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International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
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1.
Recent Progress of Carbon Nanotubes as Cooling Fins in Electronic Packaging
机译:
碳纳米管的最近进展作为电子包装中的散热片
作者:
Johan Liu
;
Yifeng Fu
;
Teng Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
2.
Optimization of the Fatigue Life of Epoxy Molding Compounds based on BP Neural Network Prediction Model
机译:
基于BP神经网络预测模型的环氧成型化合物疲劳寿命的优化
作者:
CAI Miao
;
YANG Dao-guo
;
LI Quan-yong
;
ZHONG Li-jun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Optimization;
BP neural network (BPNN);
Fatigue life;
Principal component analysis (PCA);
Genetic algorithms (GA);
Stability;
3.
Numerical Simulation of Solder Spreading and Solidification during Solder Jet Bumping Process
机译:
焊料喷射撞机过程中焊料扩散和凝固的数值模拟
作者:
Dewen Tian
;
Chunqing Wang
;
Yanhong Tian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
4.
C4NP for Pb-Free Solder Wafer Bumping and 3D Fine-Pitch Applications
机译:
C4NP用于无铅焊料晶片凸块和3D微距应用
作者:
D. Y. Shih
;
B. Dang
;
P. Gruber
;
M. Lu
;
S. Kang
;
S. Buchwalter
;
J. Knickerbocker
;
E. Perfecto
;
J. Garant
;
S. Knickerbocker
;
K. Semkow
;
B. Sundlof
;
J. Busby
;
R. Weisman
;
K. Ruhmer
;
E. Hughlett
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
5.
Investigation of Thermal Performance of Various Power-Device Packages
机译:
各种电源装置包装的热性能研究
作者:
Xuejun Fan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
6.
FEA Based Reliability Prediction for Different Sn-Based Solders Subjected to Fast Shear and Fatigue Loadings
机译:
基于FEA的不同SN基焊料的可靠性预测,经过快速剪切和疲劳载荷
作者:
Rainer Dudek
;
Eberhard Kaulfersch
;
Sven Rzepka
;
Mike Rollig
;
Bernd Michel
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Lead-free SACxx solders;
Finite element analysis;
Fast shear test modeling;
Creep modeling;
Lifetime prediction;
Solder fatigue;
7.
A Simplified Thermal Resistance Network Model for High Power LED Street Lamp
机译:
高功率LED路灯的简化热阻网络模型
作者:
Xiaobing Luo
;
Wei Xiong
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
8.
Modeling Ion Transport through Molding Compounds and its Relation to Product Reliability
机译:
通过模塑化合物建模离子输送及其与产品可靠性的关系
作者:
M. van Soestbergen
;
R. T. H. Rongen
;
L. J. Ernst
;
G. Q. Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
9.
Simulation Study on the Warpage Behavior and Board-level Temperature Cycling Reliability of PoP Potentially for High-speed Memory Packaging
机译:
用于高速记忆封装的翘曲行为与板级温度循环可靠性的仿真研究
作者:
Wei Sun
;
W. H. Zhu
;
Kriangsak Sae Le
;
H. B. Tan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
FEA;
Warpage;
WCSP;
PoP;
Memory packaging;
DOE;
Board-level temperature cycling test;
Solder joint reliability;
10.
Study of Five Substrate Pad Finishes for the Co-design of Solder Joint Reliability under Board-level Drop and Temperature Cycling Test Conditions
机译:
用于在板级下降和温度循环试验条件下焊接接头可靠性共定设计五个基板垫的研究
作者:
Wei Sun
;
W. H. Zhu
;
Edith S. W. Poh
;
H. B. Tan
;
Richard Te Gan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Pad finish;
NiAu;
OSP;
SoP;
Immersion Tin;
NiPdAu;
Solder joint reliability;
IMC;
Drop test;
Temperature cycling test;
High-speed solder ball shear test;
11.
Electromigration in Pb-free Solders
机译:
无铅焊料中的电迁移
作者:
Minhua Lu
;
Da-Yuan Shih
;
Paul Lauro
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
12.
Analysis of Factors Affecting Color Distribution of White LEDs
机译:
影响白光LED颜色分布的因素分析
作者:
Zongyuan Liu
;
Sheng Liu
;
Kai Wang
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
13.
