SoC芯片
SoC芯片的相关文献在2002年到2023年内共计852篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、工业经济
等领域,其中期刊论文217篇、会议论文28篇、专利文献118173篇;相关期刊107种,包括军民两用技术与产品、电子产品世界、电子测试等;
相关会议20种,包括第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛、2013中国高端SMT学术会议、首届中国卫星导航与位置服务年会等;SoC芯片的相关文献由1324位作者贡献,包括廖裕民、于治楼、丘守庆等。
SoC芯片—发文量
专利文献>
论文:118173篇
占比:99.79%
总计:118418篇
SoC芯片
-研究学者
- 廖裕民
- 于治楼
- 丘守庆
- 李鹏
- 许申生
- 段志奎
- 王德明
- 胡建国
- 姜凯
- 刘志哲
- 刘振宇
- 刘鹏
- 吴劲
- 杜青阳
- 杨利民
- 杨雪莹
- 张少仲
- 张栩
- 王嘉诚
- 田泽
- 万波
- 常朝稳
- 廖炳隆
- 张鲁国
- 杨峰
- 梁智豪
- 王健
- 王良清
- 肖佐楠
- 胡胜发
- 董建强
- 郑茳
- 黄凯
- 不公告发明人
- 侯宁
- 刘林涛
- 周帅
- 李平
- 李德建
- 李欣致
- 杨灿华
- 王曙光
- 胡永华
- 袁涛
- 赵彬
- 何骏
- 刘春光
- 刘熙胖
- 卢山
- 叶院红
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向以鑫;
张学新;
张云
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摘要:
对某模块在可靠性试验中,出现核心功能失效的故障现象进行了研究。通过有限元仿真分析、金相切片分析结果,定位模块故障原因为SOC芯片存在较大比例焊点开裂现象。针对焊点开裂的原因,采用SOC芯片底部填充胶加固的改进措施,建立对应的有限元仿真模型,进行模态计算、谐响应分析,校核了改进方案的可行性。并对加固后的模块进行可靠性试验、焊点切片分析,进一步验证了模块改进措施的有效性。这种对芯片底部填充胶加固、有限元仿真分析校核、试验及切片验证的设计方法,对同类型芯片焊点加固设计具有参考意义。
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王晨博;
蔡明;
张楠
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摘要:
为满足航空电子系统对小型化、低功耗设计的要求,基于ARINC664 Part7标准和具体功能性能要求,设计实现了基于SOC芯片的AFDX端系统。搭建了测试验证平台,对AFDX端系统的功能性能指标进行了测试,测试结果表明,该AFDX端系统完全满足设计需求。
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孙金中;
付秀兰;
高艳丽
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摘要:
当前多个全球卫星导航系统(GNSS)信号的频率及体制不同,传统的基于超外差或低中频架构的无线接收机需要在模拟域通过复杂的模拟电路进行下变频、滤波、放大、模数转换等信号处理,且需要多个模拟通道来处理多模信号,这给多模导航一体化SoC芯片的设计带来了极大的挑战。针对上述情况,文中基于模拟最小化、数字最大化的思想,通过芯片内部集成高增益射频放大器、低功耗的高速模数转换器、低抖动的时钟锁相环以及数字信号处理的基带处理及CPU电路,创新性地提出一种基于软件无线电架构的多模导航SoC芯片。然后,进行55 nm CMOS工艺电路设计、版图设计、仿真及硅流片验证。测试结果表明,文中的SoC芯片具备多模导航功能,定位精度可达到2.5 m,授时精度为55.9 ns,测速精度为0.06 m/s,功耗为81 mW,芯片面积大小为6 230μm×4 480μm。所提出的多模导航SoC芯片与市场主流产品性能相当,可满足导航系统需求。
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彭洋
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摘要:
虽不能说此前默默无闻,但短时间内成为国内智能手机SoC芯片出货量ToP5厂商,并且还是ToP5中增速最猛的,这让爆发的紫光展锐一时间成为业界“新贵”。不经意间,紫光展锐在电子消费领域,攻势突显凌厉。近日,紫光展锐成为国内智能手机SoC芯片出货量ToP5厂商中增速最猛的芯片制造商,其同比和环比增幅,远超联发科、高通和苹果等竞对。
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赵元闯
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摘要:
如果说有一种设计工作,在如今达到了前所未有的精度和宏大程度,那么一定是芯片的设计。芯片研发工作者需要把数百亿颗品体管集成在面积最小至指甲大小的芯片上。如此复杂的工程,从设计阶段开始就错综复杂,很多环节互相串联,形成一个长流程,需要不同细分领域的研发人员、专业人士和科学家集团队力量协作而成并且保证每个环节的高正确度。这样精密的研发和跨领域协作完全不可能靠手工完成,研究人员所仰赖的是一种名叫EDA的工具。
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摘要:
赫优讯最新SoC的协议范围正在扩大,小型多协议SoC芯片——NETX 90发布可加载固件(LFW):CANopen Slave V5.1,NETX 90以及基于它的产品,如模块、计算机板卡和网关,现在能够覆盖六种不同的工业通讯协议,单击一个按钮即可实现多种以太网和三种现场总线协议的切换。
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王永清;
徐亚君
- 《第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛》
| 2013年
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摘要:
随着SoC设计集成度越来越高,功能也更加复杂,SoC芯片的调试也变得更加具有挑战性.本文提出了一种基于总线与JTAG协议的调试系统的设计方法,在不修改其它电路模块的基础上,能够有效地支持基于总线互联的SoC芯片的调试.该调试系统可以实现对各个模块的内部状态、控制寄存器以及存储器访问,对总线事务以及内部状态进行实时监控.在本文中对系统组成结构,一些关键电路的设计以及调试流程做了详细的阐述.
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王永清;
徐亚君
- 《第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛》
| 2013年
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摘要:
随着SoC设计集成度越来越高,功能也更加复杂,SoC芯片的调试也变得更加具有挑战性.本文提出了一种基于总线与JTAG协议的调试系统的设计方法,在不修改其它电路模块的基础上,能够有效地支持基于总线互联的SoC芯片的调试.该调试系统可以实现对各个模块的内部状态、控制寄存器以及存储器访问,对总线事务以及内部状态进行实时监控.在本文中对系统组成结构,一些关键电路的设计以及调试流程做了详细的阐述.
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王永清;
徐亚君
- 《第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛》
| 2013年
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摘要:
随着SoC设计集成度越来越高,功能也更加复杂,SoC芯片的调试也变得更加具有挑战性.本文提出了一种基于总线与JTAG协议的调试系统的设计方法,在不修改其它电路模块的基础上,能够有效地支持基于总线互联的SoC芯片的调试.该调试系统可以实现对各个模块的内部状态、控制寄存器以及存储器访问,对总线事务以及内部状态进行实时监控.在本文中对系统组成结构,一些关键电路的设计以及调试流程做了详细的阐述.
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王永清;
徐亚君
- 《第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛》
| 2013年
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摘要:
随着SoC设计集成度越来越高,功能也更加复杂,SoC芯片的调试也变得更加具有挑战性.本文提出了一种基于总线与JTAG协议的调试系统的设计方法,在不修改其它电路模块的基础上,能够有效地支持基于总线互联的SoC芯片的调试.该调试系统可以实现对各个模块的内部状态、控制寄存器以及存储器访问,对总线事务以及内部状态进行实时监控.在本文中对系统组成结构,一些关键电路的设计以及调试流程做了详细的阐述.
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王永清;
徐亚君
- 《第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛》
| 2013年
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摘要:
随着SoC设计集成度越来越高,功能也更加复杂,SoC芯片的调试也变得更加具有挑战性.本文提出了一种基于总线与JTAG协议的调试系统的设计方法,在不修改其它电路模块的基础上,能够有效地支持基于总线互联的SoC芯片的调试.该调试系统可以实现对各个模块的内部状态、控制寄存器以及存储器访问,对总线事务以及内部状态进行实时监控.在本文中对系统组成结构,一些关键电路的设计以及调试流程做了详细的阐述.
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