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机译:球栅阵列(BGA)/柱栅阵列(CGA)组件末端带有低模量焊料的预测应力
Portland State University, Portland, OR, USA,Technical University, Vienna, Austria,ERS Co., 727 Alvina Ct., Los Altos, CA 94024, USA;
Jet Propulsion Laboratory (JPL), California Institute of Technology, Pasadena, CA, USA;
机译:球栅阵列(BGA)/柱栅阵列(CGA)组件两端带有环氧粘合剂的预计应力
机译:镜状封装设计中的球栅阵列(BGA)和列栅阵列(CGA)互连中的预期应力
机译:列栅阵列(CGA)与球栅阵列(BGA):板级跌落测试和焊料中的预期动态应力
机译:在球栅阵列(BGA)组件中的非弹性区域的预测尺寸
机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
机译:低级脑胶质瘤中高水平的HIST1H2BK预测不良预后:一项使用CGGA和TCGA数据的研究
机译:球栅阵列(BGa)/列栅阵列(CGa)组件的预测应力,其末端采用低模量焊料
机译:焊接电子组件残余应力和热疲劳的数值和实验研究