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International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
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1.
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机译:
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作者:
(missing)
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
2.
Advances in thermoelectric microcooling
机译:
热电微长冷冻的进展
作者:
Leilei Han
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
3.
Effect of the microstructure orientation on tensile properties of Sn-Ag-Cu solder
机译:
微观结构取向对Sn-Ag-Cu焊料拉伸性能的影响
作者:
Liu H. Y.
;
Zhu Q. S.
;
Wang Z. G.
;
Shang J. K.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
4.
Impact of temperature cycling on copper interconnect
机译:
温度循环对铜互连的影响
作者:
Lin Xiao-ling
;
Hou Tong-xian
;
Zhang Xiao-wen
;
Yao Ruo-he
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
5.
New fast curing isotropic conductive adhesive for electronic packaging application
机译:
用于电子包装应用的新型快速固化各向同性导电粘合剂
作者:
Wenhui Du
;
Chune Fu
;
Si Chen
;
Huiwang Cui
;
Xiaohua Liu
;
Tianan Chen
;
Johan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
6.
Study on automatic angle correction directed by machine vision in power LED dies sorting
机译:
电力LED机器视觉引导自动角度校正的研究DIES分拣
作者:
Tao Wu
;
Longwen Wang
;
Kanghua Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
LED;
active visual rectification;
pre-correction;
7.
Electrical simulation research for IC package gold bonding wire
机译:
IC封装金键合线电气仿真研究
作者:
Cao Yusheng
;
Du Shuan
;
Yao Quanbin
;
Zhao Yuanfu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
8.
Reliability Simulation of Metal Bump in a Three-Dimensional Chip Stacking Structure
机译:
三维芯片堆叠结构中金属凸块的可靠性模拟
作者:
Zhou Zhang
;
Yuliang Deng
;
Yunlong Liu
;
Yufeng Jin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Reliability Simulation;
Metal Bump;
Stacking Structure;
9.
Experimental Analysis of Propagation of the Delamination in Flex-PCBs Subjected to Thermal Cycling Loading
机译:
经受热循环载荷的柔性PCB中分层繁殖的实验分析
作者:
Luciano Arruda
;
Willy Ferreira
;
Marco Andolfatto
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Thermal Cycling Loading;
Delamination;
Propagation;
10.
Thermally induced packaging effect of a distributed MEMS phase shifter
机译:
分布式MEMS移相器的热诱导包装效果
作者:
Cheng Zhao
;
Jing Song
;
Qing-An Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
11.
Microwave Performance and Sensitivity Solutions for an Inline Coupling RF MEMS Power Sensor Packaging
机译:
内联耦合RF MEMS电源传感器包装的微波性能和灵敏度解决方案
作者:
Zhiqiang Zhang
;
Xiaoping Liao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Sensitivity Solutions;
RF;
12.
Design of band-pass filter on different materials in LTCC/LTCF technology
机译:
LTCC / LTCF技术不同材料带通滤波器的设计
作者:
Bing Bai
;
Yintang Yang
;
Yuejin Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
13.
Design of a compact antenna for Zigbee based on LTCC technology
机译:
基于LTCC技术的ZigBee小型天线设计
作者:
Su Hanzhang
;
Li Yuejin
;
Xing Mengjiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
14.
Experimental analysis of propagation of the delamination in Flex-PCBs subjected to thermal cycling loading
机译:
经受热循环载荷的柔性PCB中分层繁殖的实验分析
作者:
Arruda Luciano
;
Ferreira Willy
;
Andolfatto Marco
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
15.
Design and Fabrication of 2.45G Miniaturized Band Pass Filter by LTCC Technology
机译:
由LTCC技术设计和制造2.45g小型频带通滤波器
作者:
Darning Chen
;
Yingli Liu
;
Yuanxun Li
;
Wenguo Zhong
;
Dafu Lu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Design;
Fabrication;
LTCC Technology;
16.
Green flame retardance of epoxy molding compound for large-scale integrated circuit packaging
机译:
用于大型集成电路包装的环氧成型化合物的绿色阻燃性
作者:
Yang Ming-shan
;
Liu Jian-wei
;
Li Lin-kai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
17.
