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向以鑫; 张学新; 张云;
中国电子科技集团公司第三十研究所;
SOC芯片; 底部填充胶; 焊点开裂; 谐响应分析;
机译:用于芯片实验室芯片数据分析的多核SoC的微体系结构
机译:高分辨率3D X射线显微镜,用于堆叠式芯片封装中的芯片间微凸点互连的无损失效分析
机译:高碳COCRMO模块化髋关节假体的腐蚀疲劳失效:失效分析与电化学研究
机译:基于微控制器的芯片(SOC)的失效模式,机制和分析方法
机译:无铅倒装芯片焊点中电迁移引起的失效的统计和物理分析
机译:髋关节置换术中模块化钛合金颈部适配器的失效-失效模式分析和植入材料的影响。
机译:用组装测试芯片填充的三维硅多芯片模块中的热阻分析和测量
机译:用于芯片上芯片分析仪的耦合模块的装置,芯片上芯片分析仪,以及用于芯片对芯片分析仪的耦合模块的方法
机译:用于芯片实验室分析仪的光学模块的过滤装置,用于芯片实验室分析仪的光学模块和操作用于芯片实验室分析仪的光学模块的方法
机译:具有芯片尺寸封装(CSP)就绪配置的片上衬底(SOC)多芯片模块(MCM)
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