System-in-Package Solutions with Embedded Active and Passive Components
机译:
具有嵌入式主动和无源组件的包装系统内解决方案
作者:
Rolf Aschenbrenner
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
14.
Application of Embedded Components in Package Substrate
机译:
嵌入式组件在封装衬底中的应用
作者:
Lingwen Kong
;
Zhiqin Yang
;
Jianhui Liu
;
Minfei Lu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
15.
Simulation on Thermal Characteristics of LED Chips for Design Optimization
机译:
设计优化LED芯片热特性模拟
作者:
Ting Cheng
;
Xiaobing Luo
;
Suyi Huang
;
Zhiyin Gan
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
16.
Design of a CMOS Charge Pump for high-performance phase-locked loop
机译:
高性能锁相环的CMOS电荷泵设计
作者:
XUAN Xiangguang
;
RAN Feng
;
XU Meihua
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
17.
Dynamic Mechanical Properties of the Transparent Silicone Resin for High Power LED Packaging
机译:
高功率LED包装透明硅树脂的动态力学性能
作者:
Qin Zhang
;
Xiu Mu
;
Kai Wang
;
Zhiyin Gan
;
Xiaobing Luo
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
18.
Crack Growth Analysis of Ball Grid Array Resistor's Solder Joint Subjected to Thermal Cycling and 4 Point Cycling Bending
机译:
球栅阵列电阻器焊接接头的裂纹增长分析经受热循环和4点循环弯曲
作者:
Xiangzhao
;
Ye-Yuming
;
Sun-Fujiang
;
Tu-Yunhua
;
Liusang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
19.
A New Process to Fabricate Cavities in Pyrex7740 Glass for High Density Packaging of Micro-System
机译:
一种新方法,用于制造Pyrex7740玻璃腔的高密度包装微型系统
作者:
Junwen Liu
;
Qing-an Huang
;
Jintang Shang
;
Jing Song
;
Jieying Tang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Pyrex7740 glass;
Cavity;
High density packaging;
20.
A comparison study of two different methods to synthesize magnetic slurry for the fabrication of magnetic films
机译:
两种不同方法合成磁浆料用磁膜制备的比较研究
作者:
Xu Zheng
;
Rong Sun
;
Shuhui Yu
;
Lei Li
;
Mian Huang
;
Guangfu Yin
;
Ruxu Du
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
21.
Design of Testing Chip for Measuring Mechanical Properties of Thin Films
机译:
测量薄膜力学性能测试芯片的设计
作者:
Rui Liu
;
Hong Wang
;
Xueping Li
;
Jun Tang
;
Shengping Mao
;
Guifu Ding
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
22.
Microstructure and Properties of Barium Strontium Titanate Thin Films Prepared on Copper Foils via Addition of PEG to the Sol Precursor
机译:
通过添加PEG向溶胶前体在铜箔上制备钛酸钡薄膜的微观结构和性质
作者:
Yanhua Fan
;
Shuhui Yu
;
Rong Sun
;
Lei Li
;
Mian Huang
;
Yansheng Yin
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
BST thin film;
Dielectric constant;
Leakage current;
Dielectric loss;
23.
The Role of the Molecular Simulation Approach for IC-backend Developments
机译:
IC - 后端发展的分子模拟方法的作用
作者:
C. Yuan
;
O. van der Sluis
;
W. D. van Driel
;
G. Q. Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
24.
Design of a Low Voltage Band-gap Reference Circuit for OLED-On-Silicon
机译:
OLED-ON-SILICON的低电压带隙参考电路的设计
作者:
XU Meihua
;
WU Jian
;
RAN Feng
;
LI Tiezhu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
25.
Research of Design-for-Testability of CMOS Image Sensor
机译:
CMOS图像传感器设计的设计性能研究
作者:
Zhaohui Ou
;
Feng Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
26.
Encapsulation of Organic Light-emitting Devices for the Application of Display
机译:
用于应用的应用有机发光装置的封装
作者:
C. Y. Li
;
B. Wei
;
J. H. Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
FOLED;
Passivation film;
Oxygen/water permeability;
27.