Analysis of Application Status About Microwave Devices
机译:
微波器件应用状态分析
作者:
Ping Li
;
Xiao-Ying Cui
;
Ping Lai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Analysis;
Application Status;
Microwave Devices;
18.
The Design and Fabrication of LTCC Chip Inductors for High Frequency Applications Based on Barium Ferrites
机译:
基于钡铁氧体的高频应用LTCC芯片电感器的设计与制造
作者:
Yuarumn Li
;
Yingli Liu
;
Shengjun Yuan
;
Huaiwu Zhang
;
Hai Nie
;
Jianhong Kang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Barium Ferrites;
Frequency Applications;
Fabrication;
19.
Thermal aging of molding compounds
机译:
模塑化合物的热老化
作者:
Jansen K.M.B.
;
de Vreugd J.
;
Ernst L.J.
;
Bohm C.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
20.
Reliability simulation of metal bump in a three-dimensional chip stacking structure
机译:
三维芯片堆叠结构中金属凸块的可靠性模拟
作者:
Zhou Zhang
;
Yuliang Deng
;
Yunlong Liu
;
Yufeng Jin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
21.
Waveguide gyro
机译:
波导陀螺仪
作者:
Sun Bohua
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
22.
Toughness improvement study of epoxy molding compound
机译:
环氧成型化合物的韧性改善研究
作者:
Wei Tan
;
Hongjun Liu
;
Kok-Soo Goh
;
Hongjie Liu
;
Xingming Cheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
23.
Development of flip-chip interconnections of photodetector readout circuit (ROIC)
机译:
光电检测读数电路(ROIC)的倒装芯片互连的开发
作者:
Xu Gaowei
;
Huang Qiuping
;
Yuan Yuan
;
Xiao Chen
;
Luo Le
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Flip-chip(FC);
Interconnection;
Interposer substrate;
Re-distribution layer(RDL);
Readout circuit(ROIC);
Through-silicon via(TSV);
24.
A package method for reducing bus crosstalk in full chip ESD protection circuit
机译:
一种用于减少全芯片ESD保护电路的总线串扰的包装方法
作者:
Zhang Bing
;
Chai Chang-chun
;
Yang Yin-Tang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
25.
A Novel LED Lamp for the Middle Line of the Taxiway of the Airport
机译:
一个新颖的LED灯,用于机场的滑行道中线
作者:
Shang Wang
;
Kai Wang
;
Fei Chen
;
Shuang Zhao
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
LED Lamp;
Middle Line;
Taxiway;
26.
Application of FEM simulation technology on thermal design of electronic packaging device
机译:
有限元仿真技术在电子包装装置热设计中的应用
作者:
Song Fang Fang
;
Lai Ping
;
Feng Xian-long
;
He Xiao-qi
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
27.
Finite Element Method based stress analysis and warpage prediction of SIM card packaging
机译:
基于有限元法的SIM卡包装的应力分析和翘曲预测
作者:
Mingzhi Dong
;
Jian Cai
;
Yigao Chen
;
Qian Wang
;
Xinyu Dou
;
Shuidi Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
28.
Microstructure and solderability of Sn-3.5Ag-0.5Cu-xBi-ySb solders
机译:
SN-3.5AG-0.5CU-XBI-YSB焊料的微观结构和可焊性
作者:
Lu Sheng
;
Zhixia Zheng
;
Chen Jing
;
Luo Fei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Sn-Ag-Cu-Bi-Sb lead-free solder;
melting temperature;
microstructure;
solderability;
29.
Design of Band-pass Filter on Different Materials in LTCC/LTCF Technology
机译:
LTCC / LTCF技术不同材料带通滤波器的设计
作者:
Bing Bai
;
Yintang Yang
;
Yuejin Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Design;
Band-pass Filter;
Technology;
30.
Application of FEM Simulation Technology on Thermal Design of Electronic Packaging Device
机译:
有限元仿真技术在电子包装装置热设计中的应用
作者:
Song Fang fang
;
Lai Ping
;
Feng Xian-long
;
He Xiao-qi
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
FEM Simulation Technology;
Thermal Design;
Electronic Packaging Device;
31.
