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第二届全国电子设备热设计专题学术会议

召开年：1999
召开地：西安
出版时间： 1999-05

主办单位：中国电子学会

会议文集：第二届全国电子设备热设计专题学术会议论文集

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1.强迫风冷在抗恶劣环境装备上的应用
- 周思中
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文提供一种热设计的简单结构方式，该结构采用常用的强迫风冷方法，实现抗恶劣环境（如舰船）电子装备的热设计要求。
2.舰载通用机柜的热设计
- 陈小宁
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：在通用机柜的设计中，抗振动冲击及热设计与电磁兼容性等的设计至关重要，如何保证设备在抗振动冲击及电磁屏蔽性良好的情况下，满足其热流密度越来越大的热设计要求，是每个设计人员所应追求的目标。该文给出某舰载雷达通用机柜的热设计分析方法。
3.温差电致冷技术在计算机外设中的应用
- 安晓雨;张建中
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：电子设备的抗热加固是提高整机可靠性的有效措施。该文对微通道传热理论呼温差电致冷技术进行了介绍。提出耦合微型散热器的温差电致冷组件加固计算机外设，并对此作了初步尝试。
4.大功率电子器件液冷系统方案
- 郭京明
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文以相控阵雷达发射机中的大功率速调管的冷却为主要研究对象，讨论了液冷系统的主要技术指标，论证了液冷系统的工作方案并进行了热力学分析，提出了其工作逻辑。
5.密封电子设备采用的结构型式及热设计
- 刘玉绵
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：对于密封电子设备，在使用环境恶劣，工作、储存温度高的情况下，对其结构形式及热设计要求更高，该文介绍对不同功率的密封电子设备，采用不同结构形式，以及热分析计算。
6.微电子组装及其热设计技术
- 赵享殳
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文介绍微电子组装技术的最新发展－－三维组装技术，讨论三维组装的优点及其存在的问题，针对高密度组装带来的散热难点，提出了解决三维组装热设计的技术途径。
7.电子设备热试验计算机辅助测试系统
- 承寅祥
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：机载电子设备由于它的特殊性，通常都采用强迫风冷，所以在热试验中，首先必须解决的问题是三要素（热点温度、阻力损失和冷却空气流量）的测量，由于目前计算机应用比较普遍，作者近来在“热试验中的自动化检测”成果的基础上，又研制了一套热试验计算机辅助测试系统，以飨读者。
8.某户外型通信设备热流分析
- 吴智泉
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文针对户外型电子设备热流模式进行分析、计算，探索工程实际中复杂物理模型的解决方法，分析了各要素的相互影响关系，并给出了具体实例。
9.固态相控阵天线热稳定系统试验研究
- 文朝;于春国;胡文智
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：对固态相控阵天线的热稳定系统进行了试验研究，在系统方案和关键技术上作了较为深入的探讨，系统的可行性通过试验得到了验证。
10.机载电子设备的热设计
- 陈方虎
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：机载电子设备的热设计，是影响设备可靠性的一个重要因素。机载环境是各种环境因素的综合。热设计会受到各种因素的限制，有物理的、机械的、电气的、气候的等。在实际的设计中主要是增大相互接触散热表面的压力，增大散热面积以及采用新材料，新工艺来提高机载电子设备的热设计可靠性。
11.军用加固计算机热分析
- 赵享殳;杨宇军;李勇强
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文主要针对强迫风冷普通军用加固计算机进行整机热分析，通过细致分析军用加固计算机内部结构和热环境，并结合实例加固计算机所进行的温度测试实验，提出了合理的简化计算模型。采用有限差分方法，并在国内率先将非交错网格和整体求解的方法应用于军用加固计算机内部的温度场和速度场的计算。在Ｗｉｎｄｏｗｓ９５／９８平台上开发了通用的三维速度场和温度场的应用计算软件，该软件也可应用于具有类似结构的电子设备的热分析。最后针对某实例加固计算机进行了数值模拟计算，结果与实验数据的相对误差小于１５℅。
