集成电路产业

摘要： 各区县(自治县)人民政府,市政府各部门,有关单位:根据《重庆市行政规范性文件管理办法》(重庆市人民政府令第329号)规定,经2022年2月8日市第五届人民政府第174次常务会议审议通过,决定将《重庆市人民政府关于贯彻国务院鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的实施意见》等92件文件予以废止。本决定自公布之日起施行。附件:废止的市政府规范性文件目录(92件)2022年2月22日附件废止的市政府规范性文件目录(92件)1.重庆市人民政府关于贯彻国务院鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的实施意见(渝府发[2001]114号)。

摘要： 全球集成电路产业历经三次产业中心转移,已形成全球分工明确及高度专业化,空间聚集,高投入、高技术、高利润、强垄断的产业特征,但是也存在寡头企业垄断、地理集中度过高、产业短期调整弹性低等安全风险。我国虽然是全球集成电路产业的最大消费市场,但面临产业供需失衡、自主研发能力弱、人才短缺等现状,应基于集成电路产业特征实现安全可持续发展。

摘要： 各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门、财政厅(局),海关总署广东分署、各直属海关,国家税务总局各省、自治区、直辖市、计划单列市税务局:根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发[2020]8号,以下简称《若干政策》)及其配套政策有关规定,为做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单(以下简称“清单”)制定工作.

摘要： 根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,符合条件的集成电路企业或项目、软件企业2022年可享受税收优惠政策。3月16日,国家发展改革委、财政部等五部门发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》(简称《通知》),明确了享受税收优惠政策的标准。

摘要： 《软件和集成电路》杂志一直致力于对我国软件和集成电路产业进行专业的观察、研究、分析和报道,内容聚焦大数据、人工智能、区块链、云计算、物联网等产业前沿热点,关注ICT产业优秀企业的发展状况及转型创新之路,展现产业专家、学者、企业高管以及企业CIO等的思想精华和真知灼见。为进一步增强栏目专业性,丰富杂志内容,增强读者互动,2022年杂志面向社会展开征稿,对我国软件和集成电路产业关注的读者可以围绕杂志聚焦话题广泛投稿。

摘要： 集成电路产业是新一轮产业变革的核心驱动力,也是现代经济社会发展的基础性、先导性产业,战略地位愈发凸显。当前全球数字化进程正在加速,2020年全球芯片市场在面临诸多不确定因素下依然保持了正增长,市场销售规模达4404亿美元,同比增长6.8%。2021年,全球芯片市场销售规模将进一步增长8.4%,有望再创历史新高(上海市集成电路行业协会,2021)。与此同时,以美国为首的科技巨头加大了对中国出口高科技的封锁。

摘要： 集成电路产业是当前及未来全球科技竞争的焦点,也是我国重塑新的全球价值链、奠定新时代大国地位必须攻占的战略制高点。“十四五”期间,我们要尽快解决集成电路受制于人的问题,为未来我国在国际竞争格局中争得主动权打下良好基础。

摘要： 上海集成电路产业要实现高质量发展,就要聚焦相对优势,对标国际领先技术,加强新原理、新结构、新器件、新电路和新工艺等技术研发和部署,形成颠覆性、突破性和标志性成果,增强技术策源能力,从而继续保持集成电路产业在国内的领先地位,引领长三角区域协同发展。

摘要： 无锡是国内集成电路产业主要发源地之一,半个多世纪以来专注强“芯”,涌现出华润微电子、中科芯、长电科技、SK海力士半导体、华虹无锡、海太半导体、中环领先、卓胜微等一大批在业界有影响力的龙头企业和单打冠军企业。形成了从设计、制造、封测到原材料乃至设备的全链产业集群,成为全市“产业地标”,为江苏建设集成电路第一强省提供了坚强支撑,在全国集成电路产业高质量发展的进程中烙下了深深的“太湖印记”。

