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International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
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1.
Analysis and compensation of perpendicularity error for high speed and high precise IC assembly equipment base on coordinate transformation
机译:
高速和高精度IC组装设备基地坐标变换的垂直误差分析与补偿
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
2.
Analysis and Compensation of Perpendicularity Error for High Speed and High Precise IC Assembly Equipment Base on Coordinate Transformation
机译:
高速和高精度IC组装设备基地坐标变换的垂直误差分析与补偿
作者:
Haichen Qin
;
Jianzhou Quan
;
Bo Peng
;
Zhouping Yin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
3.
A Jetting System for Chip on Glass Package
机译:
玻璃包装上的芯片喷射系统
作者:
Haili Jia
;
Zikai Hua
;
Maoyu Li
;
Jinsong Zhang
;
Jianhua Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
4.
Preliminary study of a new process to improve the strength of thermo-sonic ball solder joint
机译:
提高热声球焊点强度的新工艺的初步研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
5.
Optimization design for packaging device QFN using a prediction model of the neural-genetic algorithm
机译:
用神经遗传算法预测模型的包装装置QFN优化设计
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
6.
Direct-write techniques for maskless production of microelectronics: A review of current state-of-the-art technologies
机译:
微电子掩模生产的直接写技术:目前最先进的技术综述
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
7.
Advanced Moisture Diffusion Model and Hygro-Thermo-Mechanical Design for Flip Chip BGA Package
机译:
用于倒装芯片BGA封装的先进水分扩散模型和Hygro-Thermo-Morefalial设计
作者:
Ming-Han Tsai
;
Feng-Jui Hsu
;
Meng-Chieh Weng
;
Hsiang-Chen Hsu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
8.
Preliminary Study of a New Process to Improve the Strength of Thermo-sonic Ball Solder Joint
机译:
提高热声球焊点强度的新工艺的初步研究
作者:
Zhai Yu
;
Zhao Wang
;
Jun Cheng
;
Hw Tian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
9.
Thermal design of power module to minimize peak transient temperature
机译:
电源模块的热设计,以最大限度地减少峰值瞬态温度
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
10.
A jetting system for chip on glass package
机译:
玻璃包装上的芯片喷射系统
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
11.
Advanced moisture diffusion model and hygro-thermo-mechanical design for flip chip BGA package
机译:
用于倒装芯片BGA封装的先进水分扩散模型和Hygro-Thermo-Morefalial设计
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
12.
The influence of SO
2
environments on immersion silver finished PCBs by mixed flow gas testing
机译:
混合流动气体检测浸没银成品PCBS的影响SO
2 INF>环境的影响
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
13.
Fracture simulation of solder joint interface by Cohesive Zone Model
机译:
粘性区模型焊接接口的断裂模拟
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
14.
Electrochemical corrosion behaviour of Sn-8Zn-3Bi-XCr solder in 3.5 NaCl
机译:
SN-8ZN-3Bi-XCR焊料中的3.5%NaCl的电化学腐蚀行为
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
15.
Fatigue evaluation of power devices
机译:
电力设备的疲劳评估
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
16.
Enhancement of TBGA substrate in packing drop test
机译:
增强TBGA衬底在包装滴测试中
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
17.
Localized recrystallization and cracking behavior of lead-free solder interconnections under thermal cycling
机译:
热循环下无铅焊料互连的局部再结晶和开裂行为
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
18.
Fatigue Evaluation of Power Devices
机译:
电力设备的疲劳评估
作者:
Kazunori Shinohara
;
Qiang YU
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
19.
Effect of aging time on interfacial microstructure of Sn-3.8Ag-0.7Cu solder reinforced with Co nanoparticles
机译:
用CO纳米粒子加固SN-3.8AG-0.7CU焊料界面微观结构的效果
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
20.
Enhancement of TBGA Substrate in Packing Drop Test
机译:
增强TBGA衬底在包装滴测试中
作者:
Kelvin Pun
;
C. Q. Cui
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
21.
Prediction of IMC formation during interfacial reactions: Application of CALPHAD approach to electronic package
机译:
界面反应期间IMC形成的预测:Calphad途径对电子包装的应用
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
22.