Study of Plasticity Damage Mechanics Constitutive Model for SnAgCu Solder Joint
机译:
Snagcu焊点塑性损伤力学构成模型的研究
作者:
Xiao-yan Li
;
Yong-chang Yan
;
Na Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
28.
The Optimization of Hierarchical SOC Test Architecture to Reduce Test Time
机译:
分层SOC测试架构的优化,降低测试时间
作者:
Xu Chuan-pei
;
Dai Kui
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
29.
A Dual-band MEMS PA Study for Mobile Communication Systems
机译:
用于移动通信系统的双频MEMS研究
作者:
ZHAO Ji-del
;
LI Ying-liang
;
WEI De-fang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Dual-band;
MEMS switch;
PA;
PAE;
30.
Novel Low-Temperature Micro-insert Bonding Technology for 3D Package
机译:
用于3D封装的新型低温微插入粘接技术
作者:
Po Xu
;
Anming Hu
;
Zhuo Chen
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
31.
Nano-Thermal Interface Material with CNT Nano-Particles For Heat Dissipation Application
机译:
具有CNT纳米粒子的纳米热界面材料用于散热施加
作者:
Li Xu
;
Cong Yue
;
Johan Liu
;
Yan Zhang
;
Xiu Zhen Lu
;
Zhaonian Cheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
32.
Mechanical Reliability Estimation for μBGA Solder Joints Based on Heating Factor Q{sub}η
机译:
基于加热因子Q {Sub}η的μBGA焊点机械可靠性估计
作者:
Tao Bo
;
Yin Zhouping
;
Ding Han
;
Wu Yiping
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Reliability Estimation;
Mechanical Fatigue Failure;
Reflow Optimization;
Heating Factor;
33.
Hardware/Software Co-design for Viterbi Decoder
机译:
Viterbi解码器的硬件/软件共同设计
作者:
Ming Li
;
Tao Wen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
34.
A Dual-Output Voltage Reference for High-Accuracy Pipelined ADC
机译:
高精度流水线ADC的双输出电压参考
作者:
Dongfang Cheng
;
Xiaohui Li
;
Jue Zhang
;
Jiongming Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
35.
Mold Array Package for POP Applications
机译:
用于POP应用程序的模具阵列包
作者:
Aching Lee
;
Louie Huang
;
Mike Hung
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
36.
A 10-bit 40MSPS Pipeline Analog-to-Digital Converter
机译:
一个10位40msps管道模数转换器
作者:
Cai Jun
;
Ran Feng
;
Xu Meihua
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
37.
A Verification Method Based On A Mixed-Signal System For MV06
机译:
基于MV06混合信号系统的验证方法
作者:
HuYue-lil
;
Zhang Yi-chi
;
Xuan Xiang-guang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
38.
IC Chip Crack Issues due to Mounting Process For Ultra-thin IC Smart Card Module
机译:
由于超薄IC智能卡模块的安装过程,IC芯片裂缝问题
作者:
Pingyue Fan
;
Jiaji Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
39.
High-Q On-Chip Inductors Embedded in Wafer-Level Package for RFIC Applications
机译:
用于RFIC应用的晶圆级封装中的高Q片式电感器
作者:
Tao Feng
;
Jian Cai
;
Henri HK Kwon
;
Qian Wang
;
Xinyu Dou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
40.
Low Temperature Sinterable (Zn,Mg)TiO{sub}3 Microwave Dielectrics
机译:
低温烧结(Zn,Mg)TiO {Sub} 3微波电介质
作者:
Lih-Shan Chen
;
Mug-Liang Hsieh
;
Hsiang-Chen Hsu
;
Shen-Li Fu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
41.
Low-cost High-efficiency 4 Channel Pluggable Parallel Optical Transceiver Using Optoelectronic MCM Packaging Technologies
机译:
低成本高效4通道可插拔并行光收发器使用光电MCM包装技术
作者:
Baoxia Li
;
Lixi Wan
;
Chengyue Yang
;
Wei Gao
;
Yao Lv
;
Zhihua Li
;
Xu Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
42.
Research on Solder Joint Intelligent Optical Inspection Analysis
机译:
焊点智能光学检测分析研究
作者:
Li Ni
;
Pan Kai-lin
;
Li Peng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
43.
