Pad finish; NiAu; OSP; SoP; Immersion Tin; NiPdAu; Solder joint reliability; IMC; Drop test; Temperature cycling test; High-speed solder ball shear test;
机译:低温焊接SN-AG-CU / SN-Bi-X混合BGA焊点用于消费电子产品的板级降低性和断裂行为
机译:考虑焊料应变速率相关特性的Sn-Ag-Cu焊点在板级跌落冲击的可靠性研究
机译:热循环对Sn-Ag-Cu焊点和板级跌落可靠性的影响
机译:在电路板级跌落和温度循环测试条件下,针对五种基体焊盘光洁度共同设计焊点可靠性的研究
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:列网(CGA)与球网(BGA):板级跌落试验和焊料材料中的预期动态应力
机译:烧制条件对低温共烧陶瓷基板的厚膜微观结构和焊点强度的影响