SMT细密间距元件锡膏印刷研究

摘要

本文主要探讨SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）细密间距元件锡膏印刷的应用技术，主要内容关于01005矩形片式元件锡膏印刷的设计方法和解决方案。
　　文章简单介绍了表面贴装技术发展历程，表面贴装技术基本流程。逐一阐述SMT流程中使用到的设备，材料和工具，并且详尽描述其工作原理，控制要点以及特性。在此可以让读者对SMT加工技术有一个清晰的总体概览，这样也有利于理解本文涉及的诸多设计方法和实验技术。
　　对于SMT细密间距元件锡膏印刷研究顺序，笔者首先从目前SMT业界所涉及的最小包装尺寸元件——01005矩形片式元件焊盘设计开始，结合焊盘上面不同涂层处理方式，综合研究二者对SMT细密间距元件锡膏印刷的影响。同时，由于SMT各加工流程之间紧密的相互关系，笔者也通过使用切片，推力测试等技术手段来确认焊接后产品最终质量。在这个测试环节中，笔者优化的焊盘和钢网设计方案表现出显著效果。同时，测试也证明了OSP焊盘对锡膏印刷大有帮助。这种优化设计和OSP焊盘处理方式，适合在SMT细密间距锡膏印刷工艺技术中推广。
　　文章通过讨论SMT锡膏印刷另一大影响要素——钢网，探讨不同材料和表面处理的钢网对锡膏印刷及质量的影响。通过同等条件下横向比较四种不同钢网，证明了纳米涂层钢网的优点:更有利于锡膏转移率。SMT细密间距元件锡膏印刷解决方案中，纳米涂层钢网属于值得推荐的技术应用。
　　最后一个应用技术研究还是着眼于钢网，笔者提出一种新颖的阶梯钢网设计方案，这种方案可以解决使用同一块钢网加工时，在满足01005矩形片式元件锡膏印刷质量同时，又能保证其它大尺寸电子元器件对锡膏量的需求。测试证明，这种技术可以直接应用在SMT大小不同电子元器件混合装配工艺中。

目录

声明

摘要

引言

第一章 表面贴装技术的发展和细密间距元件锡膏印刷研究现状

第一节 表面贴装技术的发展

第二节 细密间距元件锡膏印刷研究现状

第二章 表面贴装技术的组装流程及设备，工具，材料和质量评估技术介绍

第一节 引言

第二节 印刷电路板介绍

第三节 锡膏印刷技术介绍

第四节 锡膏自动光学检验技术介绍

第五节 电子元器件贴装技术介绍

第六节 回流焊接工艺技术介绍

第七节 SMT加工最终质量评估技术介绍

第三章 元件焊盘设计和表面处理对SMT细密间距元件锡膏印刷的影响研究

第一节 引言

第二节 元件焊盘表面处理及印刷电路板设计

第三节 基本测试流程和记录

第四节 总结

第四章 钢网钢片对SMT细密间距元件锡膏印刷的影响研究

第一节 引言

第二节 常见SMT锡膏印刷使用的钢网钢片材料以及表面处理方式介绍

第三节 测试流程及记录

第四节 总结

第五章 钢网设计对SMT细密间距元件锡膏印刷的影响研究

第一节 引言

第二节 钢网新型开孔设计

第三节 测试流程及记录

第四节 总结

第六章 结论

参考文献

致谢