12-channel board-level multi-GHz optical link using cross-switch chips and optoelectronic multi-chip package modules
机译:
12通道板级多GHz光学链路使用跨开关芯片和光电多芯片封装模块
作者:
Fengman Liu
;
Zhihua Li
;
Wei Gao
;
Haifei Xiang
;
Jian Song
;
Baoxia Li
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
32.
Waveguide Gyro
机译:
波导陀螺仪
作者:
Bohua Sun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Waveguide Gyro;
gyroscopes;
phase difference;
33.
A Package Method for Reducing Bus Crosstalk in Full Chip ESD Protection Circuit
机译:
一种用于减少全芯片ESD保护电路的总线串扰的包装方法
作者:
Zhang Bing
;
Chai Chang-chun
;
Yang Yin-Tang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Package Method;
Reducing Bus;
Protection Circuit;
34.
Electrical Simulation Research for IC Package Gold Bonding Wire
机译:
IC封装金键合线电气仿真研究
作者:
Cao Yusheng
;
Du Shuan
;
Yao Quanbin
;
Zhao Yuanfu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Simulation Research;
IC Package;
Gold Bonding Wire;
35.
Application of WLP with barrier trench structure in precision screen printing technology by glass frit
机译:
WLP在精密丝网玻璃料中屏障沟槽结构的应用
作者:
Chen Xiao
;
Yan Pei-li
;
Tang Jia-jie
;
Ning Wen-guo
;
Xu Gao-wei
;
Luo Le
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
MEMS;
WLP;
barrier trench;
glass frit;
hermetic package;
screen printing;
36.
Failure strength study of silicon die and LCD glass by FEA and experiment
机译:
FEA与实验硅模具和液晶玻璃的故障力量研究
作者:
Billy Hu
;
Charles Cai
;
Dongji Xie
;
Boyi Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
3-point bending (3PB);
LCD glass;
ball on ring (BOR);
silicon die;
strength;
37.
Analysis of application status about microwave devices
机译:
微波器件应用状态分析
作者:
Ping Li
;
Xiao-Ying Cui
;
Ping Lai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
38.
A pre-shaped wafer level packing strategy for RF MEMS
机译:
用于RF MEMS的预制晶圆级包装策略
作者:
Xiang Li
;
Liu Zewen
;
Wang Zheng
;
Yongqiang Huang
;
Ling Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
39.
Advances in Thermoelectric Microcooling
机译:
热电微长冷冻的进展
作者:
Keilei Han
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Advances;
Thermoelectric Microcooling;
devices;
40.
The anti-pyramid distribution in SIP using LTCC technology
机译:
使用LTCC技术进行SIP的防金字塔分布
作者:
Yingli Liu
;
Yuanxun Li
;
Yunsong Xie
;
Huaiwu Zhang
;
Daming Chen
;
Jie Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
41.
Design and fabrication of 2.45G miniaturized band pass filter by LTCC technology
机译:
由LTCC技术设计和制造2.45g小型频带通滤波器
作者:
Daming Chen
;
Yingli Liu
;
Yuanxun Li
;
Wenguo Zhong
;
Dafu Lu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
42.
T-prototype Bandpass Filter with Two Finite Transmission Zeros
机译:
T-Prototype带通滤波器,有两个有限传输零
作者:
Xing Mengjiang
;
Yang Yintang
;
Li Yuejin
;
Zhu Zhangming
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Compass Navigation System (CNS);
Low temperature co-fired ceramic(LTCC);
Modified T-prototype bandpass filter;
Transmission zero;
43.
Experimental Research on Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7 Lead-Free Soldering Paste and its Board-Level Packaging Joint Reliability
机译:
SN99.0 / AG0.3 / CU0.7无铅焊膏及其板级包装联合可靠性试验研究
作者:
Lei yongpind
;
Linjian
;
Fu Hanguang
;
Wu Zhongwei
;
Wangyone
;
Like
;
Liao gaobing
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Experimental Research;
Soldering Paste;
Packaging Joint Reliability;
44.
Thermal Aging of Molding Compounds
机译:
模塑化合物的热老化
作者:
K.M.B. Jansen
;
de Vreugd
;
L.J. Ernst
;
C. Bohm
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Thermal Aging;
Molding Compounds;
polymer;
45.