12.舰载警戒雷达机柜热设计技术研究
- 肖万选
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：对舰载警戒雷达机柜的热设计现状作了分析，指出采用密闭机柜是一种发展趋势，提出了密闭机柜的热设计方案。
13.关于监视器加固用弹性胶的研制
- 王铁如;唐国瑾
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文从有机硅高分子的分子结构出发，分析了它的结构特点和所具有的特性：在抗冲击震动、耐水、耐大气老化、电绝缘性能方面有着优异的性能；但存在着导热性差、强度差的缺点。为此，作者采取了物理化学手段，通过加入气相ＳｉＯ〈，２〉，导热绝缘填料、调整催化剂、固化剂的用量，使它的导热系数提高了三倍，抗拉强度提高了近四倍，硬度提高了两倍，断裂伸长率提高了一倍多，通过熊猫电子集团中心试验室的测试，抗冲击、抗震动性能达到了加固的要求。
14.信号处理专用芯片的计算机辅助热分析
- 韩宁
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文采用数值传热学的基本原理对雷达信号处理器专用芯片的内部温度场进行了计算机辅助热分析。设计了具有一定通用性的集成化热分析软件，并在此基础上分析了结构因素对器件内部温度场的影响。最后，计算结果同实验数据进行了对比，证明了所用方法的正确性。
15.贮运箱用温差电致冷系统的研制
- 邓刚;任保国;王庆华
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文介绍了储运箱用温差电致冷系统的研制过程，对其设计方案进行了精确的理论计算，并对使用环境条件和被冷却流体入口温度的变化进行了详细讨论。储运箱用温差电致冷系统的优良性能和高可靠性完全满足了用户的使用要求；同时该产品可以与多种方舱配套使用，其应用领域非常广泛。
16.弹载电子设备(定高计)热设计
- 丑战兵
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：采用绝热材料（聚氨酯）发泡剂对装配、调试完成后的定高计内腔进行整体发泡固化，在定高计内腔形成均匀致密的固化隔热层，隔热层增大了热回路中弹体表面到定高计内腔元器件之间的热阻；固化层对内部电子元器件进行隔冲减振。使定高计能够满足弹载的工作环境。
- 弹载;
- 定高计;
- 电子设备;
- 热设计;
- 固化;
- 隔热;
17.关于导热绝缘胶的研制和应用方法的探讨
- 王铁如;唐国瑾
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文从稳定热传导方程式出发，讨论了导热系数Ｋ与材料本身相联系的因素，从而在树脂、固化剂和导热绝缘填料的选择组合处理上进行了一定的试验，取得了性能优异的导热绝缘胶的配方。并对方程式中的ｂ传热介质的厚度和Ｓ散热的接触面积，结合具体的器件与散热构件的组合进行了讨论，取得了良好的散热效果，解决了一些实际问题。
18.热控制技术综述
- 李勇强
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：对电子设备进行合理的热设计是促进电子设备向前发展的重要前提之一。近年来，由于电子技术的迅速发展，电子元器件单位体积内所产生的热量不断增加，而其有效的散热面积却相应减少，这就使其热设计更为重要。电子设备产生的热量可以用各种冷却方法，单独的或由几种冷却方法联合将热量从设备中带走，或传送到设备外的周围介质中去。为此，电子设备热设计者对各种热控制技术必须有广泛的了解。该文就是对近年来的热控制技术进行回顾，分别从器件冷却和系统冷却的角度介绍了一些热设计的基本原则。
19.相控阵天线热设计有关技术问题
- 张金海
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文叙述了相控阵天线热设计方案选择，分析计算的有关技术问题以及几种特性比较先进的风机。
- 相控阵天线;
- 热设计;
20.加固工作站散热系统的有限元分析
- 严红;郭少文;刘秋兰
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文介绍了利用Ｉ－ＤＥＡＳ的ＥＳＣ模块对加固工作站散热系统进行有限元分析的方法和结果，为下一步优化加固工作站结构设计和热设计提供了理论依据。
21.微机电系统中热分析的几个问题
- 贾建援;王志荣
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文针对微传热学及其热分析给出一个理论描述，以期促进ＭＥＭＳ设计理论及研究方法的发展，适应设计与制造技术趋于一体化研究的需要。
22.400W/1KW功放几种散热器的热测试
- 梁亚冲