Digital Dimmable Controller in CCFL Module based on Variable Frequency Technique
机译:
基于变频技术的CCFL模块中的数字可调控制器
作者:
RAN Feng
;
LI Tiezhu
;
XU Meihua
;
WU Jian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Backlight;
CCFL;
DDC;
Frequency-shift;
44.
Multi-clock SOC Test schedule based on TWCS
机译:
基于TWC&S的多时钟SOC测试计划
作者:
Zhang Jinyi
;
Jiang Yanhui
;
Lin Feng
;
Wang Jia
;
Sun yan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Multi-clock SOC;
Wrapper optimization;
TAM optimization;
Co-optimization;
Scheduling;
45.
Mechanical Test after Temperature Cycling on Lead-free Sn-3Ag-0.5Cu Solder Joint
机译:
在无铅SN-3AG-0.5CU焊点上的温度循环后机械测试
作者:
Chung-Nan Peng
;
Jenq-Gong Duh
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Filp chip;
TCT;
Sn-37Pb;
Sn-3Ag-0.5Cu;
Shear test;
FE-EPMA;
46.
Enrichment and Removal of Heavy Metals Contained in PCB Boards by Multiwalled Carbon Nanotubes for WEEE Directive
机译:
用多壁碳纳米管进行富集和除去PCB板中包含的重金属,用于WEEE指令
作者:
L. Hua
;
H. N. Hou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Enrichment and removal;
Heavy metals;
PCB boards;
Multiwalled carbon nanotubes;
WEEE directive;
47.
Optimization of Interface Strength for SCSP Based on Uniform Experimental Design
机译:
基于均匀实验设计的SCSP界面强度优化
作者:
Gongke Li
;
D. G. Yang
;
Liancheng Qin
;
Fuxi Yi
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
48.
Interfacial Reaction and Failure Mechanism for SnAgCu Solder Bump with Ni(V)/Cu Under Bump Metallization During Aging
机译:
老化凸块金属化下Ni(v)/ Cu的SnAGCU焊料凸起的界面反应和失效机制
作者:
Kai Jheng Wang
;
Jenq Gong Duh
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
49.
A Study of Thermal Performance for the Panel Base Package (PBP) Technology
机译:
面板底座(PBP)技术的热性能研究
作者:
Ming-Chili Yew
;
Chun-Fai Yu
;
Mars Tsai
;
Dyi-Chung Hu
;
Wen-Kung Yang
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
50.
Nonlinear Optical Fluorinated Polyimide/Inorganic Composites for Optical Interconnections and Devices
机译:
用于光学互连和器件的非线性光学氟化聚酰亚胺/无机复合材料
作者:
Li Guoyuan
;
Tang Chuan
;
Ren Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Nonlinear optical material;
Fluorinated polyimide;
Chromphore;
Silicon;
Composite;
51.
A Scale Reduced Computation Scheme for Peeling Stress of Solder Joints under Drop Impact
机译:
下降撞击下焊点剥离应力的缩小计算方案
作者:
An Tong
;
Qin Fei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
52.
A New Method for The Investigation of Strip Warpage of MAP-QFN
机译:
地图QFN曲线翘曲调查的新方法
作者:
Guohua Gao
;
Honghui Wang
;
Guoji Yang
;
Haiqing Zhu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
53.
A Study of Fluid Coolant with Carbon Nanotube Suspension for MicroChannel Coolers
机译:
微通道冷却器碳纳米管悬浮液流体冷却剂研究
作者:
Yi Fan
;
Yifeng Fu
;
Yan Zhang
;
Teng Wang
;
Xiaojing Wang
;
Zhaonian Cheng
;
Johan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
54.
A Design for Increasing the Immunity to RFI of Protection IC of Lithium-ion Battery
机译:
一种提高锂离子电池保护IC的抗扰度的设计
作者:
Dongfang Cheng
;
Jue Zhang
;
Xiaohui Li
;
Jiongming Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
55.
Influence of Crystal Orientation on the Oxidation Failure of Copper for IC Package
机译:
晶体取向对IC包装铜氧化失效的影响
作者:
Jie Gao
;
Anmin Hu
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
56.