The design and fabrication of LTCC chip inductors for high frequency applications based on barium ferrites
机译:
基于钡铁氧体的高频应用LTCC芯片电感器的设计与制造
作者:
Yuanxun Li
;
Yingli Liu
;
Shengjun Yuan
;
Huaiwu Zhang
;
Hai Nie
;
Jianhong Kang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
46.
Enhancement of Light Extraction of Multi-Chips Light-Emitting Diode (LED) Modules With Various Micro-Structure Arrays
机译:
利用各种微结构阵列提高多芯片发光二极管(LED)模块的光提取
作者:
Dan Mu
;
Kai Wang
;
Xiaobing Luo
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Light Extraction;
Light-Emitting Diode;
Structure Arrays;
47.
Experimental research on Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7 lead-free soldering paste and its board-level packaging joint reliability
机译:
SN99.0 / AG0.3 / CU0.7无铅焊膏及其板级包装联合可靠性试验研究
作者:
Lei yongping
;
Linjian
;
Fu Hanguang
;
Wu Zhongwei
;
Wangyong
;
Like
;
Liao gaobing
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
48.
A compact system-level simulation method for modern microelectronic packaging
机译:
一种紧凑的现代微电子包装系统级仿真方法
作者:
Shihu Sun
;
Jing Song
;
Qing-An Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
49.
Mechanical characterization of the IMC layer by using Nano-indentation tests
机译:
使用纳米压痕试验的IMC层的机械表征
作者:
Yuan Guozheng
;
Li Zhigang
;
Shu Xuefeng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
IMC;
SAC solder;
nano-indentation;
50.
Microwave performance and sensitivity solutions for an inline coupling RF MEMS power sensor packaging
机译:
内联耦合RF MEMS电源传感器包装的微波性能和灵敏度解决方案
作者:
Zhiqiang Zhang
;
Liao Xiaoping
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
51.
Heat transfer analysis of vapor chamber heat pipe for high power LED package
机译:
高功率LED封装蒸汽室热管传热分析
作者:
Zhi You
;
Yang D.
;
Peng Zhou
;
Yang Hai
;
Dongjing Liu
;
Fengze Hou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
52.
Efficiency of dispenser with nozzle technology in assembly
机译:
装配中喷嘴技术的分配器效率
作者:
Wang Mu-Chun
;
Kuo-Shu Huang
;
Shuang-Yuan Chen
;
Zhen-Ying Hsieh
;
Hsin-Chia Yang
;
Chuan-Hsi Liu
;
Chii-Ruey Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
53.
Solder transfer of lead zirconate titanate (PZT) thin films
机译:
铅锆钛酸铅(PZT)薄膜的焊料转移
作者:
Guangbin Dou
;
Wright Robert
;
Holmes Andrew
;
Yeatman Eric
;
Kirby Paul
;
Zhang Qi
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
54.
Equivalent long transmission line by Modified-T model in integrated passive component processing
机译:
集成无源分量处理中的修改-T模型等效长传输线
作者:
Sung-Mao Wu
;
Yen-Hsun Chen
;
Kao-Yi Wang
;
Feng Cheng Chang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
55.
A system-level equivalent circuit method for the electrical performance modeling of electronic packages
机译:
一种用于电子包装电能建模的系统级等效电路方法
作者:
Wei Xing-Chang
;
Li Er-Ping
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
56.
Design of electronic circuits of nanosecond impulser based on avalanche transistor
机译:
基于雪崩晶体管的纳秒冲动电子电路设计
作者:
Qingping Wu
;
Wenchao Tian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
57.
Ductile-to-brittle transition of flip-chip solder joints influenced by electromigration
机译:
倒装芯片焊点受电迁移影响的脆性转变
作者:
Lu Yu-Dong
;
En Yun-Fei
;
He Xiao-Qi
;
Gang Niu
;
Pecht Michael
;
Xin Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
58.
The Influence of Package Thermal Resistance on the EMP Injection Damage Effect of Transistors
机译:
封装热阻对晶体管EMP注射损伤效应的影响
作者:
Rcn Xingrong
;
Chai Changchun
;
Ma Zhenyang
;
Yang Yintang
;
Wang ling
;
Ren Lihua
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Thermal Resistance;
Injection Damage;
Transistors;
59.
