机译:列网(CGA)与球网(BGA):板级跌落试验和焊料材料中的预期动态应力
机译:列栅阵列(CGA)与球栅阵列(BGA):板级跌落测试和焊料中的预期动态应力
机译:球栅阵列(BGA)/柱栅阵列(CGA)组件末端带有低模量焊料的预测应力
机译:镜状封装设计中的球栅阵列(BGA)和列栅阵列(CGA)互连中的预期应力
机译:使用高应变率无铅焊料模型对经受JEDEC跌落测试的BGA组件中的FEM应力进行分析
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:耦合应力下芯片焊点材料退化模型的建立
机译:球栅阵列(BGa)/列栅阵列(CGa)组件的预测应力,其末端采用低模量焊料
机译:基于实验的Flip211芯片BGa热机械应力计算研究使用aTC4.2测试车辆