Prediction of IMC Formation during Interfacial Reactions: Application of CALPHAD Approach to Electronic Package
机译:
界面反应期间IMC形成的预测:Calphad途径对电子包装的应用
作者:
Huashan Liu
;
WenJun Zhu
;
ZhanPeng Jin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
23.
Advanced High Density Interconnect Materials and Techniques
机译:
先进的高密度互连材料和技术
作者:
J. Wei
;
S. M. L. Nai
;
X. F. Ang
;
K. P. Yung
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
24.
On reliability of chips bonded on flex substrates using thermosonic flip-chip bonding process with nonconductive paste
机译:
用非导电浆料使用热压倒装芯片粘接工艺在弯曲基板上粘合芯片的可靠性
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
25.
On Reliability of Chips bonded on Flex Substrates Using Thermosonic Flip-Chip Bonding Process with Nonconductive Paste
机译:
用非导电浆料使用热压倒装芯片粘接工艺在弯曲基板上粘合芯片的可靠性
作者:
Cheng-Li Chuang
;
Jong-Ning Aoh
;
Wei-How Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
26.
Advanced high density interconnect materials and techniques
机译:
先进的高密度互连材料和技术
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
27.
Effect of fluid dynamics and device mechanism on biofluid behaviour in microchannel systems: Modelling biofluids in a microchannel biochip separator
机译:
流体动力学和装置机制对微通道系统生物流体行为的影响:微通道Biochip分离器中的生物流体建模
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
28.
Development of high speed cold ball pull as a quick turn monitor for solder joint reliability
机译:
高速冷珠拉动作为焊接接头可靠性的快速转动监视器
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
29.
The Effect of Plasma Etching Process on Rigid Flex Substrate for Electronic Packaging Application
机译:
电等离子体蚀刻工艺对电子包装应用刚性弯曲基板的影响
作者:
K. C. Yung
;
H. M. Liem
;
H. S. Choy
;
H. F. Zheng
;
Tao Feng
;
T. M. Yue
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
30.
Thermal-Mechanical Failure and Life Analysis on CBGA Package used for Great Scale FPGA Chip
机译:
用于大规模FPGA芯片的CBGA包的热机械故障和寿命分析
作者:
Wenchang Li
;
Xiaojun Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
31.
Numerical analysis of response of indium micro-joint to low-temperature cycling
机译:
铟微关节响应对低温循环的数值分析
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
关键词:
Indium;
finite element analysis;
the liquid nitrogen temperature;
thermo-mechanical behavior;
32.
A New Method to Fabricate Sidewall Insulation of TSV Using a Parylene Protection Layer
机译:
使用聚对聚甲苯保护层制造TSV侧壁绝缘的新方法
作者:
Ming Ji
;
Yunhui Zhu
;
Shenglin Ma
;
Xin Sun
;
Min Miao
;
Yufeng Jin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
33.
Improving the Toughness and Thermal Properties of Epoxy Resin Using for Electronic Packaging by Interpenetrating Polymer Network
机译:
通过互穿聚合物网络改善电子包装的环氧树脂的韧性和热性能
作者:
Bo Chen
;
Dayong Gui
;
Jianhong Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
34.
Simulation of fluid flow and heat transfer in microchannel cooling for LTCC electronic packages
机译:
用于LTCC电子封装的微通道冷却中流体流动和传热的模拟
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
35.
Hydrophobic self-assembly monolayer structure for reduction of interfacial moisture diffusion
机译:
用于减少界面水分扩散的疏水自组装单层结构
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
36.
Failure analysis of halide of epoxy molding compound used for electronic packing
机译:
用于电子包装的环氧成型化合物卤化物的失效分析
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
37.
Fabrication and characterization of a novel wafer-level chip scale package for MEMS devices
机译:
用于MEMS器件的新型晶圆级芯片秤包的制造与表征
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
38.
The effect of plasma etching process on rigid flex substrate for electronic packaging application
机译:
电等离子体蚀刻工艺对电子包装应用刚性弯曲基板的影响
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
39.
First-principles based modeling for influence of epitaxy and packaging induced strains on emission properties of III-nitrides LED chips
机译:
基于第一原理的基于外延和包装诱导菌株对III-氮化物LED芯片排放性能的模拟
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
40.
