，容置槽顶部敞口处由一散热板封闭，散热板下表面设置有用于吸附液体的吸附件，容置槽内设置用于防止散热板沉入容置槽的支柱。中框或后壳的容置槽与散热板形成真空腔且容置槽内注入可蒸发的吸热液体。本发明采用直接以智能电子设备的散热中框或散热后壳作为散热结构的设计载体，在散热中框或散热后壳上设置容置槽和散热板形成真空腔，真空腔内设置支柱，有效的防止在吸真空时散热板因真空压力而下沉导致真空腔空间被压缩而影响内部的气液循环，同时该支柱还能够进一步形成气液循环的通道，有助于气液高效循环，加速热量循环散发。

摘要： 本实用新型提供的一种散热片、具有此散热片的散热结构及具有此散热结构的投影仪，该散热片包括散热片本体，所述散热片本体包括第一部分和第二部分，所述第一部分的一端与第二部分的一端连接，且二者之间形成的夹角的数值大于0度、小于180度，所述第一部分和第二部分上相对的两侧壁上分别间隔的设置有数个翅片，相对比于常规的平板型的散热片，大大的增加了散热面积，因此，针对整体体积较为紧凑的投影仪，在没有较大程度上增大散热器本身体积的前提下，明显的提高了散热效率，因此保证了投影仪能够长效稳定工作，延长投影仪的使用寿命。

摘要： 本实用新型公开了用于散热中框或散热后壳的结构及散热中框或散热后壳，所述结构在中框或后壳上设有一容置槽，容置槽顶部敞口处由一散热板封闭，容置槽内设置用于防止散热板沉入容置槽的支柱。中框或后壳的容置槽与散热板形成真空腔且容置槽内注入可蒸发的吸热液体。本实用新型采用直接以智能电子设备的散热中框或散热后壳作为散热结构的设计载体，在散热中框或散热后壳上设置容置槽和散热板形成真空腔，真空腔内设置支柱，有效的防止在吸真空时散热板因真空压力而下沉导致真空腔空间被压缩而影响内部的气液循环，同时该支柱还能够进一步形成气液循环的通道，有助于气液高效循环，加速热量循环散发。

摘要： 本实用新型公开了用于散热中框或散热后壳的结构及散热中框或散热后壳，所述结构在中框或后壳上设有一容置槽，容置槽顶部敞口处由一散热板封闭，散热板下表面设置有用于吸附液体的吸附件，容置槽内设置用于防止散热板沉入容置槽的支柱。中框或后壳的容置槽与散热板形成真空腔且容置槽内注入可蒸发的吸热液体。本实用新型采用直接以智能电子设备的散热中框或散热后壳作为散热结构的设计载体，在散热中框或散热后壳上设置容置槽和散热板形成真空腔，真空腔内设置支柱，有效的防止在吸真空时散热板因真空压力而下沉导致真空腔空间被压缩而影响内部的气液循环，同时该支柱还能够进一步形成气液循环的通道，有助于气液高效循环，加速热量循环散发。

摘要： 本实用新型公开了用于散热中框或散热后壳的结构及散热中框或散热后壳，所述结构以中框或后壳作为基底，所述基底上扣合一散热罩，散热罩设有一向外侧凹陷的容置腔，容置腔内设置用于支撑容置腔底以避免容置腔底塌陷的支柱。中框或后壳的容置槽与散热罩形成真空腔且容置槽内注入可蒸发的吸热液体。本实用新型采用直接以智能电子设备的散热中框或散热后壳作为散热结构的一部分，将散热集成于中框或后壳上，减少了热量中间传递环节，散热罩存在敞口直接扣合在中框面或后壳面上，更加便于生产加工和组装，在真空腔内设置支柱，同时该支柱还能够进一步形成气液循环的通道，有助于气液高效循环，加速热量循环散发。

摘要： 本实用新型涉及电气设备技术领域，提供一种散热片、具有此散热片的散热器及具有此散热器的电器盒，该散热片包括：安装板、固定部、变形部，所述固定部安装于所述安装板，所述变形部由形状记忆合金制成，所述变形部安装于所述安装板，当所述变形部达到预定温度时，所述变形部可自动展开。基于上述结构，所述变形部由收缩状态变为展开状态，可使得所述变形部与外部空气的接触面积增大，从而加快所述变形部与空气之间的热交换速率，进而提高所述散热片的散热性能。进一步的，当空气气流经过所述变形部时，镂空网格状结构可增大空气扰动，进一步提高所述变形部的散热性能。