核心芯片

摘要： 回首2021,疫情仍然跌宕蔓延,电影科技人面对疫情冲击创新求变、不断探索、共同奋进。我们坚持不懈、勇攀高峰、不断创新,打响“卡脖子”攻坚战。1 LED新型放映——国产系统接连过检DCI2021年4月,在中国电影科学技术研究所的技术指导和有力支持下,深圳洲明4K LED电影屏率先通过好莱坞DCI检测认证,其后,时代华影和洲明的2K LED电影屏也依次过检,标志着我国影院放映系统有望打破DMD核心芯片长期被独家垄断的“卡脖子”问题,在新一代电影显示系统研制中实现弯道超车。

摘要： 车规SoC是否算得上好切入口?从去年起汽车芯片的涨价潮就一直不曾平息。据上海赛格电子市场的商户透露,意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片STL9369,短短一年,价格从20元左右涨到了2800元。翻几十倍甚至百倍的“神话”在汽车芯片身上并不鲜见。近期芯片巨头英飞凌公开数据,公司2022年积压订单总价值达310亿欧元,超2022年130亿欧元收入预测2倍有余。

摘要： 产业政策青州打造全球领先的氮化镓功率器件IDM企业随着手机快充在日常生活的普及应用,快充的核心芯片材料--氮化镓,逐渐走入人们视野。在青州,由赛微电子主导投资设立的专注于氮化镓半导体制造的青州聚能国际半导体制造有限公司,也开始被更多人所了解。

摘要： 打造强“芯”之路,一直是中国科技创新的追求和梦想。在中国集成电路产业的璀璨“星空”中,位于南京的中国电子科技集团公司第五十五研究所,就是其中熠熠生辉的一颗。中国电科五十五所展厅入口最醒目位置写着这样一句话:打造中国“芯”,确保核心芯片自主创新,五十五所在行动!

摘要： 2月22日,中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在北京人民大会堂会见探月工程嫦娥五号任务参研参试人员代表并参观月球样品和探月工程成果展览,充分肯定探月工程特别是嫦娥五号任务取得的成就。单片电路事业部副主任设计师蔺兰峰作为中国电科第55研究所参研团队的代表,受到习近平总书记亲切接见。

摘要： 据BloomhergNEF报告显示,随着美国和欧洲政府推动绿色汽车的发展,中国将成为未来20年电动汽车制造商的主要战场。然而,有个严峻的事实报告没有说出,这个战场的情形类似于上世纪90年代的电脑市场,核心芯片和组件均掌握在国外厂商手里,中国企业大多处于产业下游,多是披着高科技外衣的装机商。

摘要： 1月20日,天通一号03星成功发射,顺利进入预定轨道,任务获得圆满成功,中国航天发射迎来2021年开门红。中国电科在卫星运控系统、核心芯片、能源产品以及火箭外测系统等关键领域发挥至关重要作用。天通一号卫星移动通信系统是中国自主研制建设的卫星移动通信系统,由空间段、地面段和用户终端组成。

摘要： 南方电网公司经5年研制、多场景验证,国内首个基于国产指令架构、国产内核的电力专用主控芯片“伏羲”近期实现量产,标志着我国电力工控领域核心芯片从“进口通用”向“自主专用”转变,电力二次设备核心元器件做到了自主可控。

摘要： 我国工控领域DCS已取得了显著的发展,但内部CPU(中央处理器)、AD/DA等核心芯片均采用进口产品,控制器嵌入式操作系统、上位机操作系统等多采用非开源的进口系统。芯片严重依赖进口,一旦国外对芯片进行禁售或采取其他技术手=段“劫持”,将对电厂甚至电网造成极大破坏。因此在国产自主化的大背景下,研发和应用全国产化DCS的控制系统势在必行,它将推动国产芯片、操作系统等基础技术研究的发展与进步。

摘要： 行车记录仪如今可以说是绝大多数车主的必备车载电子产品,装上它能够解决几乎所有的事故纠纷,碰瓷也会远离。比如我现在正在使用的就是70迈一款非常受欢迎的产品——配有外置GPS模块的智能行车记录仪Pro。不过最近70迈推出了这款记录仪的升级版——将GPS和电子狗内置,并升级了核心芯片的70迈智能记录仪A500,新产品必定有新体验,于是我找来了A500替大家体验了一番。

摘要： 本发明是有关于一种不具核心介电层的芯片封装体及其堆叠型芯片封装结构。该不具核心介电层的芯片封装体包括图案化线路层、芯片、焊罩层、封装胶体以及多个外部连接端子。图案化线路层具有相对的一第一表面与一第二表面。芯片配置于第一表面上，其中芯片是电性连接于图案化线路层。焊罩层配置于该第二表面上，其中焊罩层具有多个第一开口，以暴露出图案化线路层的部分区域。封装胶体包覆图案化线路层，并将芯片固定于图案化线路层上，其中封装胶体具有多个贯孔。这些外部连接端子分别配置于这些贯孔内，其中这些导电柱是电性连接于图案化线路层。

摘要： 一种用于多领域芯片设计的可配置混合异构计算核心架构，包括：工作负载调度模块和处理引擎，处理引擎包括线程组调度模块和特定领域计算单元；工作负载由驱动器发送至工作负载调度模块，然后发送至线程组调度模块，线程组调度模块将工作负载拆分为若干个线程组并将各线程组发送至指定应用的特定领域计算单元执行；特定领域计算单元包括CU控制器、寄存器文件、领域特定核心和L1缓存；CU控制器用于读取着色器并且解码指令，然后将指令发送至各领域特定核心执行，每个特定领域计算单元中的一组寄存器文件和领域特定核心共享L1缓存。本发明将特定领域计算单元作为构建模块，可以缩短项目设计时间，迅速高效创建市场所需产品。