Design of miniaturized bandpass filters for GSM and GPS applications using embedded capacitor material
机译:
使用嵌入式电容材料设计GSM和GPS应用的小型化带通滤波器
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
41.
Thermal-mechanical failure and life analysis on CBGA package used for great scale FPGA chip
机译:
用于大规模FPGA芯片的CBGA包的热机械故障和寿命分析
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
42.
A warpage of wafer level bonding for CIS (CMOS Image Sensor) device using polymer adhesive
机译:
使用聚合物粘合剂的CIS(CMOS图像传感器)装置的晶片水平键合的翘曲
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
43.
The high balance symmetric balun for WLAN and WiMAX application using the Integrated Passive Device (IPD) technology
机译:
使用集成无源设备(IPD)技术的WLAN和WiMAX应用的高平衡对称平衡
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
44.
Development of High Speed Cold Ball Pull as a Quick Turn Monitor for Solder Joint Reliability
机译:
高速冷珠拉动作为焊接接头可靠性的快速转动监视器
作者:
Yu Wang
;
Liqiang Cao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
45.
Synthesis and Characterization of Nano BaTiO_3/Epoxy Composites for Embedded Capacitors
机译:
嵌入式电容器纳米BATIO_3 /环氧复合材料的合成与表征
作者:
Suibin Luo
;
Rong Sun
;
Jingwei Zhang
;
Shuhui Yu
;
Ruxu Du
;
Zhijun Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
46.
A new method to fabricate sidewall insulation of TSV using a parylene protection layer
机译:
使用聚对聚甲苯保护层制造TSV侧壁绝缘的新方法
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
47.
Investigation of mechanism for spontaneous zinc whisker growth from an electroplated zinc coating
机译:
电镀锌涂层自发锌晶须生长机理研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
48.
Influencing Factors and Solutions for Ball Short during Wire Bonding
机译:
电线键合过程中球短路的影响因素和解决方案
作者:
Zhong Meng
;
Yusheng Feng
;
Sunggug Lee
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
49.
The electrical, mechanical properties of through-silicon-via insulation layer for 3D ICs
机译:
用于3D IC的通过绝缘层的电气,机械性能
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
50.
Study of polyimide as sacrificial layer with O
2
plasma releasing for its application in MEMS capacitive FPA fabrication
机译:
用O
2 IM>等离子体释放其在MEMS电容FPA制造中的牺牲层的牺牲层的研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
51.
Study of tungsten metallization surface states for multilayer ceramic
机译:
多层陶瓷钨金属化表面态研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
52.
Research of methodologies to enlarge the isolation in 3D interconnection
机译:
扩大3D互连隔离的方法研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
53.
Improving the toughness and thermal properties of epoxy resin using for electronic packaging by interpenetrating polymer network
机译:
通过互穿聚合物网络改善电子包装的环氧树脂的韧性和热性能
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
54.
Micro-structural and interfacial effects on the dielectric properties of High-k aluminum/epoxy composites for embedded capacitors
机译:
对嵌入式电容器高钾/环氧复合材料的微结构和界面效应
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
55.
Modeling of nanostructured polymer-metal composite for thermal interface material applications
机译:
用于热界面材料应用的纳米结构聚合物 - 金属复合材料的建模
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
56.
Test Scheme of SOC Test with Multi-constrained to Reduce Test Time
机译:
多约束测量测试时间的SOC测试测试方案
作者:
Chuanpei Xu
;
Jing Zhang
;
Min Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
57.
Influencing factors and solutions for ball short during wire bonding
机译:
电线键合过程中球短路的影响因素和解决方案
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
58.
Packaging of light emitting diodes for display backlights: Need for multi-disciplinary design tools
机译:
显示背光的发光二极管的包装:需要多学科设计工具
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
59.
Test scheme of SOC test with multi-constrained to reduce test time
机译:
多约束测量测试时间的SOC测试测试方案
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
60.
The High Balance Symmetric Balun for WLAN and WiMAX Application Using the Integrated Passive Device (IPD) Technology
机译:
使用集成无源设备(IPD)技术的WLAN和WiMAX应用的高平衡对称平衡
作者:
Sung-Mao Wu
;
Wang-Yu Lin
;
Kao-Yi Wang
;
Chien-Hsiang Huang
;
Wen-Kuan Yeh
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
61.
