机译:连续热循环和跌落冲击下板级无铅互连的可靠性研究
机译:受热循环影响的边缘和角接合无铅芯片级封装组件的板级焊点可靠性
机译:低K WLCSP的无铅焊料材料和芯片厚度对板级可靠性的影响
机译:使用各种可返工的板级聚合物增强策略对无铅芯片级封装组件的热循环可靠性进行全面分析
机译:电子封装互连的板级可靠性的快速预测
机译:芳香热固性共聚酯bionanocomposites作为可重构的骨替代材料:增强颗粒和聚合物网络之间的界面相互作用
机译:具有各种可再加工聚合物增强材料的无铅区域阵列封装的板级互连可靠性
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行