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焊点可靠性; 无铅焊点; 电子封装; 学术讲座; 第一届; 博士; 培训课程; 板; 可靠性设计;
机译:封装级封装(PoP)技术中组装参数对无铅焊点可靠性的影响
机译:晶圆级芯片级封装中无铅焊点的可靠性建模
机译:基材表面光洁度冶金对无铅焊点微结构的影响,具有用于板级可靠性的影响(Vol 49,PG 578,2020)
机译:在−45°C的板级跌落测试下,VFBGA封装的低银无铅焊点可靠性
机译:热循环下晶圆级芯片级封装(WCSP)的实验和仿真板级可靠性评估
机译:作者:张莹莹王玮王玮王玮王玮王玮王玮王莹
机译:无铅区域阵列封装与各种可返工的聚合物增强材料的板级互连可靠性
机译:作者:张莹莹,王玮,王玮,王玮,中国水运(学术版)CHINa WaTER
机译:学术会议讲座,讲座系统编辑和知识内容传递系统
机译:灵活的晶圆级芯片级封装,提高了板级可靠性
机译:减少内部应力并提高基板水平可靠性或板级可靠性的半导体封装
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