摘要： 首先阐述集成电路创新绩效评价体系的研究意义,并对国内外相关理论和研究进行总结;在前人研究的基础上,遵循创新绩效评价体系的遴选原则,构建了我国集成电路企业技术创新能力评价指标体系。最后,基于国内外学者技术创新能力的评价方法、不同方法评价结果不同,针对我国集成电路企业自身创新状态、采取的措施及获得经济效益变量对各评价方法进行了对比研究。

摘要： 文章介绍了工业4.0，阐明其推进了集成电路产业的发展，实现了集成电路制造业者的0%的待机率、0%返工、0%的误操作等梦想。

摘要： 集成电路产业的核心是知识产权，国内集成电路技术水平与国际相比存在着相当大的差距，而技术标准作为知识产权的重要组成部分在产业发展中发挥着举足轻重的作用。目前国内集成电路方面还没有形成自己的标准体系，通过建立集成电路封测产业链技术创新战略联盟，促进了各封测企业间的技术交流与合作，标准化了相关指标，推动创新成果产业化，填补了国内集成电路领域系列标准的空白。

摘要： 文章介绍了集成电路产业和科学技术发展趋势，分析了我国集成电路发展现状和特征，指出我国集成电路行业规模迅速扩大，但国内市场自给率未能显著提高；技术水平大幅提高，但科学技术核心竞争力缺失，与国际先进水平的相对差距未能明显缩小；IC企业蓬勃发展，但堪与国际巨头抗衡的“航母”企业尚未形成；技术与产品创新取得显著成果，但行业竞争力仍有待加强。

摘要： 发展太阳能光伏和集成电路产业，人才是关键。由于光伏、集成电路产业是一项新兴产业，国内外光伏、集成电路产业人才的培养能力明显不足，人才非常紧缺，因此，各高校、各中等职业学校要站在全局的高度，以强烈的责任感和紧迫感加快光伏、集成电路产业人才培养.为培养大批实用型的人才，中国半导体行业协会IC分会、半导体光伏行业协会HR平台、上海大川光伏能源有限公司创建人才储备基地，以国家产业政策为主导，行业协会参与指导，以高科技战略产业为主要服务对象，以职业教育课程改革为己任，以培养明天的高科技行业工程师为使命、以商业运作为模式，半导体行业人才储备基地已成为以上海、长三角为中心、辐射全国的招聘、培训、求职、创业、派遣为一体的专业、诚信的服务实体。

摘要： 珠海国家高新技术产业开发区经济与社会发展的总体思路和任务是:以邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导，深入贯彻落实科学发展观和党的十七大、省委十届二次全会和市委六届三次全会精神，解放思想，勇于创新，充分发挥特区品牌、地理区位、生态环境、发展空间、科教人才、历史人文优势，以高新技术产业为主导，以文化产业和旅游产业为特色，围绕产业建新城，围绕企业创环境，加快发展高新技术产业，加快发展现代服务业，大力推进产业园区建设，协调推进商贸专区和生活社区建设，努力构建和谐社区，建设高素质人才聚集、高质量经济发展、高品位人居环境、生态文明、科学发展的先行区和魅力加实力的展示区。为了实现上述目标就必须扬长避短找准重点突破口，在高新区已形成的电子信息、新材料、新能源及节能、光机电、生物技术和新医药等高新技术产业集群中，电子信息产业以占总量近70%的比重居主导地位，而其技术核心是拥有自主知识产权的软件和集成电路设计。因此，作者提出把软件和集成电路产业作为产业重点，以此带动全区高新技术产业又好又快发展。

摘要： 本文分析了南京经济发展现状，依托龙潭港和展综保区大力发展现代物流业与生产性服务业.重点发展物流、贸易、跨境电子商务及金融结算中心，南京开发区内现有各类集成电路企业10家.产品涉及集成电路设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备及材料等领域，总结出了水、电、气等基础设施按"七通一平"高标准建设;具有制造集成电路所需的稳定双回路供电；液化空气，林德气体等公司提供集成电路造所需的工业气体。

