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机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
Pan, Jianbiao;
Lehigh University;
机译:锡膏的模版印刷,用于小间距表面安装组件
机译:用于倒装芯片组装应用的6型和7型无铅焊膏的超细间距模板印刷中的子工艺挑战
机译:基于神经模糊的质量控制系统,用于表面贴装中的小间距模版印刷工艺
机译:锡膏模具印刷中的锡膏抽取子过程建模,用于表面安装组件的回流焊接
机译:用于表面贴装PCB组装的焊膏印刷过程的智能建模和控制。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:微型BGA和细间距QFP的锡膏模版印刷的关键变量
机译:测量设备的混合印刷电路板的制造方法,包括用焊膏印刷模版,以及将表面安装设备的组件安装在电路板的一侧,在焊接过程中对组件进行焊接
机译:印刷模版以用于例如锡膏,用于将表面安装的设备组件固定在印刷电路板上,具有用于将模板组件夹紧固定在模板框架上的夹紧元件
机译:印刷模版以进行例如印刷电路板组件中的焊锡膏,用于将表面安装的器件部件固定在印刷电路板上,在金属顶层和金属底层之间布置有塑料夹层
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