Design and simulation of a package solution for millimeter wave MEMS switch
机译:
毫米波MEMS开关的包装解决方案的设计与仿真
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
62.
The Electrical, Mechanical Properties of Through-Silicon-Via Insulation Layer for 3D ICs
机译:
用于3D IC的通过绝缘层的电气,机械性能
作者:
Sang-Woon Seo
;
Jae-Hyun Park
;
Min-Seok Seo
;
Gu-Sung Kim
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
63.
Investigation of Mechanism for Spontaneous Zinc Whisker Growth from an Electroplated Zinc Coating
机译:
电镀锌涂层自发锌晶须生长机理研究
作者:
Alongheng Baated
;
Keun-Soo Kim
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
64.
Failure Analysis of Halide of Epoxy Molding Compound Used for Electronic Packing
机译:
用于电子包装的环氧成型化合物卤化物的失效分析
作者:
Jianhai Ye
;
Shengxiang Bao
;
Lili Ma
;
Dechun Lv
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
65.
Synthesis and characterization of Nano BaTiO
3
/epoxy composites for embedded capacitors
机译:
纳米BATIO
3 IM> /环氧复合材料的合成与表征嵌入式电容器
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
66.
Optimization design on polybrominated biphenyls (PBBs) extraction from plastics for RoHS directive
机译:
RoHS指令塑料中多溴联苯(PBBS)的优化设计
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
67.
Power integrity simulation for SiP using GTLE
机译:
SIP使用GLE的电源完整性模拟
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
68.
Sequential Non-cyanide Electroplating Au/Sn/Au Films for Flip Chip-LED Bumps
机译:
用于翻转芯片LED凸块的顺序非氰化物电镀Au / Sn / Au膜
作者:
Yang Liu
;
Mingliang Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
69.
Miniaturized printed wire antenna in package for 2.4GHz wireless communications
机译:
包装中的小型印刷丝天线2.4GHz无线通信
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
70.
Sequential non-cyanide electroplating Au/Sn/Au films for flip chip-led bumps
机译:
用于翻转芯片LED凸块的顺序非氰化物电镀Au / Sn / Au膜
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
71.
A method to produce printed circuit boards with embedded semiconductors using stress buffer layers
机译:
一种使用应力缓冲层产生具有嵌入式半导体的印刷电路板的方法
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
72.
On-package magnetic materials for embedded inductor applications
机译:
用于嵌入式电感应用的包装磁性材料
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
73.
Study on EBG structure combined with decoupling capacitor for suppressing ground bounce noise
机译:
eBG结构与去耦电容结合抑制地面反弹噪声的研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
74.
Thermal numerical simulation for advanced package development
机译:
高级包装开发的热数模拟
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
75.
A novel micro pirani gauge with mono-wire sensing unit for microsystem application
机译:
具有单线传感单元的新型微型Pirani规范,用于微系统应用
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
76.
From Thin Cores to Outer Layers: Filling through Holes and Blind Micro Vias with Copper by Reverse Pulse Plating
机译:
从薄芯到外层:通过反向脉冲电镀填充孔和盲微通孔,铜
作者:
Stephen Kenny
;
Bernd Roelfs
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
77.
Outgassing of Materials Used for Thin Film Vacuum Packages
机译:
用于薄膜真空封装的材料的超出材料
作者:
Q. Li
;
J. F. L. Goosen
;
J. T. M. van Beek
;
F. van Keulen
;
G. Q. Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
78.
From thin cores to outer layers: Filling through holes and blind micro vias with copper by reverse pulse plating
机译:
从薄芯到外层:通过反向脉冲电镀填充孔和盲微通孔,铜
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
79.
Thermal-Mechanical Fatigue Reliability of PbSnAg Solder Layer of Die Attachment for Power Electronic Devices
机译:
电力电子设备模具附件PBSNAG焊料层的热机械疲劳可靠性
作者:
Xinpeng XIE
;
Xiangdong BI
;
Guoyuan LI
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
80.