Evaluating the Printability of Solder Paste From Paste Roll Characteristics
机译:
评估焊膏特性焊膏的可印刷性
作者:
Bing Ant
;
Yi-ping Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Printability;
Solder Paste;
Paste Roll Characteristics;
60.
Comparison investigation of thermal fatigue and mechanical fatigue behavior of board level solder joint
机译:
板级焊点热疲劳和机械疲劳行为的比较调查
作者:
Lin Jian
;
Lei Yongping
;
Wu Zhongwei
;
Yin LanLi
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
FEM;
Mechanical fatigue;
Solder joint;
Surface mounted Technology;
Thermal fatigue;
61.
Genetic-Algorithm- Annealing-Algorithm-Based Scheme for MCM Interconnect Test
机译:
基于遗传算法的MCM互连测试的退火算法。
作者:
Chen Lei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Algorithm;
Scheme;
MCM Interconnect Test;
62.
Advanced reliability study on high temperature automotive electronics
机译:
高温汽车电子产品的先进可靠性研究
作者:
Daoguo Yang
;
Dongjing Liu
;
van Driel W.D.
;
Scholten Huib
;
Goumans L.
;
Faria R.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
63.
Advanced Deformation Measurements for Electronic Products at Manufacturing Operating Temperatures
机译:
制造和操作温度的电子产品的先进变形测量
作者:
Bernd Schwarz
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Deformation Measurements;
Manufacturing;
Operating Temperatures;
64.
Pad Finish Related Board-Level Solder Joint Reliability Research
机译:
PAD结束相关板级焊点可靠性研究
作者:
Chen Zhengrong
;
Zhou Jianwei
;
Fu Xingming
;
Lee Jaisung
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Pad Finish;
Solder Joint;
Reliability;
65.
Fabrication of PN junction capacitor using SiP technology on Si-based interposer wafer
机译:
基于Si的插入晶片的SIP技术在PN结电容器的制造
作者:
Dai Fengwei
;
Wang Huijuan
;
Wang Qidong
;
Zhou Jing
;
Gao Wei
;
Guo Xueping
;
Cao Liqiang
;
Wan Lixi
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
66.
A verification of application specific component qualification
机译:
验证应用程序特定的组件资格
作者:
Challa Vidyu
;
Pecht Michael
;
Shilin Liu
;
Qiang Yu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
67.
Design of Electronic Circuits of Nanosecond Impulser Based on Avalanche Transistor
机译:
基于雪崩晶体管的纳秒冲动电子电路设计
作者:
Qingping Wu
;
Wenchao Tian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Avalanche Transistor;
Design;
Electronic Circuits;
68.
Simulation of thermal stresses in 2N gold wires evaluated for PBGA application
机译:
对PBGA应用评价2N金线的热应力模拟
作者:
Weidong Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
69.
Vibration durability modeling and dynamic response analysis of PBGA mixed solder joints
机译:
PBGA混合焊点的振动耐久性建模与动态响应分析
作者:
Zhou Bin
;
Qiu Baojun
;
En Yunfei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Modal Analysis;
PBGA;
Solder Joint;
Vibration Response;
70.
Metal Surface Cleanliness and its Improvement on Bonding
机译:
金属表面清洁及其对粘合的改进
作者:
Ying-Hui Wang
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Metal Surface Cleanliness;
Improvement;
Bonding;
71.
CAD/CAM software framework design for the laser micromachining device driven by two stages
机译:
CAD / CAM软件框架设计,用于两个阶段驱动的激光微机械设备
作者:
Fanhui Meng
;
Hongzhi Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
72.
The effect of modulus on the performance of thermal conductive adhesives
机译:
模量对导热粘合剂性能的影响
作者:
Hu Zhili
;
Yue Cong
;
Xingming Guo
;
Liu Johan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
73.
Preparation of YAG:Ce Yellow Phosphor by Step-by-Sty Precipitation Method
机译:
逐步降水法制备YAG:Ce黄色磷光体
作者:
GUAN Rong-feng
;
LI Shuai-mou
;
LI Qin-qin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
yellow phosphor;
precipitation method;
Process optimization;
Luminescence properties;
74.