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文通过对几个散热器的热测试，论述强迫风冷的测试方法及其在现代电子设备热设计中的重要意义。
23.移动通信设备集中热源的自然冷却设计
- 任炳礼
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：移动通信设备的小型化、轻量化、薄型化趋势推动着各相关领域的变革和进步。其中，在热设计领域的自然冷却设计方面就有许多新的课题出现，从而对整机结构设计提出了新的更高的要求。该文论述了与移动通信设备结构设计有关的集中热源的自然冷却设计思路，计算方法及温度测量方案等问题。
24.机箱强迫风冷设计分析研究
- 黄晓春;董志立;庞海红
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：随着机载电子设备结构总体设计技术水平的不断提高，像电磁屏蔽、振动冲击等设计技术一样，热设计技术也在不断完善和广泛应用，并且已经成功应用于机载电子设备的设计上。该文就采用飞机上环控系统的机箱强迫风冷设计进行分析研究。
- 热设计;
- 强迫风冷;
- 供风量;
- 风压;
- 机箱;
- 机载;
- 电子设备;
25.舰载全密封机箱的热设计
- 陈小宁
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文给出某舰载雷达全密封机箱的设计方法，旨在达到良好的电磁屏蔽性能的前提下，使设备能够在一定的环境温度下正常工作。
26.印制电路板三维热分析
- 田锦
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：印制电路板作为电子设备中最基本的部件之一，它的热设计及热分析是整机热设计的一个重要内容。该文研制了印制电路板（ＰＣＢ）通用热分析软件，利用有限差分建立了离散化导热方程，用附加源项法引入边界条件，并采取ＴＤＭＡ方法结合逐行迭代求解方程组，得到了较为有用的结论。
27.3KW大功率地面设备的热设计
- 孙朝霞
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文较详细地介绍了该所最新研制的３ＫＷ大功率地面设备的热设。其中包括热功耗、热阻以及风机风道的确定等。
28.某雷达发射机冷却设计
- 张树彬;杨剑
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文主要对发射机大功率管如何冷却作一介绍并对其重要器件进行设计及选择。
- 流量;
- 压力;
- 温度;
- 去离子水;
- 布局;
- 雷达;
- 发射机;
- 冷却;
29.特殊用途PTCR加热器
- 陈敬东
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文简要介绍了供特殊用途使用的ＰＴＣＲ加热器的工作原理、性能和特点。
30.移动通信设备散热用厚膜电路基板的开发
- 李玉斌
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：随着移动通信设备小型化进程的加快，散热问题显得越来越重要。而散热用新技术、新器件、新材料的开发是小型设备散热决不可少的。该文将介绍日本一公司新近开发的、用于移动通信设备散热用的厚膜电路基板以及应用。
31.机箱、机壳的热设计初探
- 赵学群;杨荣波
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文叙述了电子设备的机箱、机壳在设计中经常要考虑的散热方式及其主要散热方式－自然散热的应用方法和几点在实际工作中需要注意的问题。
32.990ES-I加固交换机的热设计
- 严红
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：９９０ＥＳ－Ｉ加固交换机是该所承担的一项预研课题，目前已顺利通过各项例行试验，且已形成产品。该文介绍了后天加固交换机采取全密封无风道的自然冷却设计思想及方法，以及对该设计进行计算机仿真的结果及优化过程。
33.多芯片模块的热特性分析
- 高山途;王世萍
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文主要讨论了多芯片模块（ＭＣＭ）的热失效模式。侧重于ＭＣＭ中的一些关键部位（如焊点）的热应力计算，和ＭＣＭ疲劳失效机理及其焊点疲劳寿命预计。
34.舰载雷达密封式电子机柜冷却系统综述
- 杨添润;徐晓;杨俊伟
- 《第二届全国电子设备热设计专题学术会议》 | 1999年
摘要：该文叙述了几种典型的强迫空气循环冷却系统的基本原理，并对这几种系统进行了分析与比较，探讨了系统的适用性与可维修性问题，分析了机柜内凝露的成因及解决这一问题的基本方法。提出了适用于某舰载雷达密闭式电子机柜的中央强迫空气循环冷却系统的设计方案。