A March-CL Test for Interconnection Faults of SOC
机译:
SOC的互连断层的3月 - CL测试
作者:
Zhang Jinyi
;
Yang Xiaodong
;
Yang Yi
;
Zhang Dong
;
Dong hui
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
57.
Combinational Test Generation for Transition Faults in Acyclic Sequential Circuits
机译:
非环形顺序电路过渡故障的组合试验
作者:
Shi Hui
;
Ran Feng
;
Zhang Jinyi
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
58.
A Lowpass Filter with An Embedded Capacitor for Wideband Noise Suppression in Multi-GHz PCBs
机译:
具有嵌入式电容的低通滤波器,用于多GHz PCB中的宽带噪声抑制
作者:
Wei Gao
;
Lixi Wan
;
Jun Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
59.
BGA Assembly Process Development for 45nm ELK CUP Devices
机译:
BGA组装工艺开发45nm麋鹿杯装置
作者:
Andy Tseng
;
Bryan Lin
;
Louie Huang
;
Mike Hung
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
60.
Three Dimensional Corner Delamination Analysis for Fan-Out Chip Scale Package
机译:
用于扇形芯片尺度包装的三维角分层分析
作者:
Yu-Ren Chen
;
G. S. Shen
;
Hung-Chun Yang
;
Huang-Chun Lin
;
Tz-Cheng Chiu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Delamination;
Fan-Out Package;
Virtual Crack Closure Technique (VCCT);
61.
Reliability Challenges and Design Considerations for Wafer-Level Packages
机译:
晶圆级包装的可靠性挑战和设计考虑因素
作者:
Xuejun Fan
;
Qiang Han
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
62.
Novel Pore-sealing Technology in the Preparation of Low-k Underfill Materials for RF Applications
机译:
新型孔密封技术在制备RF应用的低k欠填充材料中
作者:
Kuo-Yuan Hsu
;
Jihperng Leu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
63.
Meeting Thermal Performance and Reliability Challenges for a Thermally Enhanced Ball Grid Array Package (TEBGA)
机译:
满足热增强球网格阵列包装(TEBGA)的热性能和可靠性挑战
作者:
Quan Qi
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
64.
Simulation and Analysis for Backward Compatibility of Solder Joints under Thermal Cycle
机译:
热循环下焊点向后兼容性的仿真分析
作者:
Ning Ye-xiang
;
Pan kai-lin
;
Li Ni
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
65.
Analysis on Cracking Blind Vias of PCB for Mobile Phones
机译:
用于手机PCB裂缝盲孔的分析
作者:
Li-Na Ji
;
Zhen-Guo Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
66.
Analytical Analysis on the Effect of Time Duration of Acceleration Pulse to a JEDEC Board in Drop Test
机译:
加速脉冲时间持续时间对衰落试验中JEDEC板效果的分析分析
作者:
Jiang Zhou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
67.
Study on Thermal Simulation Technology for SMA in Lead-free Reflow Soldering
机译:
无铅回流焊接中SMA热仿真技术研究
作者:
Wu Zhaohua
;
Zhou Dejian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Surface Mounted Assembly;
Lead-free Reflow Soldering;
Orthogonal Experiment Design;
Thermal Analysis;
68.
Parametric Study on Board-level Electronic Test Device Subjected to JEDEC Vibration Loads
机译:
对JEDEC振动载荷进行底板级电子测试装置的参数研究
作者:
Chang-Lin Yeh
;
Yi-Shao Lai
;
Ching-Chun Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
69.
Wafer Level LED Packaging with Integrated DRIE Trenches for Encapsulation
机译:
晶圆级LED封装,具有集成的DRIE Trenches用于封装
作者:
Rong Zhang
;
S. W. Ricky Lee
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
70.
Ultra-Fine Via Pitch on Flexible Substrate for High Density Interconnect (HDI)
机译:
超细通过螺距对柔性基板进行高密度互连(HDI)
作者:
Kelvin Pun
;
C. Q. Cui
;
T. F. Chung
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Blind via;
High-density;
Flexible substrate;
IC packaging;
71.
Cu Out-Diffusion Kinetics in Pre-plated Cu-alloy Leadframes Investigated by a Developed EDX-based Oxidation Test
机译:
通过研制的EDX基氧化试验研究了预镀Cu合金引线帧中的Cu外扩散动力学
作者:
Lilin Liu
;
Ran Fu
;
Deming Liu
;
Tong-Yi Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
72.