A Study to Performance of Electroplating Solder Bump in Assembly
机译:
电镀焊料凸块在组装中性能的研究
作者:
Mu-Chun Wang
;
Kuo-Shu Huang
;
Zhen-Ying Hsieh
;
Hsin-Chia Yang
;
Clivan-Hsi Liu
;
Chii-Ruey Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Performance;
Electroplating Solder Bump;
Assembly;
75.
Novel millimeter wave power-combining system in 3-D packaging level
机译:
三维包装级新颖毫米波功率结合系统
作者:
Xianfeng Wang
;
Zhiguo Shi
;
Kangsheng Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
76.
MDS study on the adhesive heat transfer in micro-channel cooler
机译:
MDS研究微通道冷却器中的粘合热传递
作者:
Shun Wang
;
Yan Zhang
;
Zhili Hu
;
Johan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
77.
Focused ion beam technology and application in failure analysis
机译:
重点离子束技术及其在故障分析中的应用
作者:
Yuan Chen
;
Xiaowen Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
78.
An Integrated Large SSL System With Wireless Communications
机译:
具有无线通信的集成大型SSL系统
作者:
Cheng Guo
;
Henk van Zeijl
;
Guo Qi Zhang
;
R. Venkatesha Prasad
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
SSL System;
Wireless Communications;
software designs;
79.
Performance of silver-glue attachment technology in assembly
机译:
总体胶水附着技术在组装中的性能
作者:
Mu-Chun Wang
;
Kuo-Shu Huang
;
Zhen-Ying Hsieh
;
Hsin-Chia Yang
;
Chuan-Hsi Liu
;
Chii-Ruey Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
80.
Analysis on the Abilities of Solder Joints to Resist Thermal Fatigue and Service Life Prediction
机译:
焊点抵抗热疲劳和使用寿命预测的能力分析
作者:
Xuexia Yang
;
Bo Wang
;
Yu Zhang
;
Xuefeng Shu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Solder Joints;
Thermal Fatigue;
Service Life Prediction;
81.
The Study of Flip-Chip Cu Stud Bump's Reliability Based on PCA-BP Neural Networks
机译:
基于PCA-BP神经网络的倒装芯片Cu Stud碰撞可靠性研究
作者:
Zhang shan-shan
;
Zhang chang-ying
;
Zhang jing
;
Mu wei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Bump's Reliability;
Neural Networks;
PCA;
82.
High frequency resistance calculation and modeling of Through Silicon Vias
机译:
通过硅通孔的高频电阻计算和建模
作者:
Yuanjun Liang
;
Ye Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
83.
Electrical performance analysis of compliant wafer level package (CWLP) with embedded air-gaps
机译:
嵌入式空隙兼容晶圆级包装(CWLP)的电气性能分析
作者:
Jing Liu
;
Kai-lin Pan
;
Jiao-pin Wang
;
Jing Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
84.
Carbon nanotube enhanced thermally and electrically conductive adhesive for advanced packaging
机译:
碳纳米管增强了用于先进包装的热和导电粘合剂
作者:
Tang Xinhe
;
Reiter Werner
;
Meyer Andreas
;
Tse Kalvin Ka Chun
;
Hammel Ernst
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
85.
Analysis of the motion between CNTs and water in CNTs micro channel cooler with molecular simulation
机译:
分子模拟中CNT微通道冷却器中CNTS和水的运动分析
作者:
Wang Jia
;
Wang Xiaojing
;
Liu Hongjun
;
Li Zongshuo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
86.
CAD/CAM Software Framework Design for the Laser Micromachining Device Driven by Two Stages
机译:
CAD / CAM软件框架设计,用于两个阶段驱动的激光微机械设备
作者:
Fanhui Meng
;
Hongzhi Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Software Framework;
Laser;
Micromachining Device;
87.
A novel thermal conductivity meter for thermal interface materials in optoelectronic device
机译:
光电器件中热界面材料的新型导热仪
作者:
Liao P.
;
Hua Z.K.
;
Liao Y.C.