Characterization of a photosensitive dry adhesive film for wafer level MEMS packaging
机译:
晶片水平MEMS包装光敏干粘膜膜的表征
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
81.
Outgassing of materials used for thin film vacuum packages
机译:
用于薄膜真空封装的材料的超出材料
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
82.
Advanced Chip to Wafer Bonding: A Flip Chip to Wafer Bonding Technology for High Volume 3DIC Production Providing Lowest Cost of Ownership
机译:
先进的芯片到晶圆键合:倒装芯片到晶圆键合技术,用于大容量3DIC生产,提供最低的拥有成本
作者:
A. Sigl
;
S. Pargfrieder
;
C. Pichler
;
C. Scheiring
;
P. Kettner
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
83.
A thermal model for calculating thermal resistance of eccentric heat source on rectangular plate with convective cooling existing at upper and lower surfaces
机译:
基于上下表面的对流冷却计算矩形光板偏心电源热阻的热模型
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
84.
Parametric study of electroplating-based via-filling process for TSV applications
机译:
基于电镀的TSV应用的电镀的通孔填充过程的参数研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
85.
Advanced package design for electronic and MEMS applications supported by fe analyses and deformation measurements
机译:
Fe分析和变形测量支持的电子和MEMS应用的先进包装设计
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
86.
Advanced chip to wafer bonding: A flip chip to wafer bonding technology for high volume 3DIC production providing lowest cost of ownership
机译:
先进的芯片到晶圆键合:倒装芯片到晶圆键合技术,用于大容量3DIC生产,提供最低的拥有成本
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
87.
Comparison study of effective power delivery in advanced substrate technologies for high speed networking applications
机译:
高速网络应用先进基板技术有效电力输送的比较研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
88.
Modeling of heat transfer performance for an array of micro jets impinging upon dimpled surface
机译:
一种撞击凹陷表面的微喷射阵列传热性能的建模
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
89.
Electroless Plating of Copper Nano-coned Array for High Reliability Packaging
机译:
高可靠性包装铜纳米阵列的化学镀
作者:
Zhongwen Pan
;
Anmin Hu
;
Tao Hang
;
Yingying Duan
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
90.
Electroless plating of copper nano-coned array for high reliability packaging
机译:
高可靠性包装铜纳米阵列的化学镀
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
91.
Parametric Study of Electroplating-based Via-filling Process for TSV Applications
机译:
基于电镀的TSV应用的电镀的通孔填充过程的参数研究
作者:
K. Y. K. TSUI
;
S. K. YAU
;
V. C. K. LEUNG
;
P. SUN
;
D. X. Q. SHI
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
92.
Thermal-mechanical fatigue reliability of pbsnag solder layer of die attachment for power electronic devices
机译:
电力电子设备模具附件PBSNAG焊料层的热机械疲劳可靠性
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
93.
Sn Whisker Concern in IC Packaging for High Reliability Application
机译:
SN晶须在IC包装中关注高可靠性应用
作者:
Jeffrey Chang
;
Bing Lee
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
94.
Recent advances in laser assisted polymer intermediate layer bonding for MEMS packaging
机译:
激光辅助聚合物中间层键合用于MEMS包装的最新进展
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
95.
High density indium bumping through pulse plating used for pixel X-Ray detectors
机译:
通过用于像素X射线探测器的脉冲镀层高密度铟凸起
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
96.
Freeform lens for application-specific LED packaging
机译:
适用于特定于应用的LED包装的自由镜头
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
97.
AL/NI multilayer used as a local heat source for mounting microelectronic components
机译:
Al / Ni多层用作局部热源,用于安装微电子元件
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
98.
Board level drop impact reliability analysis for compliant wafer level package through modeling approaches
机译:
通过建模方法兼容晶圆级包的板级降低影响可靠性分析
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
99.
Prediction Model for Wire Bonding Process through Adaptive Neuro-Fuzzy Inference System
机译:
通过自适应神经模糊推理系统的引线键合工艺预测模型
作者:
Jian Gao
;
Changhong Liu
;
Xin Chen
;
Detao Zheng
;
Ketian Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
100.
Finite element thermal analysis for high power multi-chip light emitting diode
机译:
高功率多芯片发光二极管的有限元热分析
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
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2009年
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