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中国电子专用设备工业协会;
美国SMTA深圳办事处;
可靠性设计; 无铅焊点; 电子封装; 学术讲座; 测试; 焊点可靠性; 博士; 板; 课程目的;
机译:高密度封装无铅焊点可靠性设计
机译:微型化MEMS封装的板级可靠性设计:叠层模具TQFN
机译:封装级封装(PoP)技术中组装参数对无铅焊点可靠性的影响
机译:在−45°C的板级跌落测试下,VFBGA封装的低银无铅焊点可靠性
机译:带有WCSP封装的定制印刷电路板的板级抗弯可靠性测试和故障分析。
机译:在长期老化和循环下的板级热测试中ENIG和ENEPIG表面处理的包装可靠性影响
机译:开发树脂应力缓冲层型晶片型芯片尺寸封装,具有高可靠性的板级测试
机译:可靠性设计:Nasa可靠性设计和测试的首选实践
机译:可靠性设计辅助设备,可靠性设计辅助方法和可靠性设计辅助程序
机译:可靠性设计辅助装置,可靠性设计辅助方法和可靠性设计辅助程序
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