;
Zhang J.H.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
ASTM D5470;
LED;
steady state;
thermal conductivity;
thermal conductivity tester;
thermal interface materials;
88.
Optimization of packaging process of piezoresistive engine oil pressure sensor
机译:
压阻式发动机油压传感器包装工艺优化
作者:
Zongyang Zhang
;
Chaojun Liu
;
Zhimin Wan
;
Gang Cao
;
Yun Lu
;
Bin Song
;
Liu Sheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Offset;
Piezoresistive pressure sensor;
Silicon oil;
TO base;
89.
Electrical characterization of sidewall insulation layer of TSV
机译:
TSV侧壁绝缘层的电气表征
作者:
Xin Sun
;
Ming Ji
;
Shenglin Ma
;
Yunhui Zhu
;
Wenping Kang
;
Min Miao
;
Yufeng Jin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
90.
Analysis of the phenomenon of falling off of indium bumps from substrate during reflow process
机译:
回流过程中底物折射突破现象的分析
作者:
Qiuping Huang
;
Dongliang wang
;
Gaowei Xu
;
Yuan Yuan
;
Quan wang
;
Le Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
91.
Elasto-plastic analysis of popcorn failure caused by cavitition unstable growth in plastic IC packaging material
机译:
塑料IC包装材料空腔不稳定增长引起的爆米花衰竭的弹性塑性分析
作者:
Li Zhigang
;
Yuan Guozheng
;
Shu Xuefeng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Cavitition;
hyperelastic-plastic material;
popcorn failure;
92.
Fabrication of a high density, high aspect ration and flexible metal/polymer mold with flexible polymer material
机译:
用柔性聚合物材料制备高密度,高纵横比和柔性金属/聚合物模具
作者:
Lu Haijing
;
Ang Xiao Fang
;
Liu Hongping
;
Sun Zheng
;
Wei Jun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
93.
Property of impedance matching of novel QFP socket contactor by 3D electro-magnetic simulation
机译:
三维电磁模拟新型QFP插座接触器阻抗匹配的特性
作者:
Sung-Mao Wu
;
Sheng-Wei Guan
;
Chun-Ting Kuo
;
Bo-Huei Yu
;
Chuan- Hau Liu
;
Xian-Neng Chiou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
94.
Oxidation study of copper wire bonding
机译:
铜线键合的氧化研究
作者:
Xiangquan Fan
;
Wang Techun
;
Yuqi Cong
;
Binhai Zhang
;
Jiaji Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
95.
Wafer Level Camera technology - from wafer level packaging to wafer level integration
机译:
晶圆级相机技术 - 从晶圆级包装到晶圆级集成
作者:
Han Hongtao
;
Kriman Moshe
;
Boomgarden Mark
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
96.
Investigation of recrystallization in BGA package to evaluate the low Ag solder with different dopants after board level test
机译:
BGA封装中重结晶的研究评价船水平试验后不同掺杂剂的低AG焊料
作者:
Chi-Ko Yu
;
Chang Graver
;
Shao Tina
;
Chen Cherie
;
Lee Jeffrey
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
97.
Dielectric properties of Ni/poly(vinylidene fluoride) composites at high frequencies
机译:
高频Ni / Poly(偏二氟乙烯)复合材料的介电性能
作者:
Guangsen He
;
Zhao Tao
;
Sun Rong
;
Yu Shuhui
;
Ruxu Du
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
98.
Collaborative Simulation Analysis and Research of Coupled Electromagnetic-Thermal Field of Cable Bundles
机译:
电缆束耦合电磁 - 热场的协作仿真分析及研究
作者:
Wang Quanyong
;
Wu Zhaohua
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Cable Bundles;
Simulation Analysis;
Thermal Field;
99.
Effects of solder joint shape on joint reliability under drop impact loadings
机译:
焊点形状对下降冲击载荷接头可靠性的影响
作者:
Xuexia Yang
;
Zhigang Li
;
Guozheng Yuan
;
Xuefeng Shu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
100.
Design of a capacitive pressure sensor based on flip-chip packaging technology
机译:
基于倒装芯片包装技术的电容式压力传感器设计
作者:
Meng Nie
;
Qing-An Huang
;
Ming Qin
;
Wei-Hua Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
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