Analysis and Solving of the EMI effect on LC-VCO in mixed-signal ICs
机译:
混合信号IC中LC-VCO对EMI影响的分析与解决
作者:
Wenrong Yang
;
Jiongming Wang
;
Jue Zhang
;
Xiaohui Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
73.
The Design and Fabrication of RF Band Pass Filter by LTCC Technology
机译:
RF频带通过滤波器的设计与制造LTCC技术
作者:
Yuanxun Li
;
Yingli Liu
;
Huaiwu Zhang
;
Dafu Lu
;
Lifei Bian
;
Zongbao Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
74.
Electromigration Behavior of the Ni/SnZn/Cu Solder Interconnect
机译:
NI / SNZN / CU焊料互连的电迁移行为
作者:
X. F. Zhang
;
J. D. Guo
;
J. K. Shang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
75.
Roadmap of Reliability: Methodology and Application in Guangdong's Lead-Free Technology
机译:
可靠性路线图:广东无铅技术的方法论与应用
作者:
Xiaoyan Li
;
Ling Wang
;
Yonggao Fu
;
Lu Zeng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
76.
The Effect of the Different Teflon Films on Anisotropic Conductive Adhesive Film (ACF) Bonding
机译:
不同特氟隆膜对各向异性导电粘膜(ACF)粘接的影响
作者:
Jun Zhang
;
Y. C. LIN
;
Liugang Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
77.
Dynamic Behavior Tests of Lead-free Solders at High Strain Rates by the SHPB Technique
机译:
通过SHPB技术在高应变率下无铅焊料的动态行为试验
作者:
Qin Fei
;
An Tong
;
Chen Na
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
78.
Thermal Fatigue Life Analysis and Forecast of PBGA Solder Joints On the Flexible PCB Based on Finite Element Analysis
机译:
基于有限元分析的柔性PCB上PBGA焊点的热疲劳寿命分析及预测
作者:
Huang Chunyue
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
79.
Corrosion Performance of Pb-free Sn-Zn Solders in Salt Spray
机译:
盐雾中无铅Sn-Zn焊料的腐蚀性能
作者:
Huang Dan
;
Zhou Jian
;
Li Pei Pei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Lead-free solders;
Sn-Zn;
Sn-Zn-Al;
Salt spray corrosion;
80.
Failure Analysis of the First Wire's Bond
机译:
第一线债券的失效分析
作者:
Ren Chunling
;
Huang Qiang
;
Ding Rongzheng
;
Jiang Changshun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
81.
A Mixed- Signal Physical Design and Its Verification
机译:
混合信号物理设计及其验证
作者:
Hu Yue-li
;
Yan Ke
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
82.
Investigation of Electromigration in Copper Interconnection of ULSI
机译:
ULSI铜互连电迁移的研究
作者:
Dechun Lu
;
Shengxiang Bao
;
Lili Ma
;
Zhibo Du
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
83.
Interpolating Algorithm Optimization and FPGA Implementation in Image Scaling Engine
机译:
图像缩放引擎中的内插算法优化和FPGA实现
作者:
RAN Feng
;
LIU Jing
;
XU Meihua
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
84.
A Study of RE Front-End Filters with Embedded Capacitor Technology
机译:
具有嵌入式电容技术的RE前端过滤器的研究
作者:
Yunfeng Wang
;
Lixi Wan
;
Lei Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
85.
Flip-chip on Board packaging of a Thermal Wind Sensor
机译:
倒装芯片在热风传感器的封装上
作者:
Guang-ping Shea
;
Ming Qin
;
Qing-An Huang
;
Hua Zhang
;
Jian Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
86.
The Research of the Inclusive Cache used in Multi-Core Processor
机译:
多核处理器中使用的包容性缓存的研究
作者:
Bin-feng QIAN
;
Li-min YAN
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Inclusive cache;
Nehalem;
Multi-core processor;
87.
Task scheduling and management in single-chip multi-processor system
机译:
单芯片多处理器系统中的任务调度与管理
作者:
HuYue-li
;
Wang Yao-ming
;
Xuan Xiang-guang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
88.