摘要： 随着社会的发展,集成电路已经成为了社会发展的基石.本文通过对集成电路产业的发展历程介绍,对存在问题进行分析,指出出了我国集成电路方面应加快技术创新，提升竞争力.在今后几年，集成电路的特征尺寸将继续缩小，摩尔定律仍然在起作用。同时，集成电路与其它学科、技术结合，形成新的方向、新的学科或专业，不断改变着传统专业分工的格局。

摘要： 我国政府对于集成电路产业的发展给予了强大支持,力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的产业爆发点.与此同时,国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家进行战略转移,国内集成电路产业整体上呈现蓬勃发展的态势.针对国内如火如荼的集成电路业,本文基于对该领域的专利类型、数量等进行分析,指出国内集成电路产业的优势和不足,探讨中国企业将如何利用专利技术提高核心竞争力、在国际上占有一席之地.

摘要： 2016年到2020年尽管国内的IC产业大发展，有巨大的设备市场，但相对于全球的半导体设备市场，也只有不到20%，中微目前是国内唯一的设备公司已较全面的进入了国际市场。必须在同时，极大的增进在国际设备市场的位置，使中微成为国际领先的设备公司。

摘要： 本文在充分总结ATE自检设计经验的基础上，提出一种ATE系统自检的设计方式，该方法充分利用ATE现有的硬件电路，在测试函数的基础上编写自检向量和程序。能方便可靠地检测出ATE可用的测试资源，提高了故障诊断和定位的速度与准确性。

摘要： 本发明涉及在管芯(402)上制造集成电路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多个通过划片通道(403)相互分离的管芯的晶片(401)的可分离部分。本方法包含下述步骤，即在至少其中一个划片通道(403)上施加金属化图形(407)，以形成包含至少一个作为集成电路(404)的一部分的通信总线电路(405)的通信总线。在紧接的下一步骤中，集成电路(404)依据预定的测试方法进行测试，该测试方法使用通信总线电路(405)与集成电路(404)通信。在接下来的步骤中，管芯(402)被从晶片(401)上分离。通信总线电路(405)被设计为在晶片测试模式以及功能性模式下都可以通信。在集成电路(404)的测试过程中，它在晶片测试模式下通信。本发明还涉及利用该制造方法获得的集成电路(404)，包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的晶片(401)，以及包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的系统。

摘要： 本发明提供了集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片。集成电路包括：生成一连续输出时钟信号的时钟发生器，包括接收第一输入时钟信号的第一时钟信号输入及接收第二输入时钟信号的第二时钟信号输入；接收数字音频数据及伴随的音频数据时钟的至少一个数字音频接口；基于接收的数字音频数据重构模拟音频数据的数字‑模拟转换器；音频数据时钟作为第一输入时钟信号被提供给时钟发生器，时钟发生器的输出时钟信号被用作数字‑模拟转换器的时钟；接收的数字音频数据和伴随的音频数据时钟由设备在突发模式下接收，数字‑模拟转换器被连续地供应以时钟发生器的输出时钟信号，时钟发生器的输出时钟信号基于第一输入时钟信号和第二输入时钟信号。

摘要： 公开了一种集成电路、操作集成电路的方法和具有集成电路的装置。所述集成电路(IC)包括：片上逻辑，包括输入端、输出端和在扫描链中连接的多个同步电路；测试数据输入(TDI)线；测试数据输出(TDO)线，连接到输出端；测试接入端口(TAP)控制器，响应于一个或者更多个选择信号，将从多个数据源中的一个输出的数据发送到输入端，其中，所述数据源包括TDI线和输出端。

摘要： 本发明涉及在管芯(402)上制造集成电路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多个通过划片通道(403)相互分离的管芯的晶片(401)的可分离部分。本方法包含下述步骤，即在至少其中一个划片通道(403)上施加金属化图形(407)，以形成包含至少一个作为集成电路(404)的一部分的通信总线电路(405)的通信总线。在紧接的下一步骤中，集成电路(404)依据预定的测试方法进行测试，该测试方法使用通信总线电路(405)与集成电路(404)通信。在接下来的步骤中，管芯(402)被从晶片(401)上分离。通信总线电路(405)被设计为在晶片测试模式以及功能性模式下都可以通信。在集成电路(404)的测试过程中，它在晶片测试模式下通信。本发明还涉及利用该制造方法获得的集成电路(404)，包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的晶片(401)，以及包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的系统。