摘要： 本发明是有关于一种不具核心介电层的芯片封装体及其堆叠型芯片封装结构。该不具核心介电层的芯片封装体包括图案化线路层、芯片、焊罩层、封装胶体以及多个外部连接端子。图案化线路层具有相对的一第一表面与一第二表面。芯片配置于第一表面上，其中芯片是电性连接于图案化线路层。焊罩层配置于该第二表面上，其中焊罩层具有多个第一开口，以暴露出图案化线路层的部分区域。封装胶体包覆图案化线路层，并将芯片固定于图案化线路层上，其中封装胶体具有多个贯孔。这些外部连接端子分别配置于这些贯孔内，其中这些导电柱是电性连接于图案化线路层。

摘要： 本发明涉及超大规模集成电路的设计流程，属于通讯技术中专用集成电路ASIC设计。用于2层/3层网络交换机和路由器芯片的设计。该方法由网络交换协议、寄存器和表格中数据信息、数据包的信息等，在计算机中编写芯片的总体规格及核心逻辑程序，也是验证程序，由此确定集成电路及芯片。还可增加按用户特殊要求或网络发展新增功能，以及设置的可控开关状态等，编写可运行的交换或路由逻辑程序来确定集成电路。用可运行计算机程序替代传统工程师文字叙述的芯片设计，可读性强，逻辑清晰；可在机上随时验证修改；缩短编译，自我检测，逻辑检测周期；可按用户需求随时改进；将信息高效反馈给用户，提高再加工效率。加可控开关可满足各种状况需求。极大提高芯片设计效率及改善扩大芯片性能。

摘要： 本发明涉及带隙基准电路的启动电路技术领域，具体涉及启动电路、核心电路、耗材芯片、耗材、带隙基准电路的启动方法、核心电路的工作方法。启动电路在上电时使得带隙基准电路的第一偏压输入端和第二偏压输入端获得偏压，打破带隙基准电路的零电流状态。启动电路的控制端连接至带隙基准电路的输出端，使得启动电路只有在带隙基准电路的输出电压达到预期的电压值后才能关闭。启动电路在上电时，第三电压输出端直接为基准晶体管提供工作电流，使得基准晶体管脱离零电流状态而进入正常工作状态。

摘要： 一种微处理器，包括：多个脚位，耦接微处理器至耦接一芯片组的一双向处理器总线；一芯片，具有多个核心，每一核心具有一总线接口分别耦接核心的多个输入端与多个输出端至处理器总线的相对应的多个双向线；以及一旁路总线，配置在芯片上，用以使芯片的至少一第一与一第二互补核心旁路处理器总线而直接互相沟通，旁路总线提供对应于多个处理器总线的多个总线；其中旁路总线不会将讯号传送至芯片的外部、驱动处理器总线上的讯号至芯片组或接收来自处理器总线的芯片组驱动的讯号。

摘要： 本发明涉及一种工程领域，更具体的说是一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置，可以智能化的打磨不同长度及粗细的硅棒；可以对硅片的双面同时打磨，包括硅棒打磨装置、硅棒切片装置、硅片打磨装置、皮带一、皮带二，转动转纽带动螺杆三转动，带动连接杆五移动，带动滑块在框架内滑动，由于中心柱限制，使齿轮三不可移动，进而带动连接杆二转动，带动齿轮一和齿轮二移动，进而改变了两个滑块之间的距离，进而改变了夹具板之间的距离，进而可以夹不同长度的硅棒；转动硅棒进而改变了小方块与长杆二之间的距离，进而改变了滑块三往复运动的幅度，进而改变了打磨轮往复运动的幅度，进而可以打磨不同长度的硅棒。

摘要： 本实用新型涉及一种核心逻辑芯片及具有核心逻辑芯片的个人计算机系统，其主要是在核心逻辑芯片中增设一第二块状模式转换器，用于将核心逻辑元件输出的一线性模式影像数据直接转换成一块状模式影像数据后而存放在该绘图加速内存区域中，用以增快数据处理速度以及降低系统资源的占用，另将该核心逻辑芯片用于个人计算机系统。

摘要： 本实用新型属于医学超声仪器领域，公开了一种采用TDC控制芯片作为超声骨密度检测核心控制芯片的电路，包括：实现超声骨密度检测核心控制和运算的TDC控制芯片；TDC控制芯片的发射引脚和接收引脚通过模拟开关与超声探头晶片相连接，TDC控制芯片还通过数据线连接双接收端。使用TDC‑GP22替代FPGA作为超声骨密度检测的核心控制运算芯片，简化了硬件电路，省掉了部分软件编写工作，并且降低了成本。与传统的采用FPGA或CPLD的作为核心控制和运算器件的超声骨密度仪相比，硬件成本降低，省去了软件编写，缩短了开发周期，缩短了产品的上市时间。

摘要： 本发明揭示了一种多核心以太网交换芯片时间同步的方法，通过在两个核心的自由的计数器上加入一套自同步机制，完成两个核心之间的校准，解决两个核心在一个封装上的互操作问题，使得使用该方案设计的交换芯片在支撑时间同步协议的时候与单核心芯片的行为没有差异。