The Influence of Pre-heat Treatment on Peeling Resistance of Oxide Film of Copper Alloy Lead Frames
机译:
预热处理对铜合金铅框架氧化膜剥离抗性的影响
作者:
Jiwang Mao
;
Xi Chen
;
Anmin Hu
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
89.
Effect of Stand-off Height on the Microstructure and Fracture Mode of Cu/Sn-9Zn/Cu Solder Joint under Tensile Test
机译:
拉伸高度对拉伸试验Cu / Sn-9zn / Cu焊点微观结构和断裂模式的影响
作者:
Bo Wang
;
Fengshun Wu
;
Bin Du
;
Bing An
;
Yiping Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Stand-off height (SOH);
Microstructure;
Tensile test;
Fracture mode;
90.
The Design of the Cache Crossbar based on OpenSPRAC Architecture
机译:
基于OpenSprac架构的缓存横杆设计
作者:
Xi-chuan WANG
;
Bin-feng QIAN
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Cache crossbar;
OpenSPARC;
Multi-core processor;
91.
Effect of Bonding on the Packaged RF MEMS Switch
机译:
粘合对封装RF MEMS开关的影响
作者:
LE YANG
;
XIAOPING LIAO
;
JING SONG
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
RF MS packaging;
Die bonding;
Cell library;
Switching time;
92.
Morphology, Evolution and Performance of IMC in SAC105 Solder/UBM (Ni (P)-Au)
机译:
SAC105焊料/ UBM中IMC的形态,演化和性能(NI(P)-AU)
作者:
F. L. Sun
;
P. Hochstenbach
;
W. D. Van Driel
;
G. Q. Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
93.
Improvement of Power Integrity with novel Segmented Power Bus Structures in RF/Digital SOP
机译:
利用新型分段电源总线结构改善RF / Digital SOP的电力完整性
作者:
Jun Li
;
Lixi Wan
;
Wei Gao
;
Cheng Liao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
94.
Electrochemical Corrosion Behaviors of ITO Films at Anodic and Cathodic Polarization in Sodium Hydroxide Solution
机译:
氢氧化钠溶液中阳极膜膜的电化学腐蚀行为
作者:
Wang Hao
;
Zhong Cheng
;
Li Jin
;
Jiang Yiming
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
95.
The Research of Sub-space Partition Strategy and Bit Scanning Control Method Based on Human's Vision Nonlinearity Rule
机译:
基于人类视觉非线性规则的子空间分区策略和比特扫描控制方法研究
作者:
Li-min Yan
;
Shen-nan Qiu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
FPD;
Gray scale;
Sub-space;
Vision nonlinearity;
96.
Process Simulation of DRIE and its Application in Tapered TSV Fabrication
机译:
DRIE过程模拟及其在锥度TSV制造中的应用
作者:
Min Mao
;
Hongguang Liao
;
Xin Wan
;
Liwei Zhao
;
Yunxia Guo
;
Yufeng Jin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
97.
Formation of Double-layer Cu{sub}3Sn in Solid-State Aging Process at the Interface of Eutectic SnBi Solder and (100) Single Crystal Cu
机译:
在共晶SNBI焊料界面处形成固态老化过程中的双层Cu} 3SN和(100)单晶Cu
作者:
Pan-Ju Shang
;
Zhi-Quan Liu
;
Dou-Xing Li
;
Jian-Ku Shang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
98.
Application of BP Neural Network in FBG Sensing System Performance Improvement
机译:
BP神经网络在FBG传感系统性能改进中的应用
作者:
Zhang Jian
;
Zhao Hong
;
Rong Xian-wei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
99.
Thermo and Mechanical Study on Integrated High-density Packaging
机译:
集成高密度包装的热量和机械研究
作者:
Qian Chen
;
Yi-ping Wu
;
Feng-shun Wu
;
Zhi-jun Zhn
;
Yuan Tao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
100.
Finite Element Analysis of Reliability on Compliant Wafer Level Packaging With Compliant Layer
机译:
兼容层兼容晶圆级包装可靠性的有限元分析
作者:
LI Peng
;
PAN Kai-lin
;
Ning Ye-xiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
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