摘要： 本申请案涉及集成电路、集成电路的电容器阵列以及用于制造集成电路的方法。集成电路包括多个水平排列成二维2D网格的特征。所述2D网格包括具有四个网格点并且在成对的所述四个网格点之间具有四个直线侧边的平行四边形单位单元。所述平行四边形单位单元具有横跨在所述四个网格点中的两个对角线上对置的网格点之间的直线对角线。所述直线对角线比所述四个直线侧边中的每一个都要长。所述各个特征处于所述四个网格点中的一个处并且沿着相对于所述四个直线侧边中的每一个水平地成角度的方向占据水平拉长的最大水平区域。还公开其它实施例，包含方法实施例。

摘要： 一种集成电路，包括：半导体衬底；集成在半导体衬底中的电子组件；覆盖在半导体衬底上的电连接结构；以及具有细长形状的导电区域，该导电区域具有第一端和第二端。导电区域形成在电连接结构中，在衬底的整个长度上延伸，并且不直接电连接到电子组件。第一同步连接元件和第二同步连接元件分别电耦合到导电区域的第一端和第二端，并且各自具有面对耦合面的相应的同步连接部分。

摘要： 在一些实施例中，本公开涉及一种包含接合到第二集成电路管芯的第一集成电路管芯的三维集成电路(IC)堆叠。第一集成电路管芯包含第一半导体衬底、配置在第一半导体衬底的前侧上的第一内连线结构以及配置在第一内连线结构上方的第一接合结构。第二集成电路管芯包含第二半导体衬底、配置在第二半导体衬底的前侧上的第二内连线结构以及配置在第二半导体衬底的背侧上的第二接合结构。第一接合结构面向第二接合结构。另外，三维集成电路堆叠包含从第二接合结构延伸到第二半导体衬底的背侧且热耦合到第一内连线结构或第二内连线结构中的至少一个的第一背侧接触件。

摘要： 一种集成电路去毛刺装置。所述集成电路去毛刺装置包括基座、集成电路去毛刺辅助装置以及清洗装置。所述基座用于承载放置在UV膜上的集成电路料条。当所述集成电路去毛刺辅助装置与所述基座组合时，所述集成电路去毛刺辅助装置覆盖所述UV膜并暴露所述集成电路料条。所述喷射头设置于所述基座上方并用于通过物理清洗方式清洗所述集成电路料条。

摘要： 本发明实施例涉及集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法。本发明实施例涉及一种集成电路，其包含：衬底，其具有第一区及第二区；第一隔离结构，其放置于所述衬底中且将所述第一区与所述第二区分离；第一装置，其放置于所述第一区中；第二装置，其放置于所述第二区中；及半导体虚设结构，其放置于所述第一隔离结构上。所述第一隔离结构具有第一顶表面及低于所述第一顶表面的第二顶表面。所述半导体虚设结构覆盖所述第一顶表面的部分、所述第二顶表面的部分及所述第一顶表面与所述第二顶表面之间的边界。

摘要： 本申请公开一种集成电路焊线装置，包括热板以及压板。压板包括作业压合区和已焊线压合区。作业压合区压合集成电路料条中进行焊线作业的部分。已焊线压合区与作业压合区沿第一方向排列，并压合集成电路料条中完成焊线作业的部分。热板设置于压板的下方。热板的上表面包括作业承载区和已焊线承载区。作业承载区对应作业压合区，并承载集成电路料条中进行焊线作业的部分。已焊线承载区对应已焊线压合区。已焊线承载区与作业承载区沿第一方向排列，并承载集成电路料条中完成焊线作业的部分。本申请还公开相关集成电路压板装置及集成电路热板装置。