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一种用于矩形BGA的锡膏印刷网板及锡膏印刷装置

摘要

本实用新型提供一种用于矩形BGA的锡膏印刷网板及锡膏印刷装置,所述锡膏印刷网板包括:网板本体,所述网板本体上设置有开孔;所述开孔包括第一开孔、第二开孔和第三开孔;所述网板本体上设置有第一导流区域、第二导流区域和第三导流区域;所述第一导流区域内设置有所述第一开孔,所述第一开孔沿垂直于网板本体的方向设置;所述第二导流区域内设置有所述第二开孔,所述第二开孔相对于第一开孔倾斜设置;所述第三导流区域内设置有所述第三开孔,所述第三开孔相对于第一开孔倾斜设置,且所述第三开孔的倾斜方向与第二开孔的倾斜方向相反,能够将锡膏印刷到电路板上的焊盘上的合适位置,防止矩形BGA芯片在高温焊接时发生变形导致的空焊或虚焊。

著录项

  • 公开/公告号CN215243656U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-12-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州源控电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202120324427.2

  • 发明设计人 沈林烨;

    申请日2021-02-04

  • 分类号B41F15/36(20060101);B41F15/08(20060101);H05K3/12(20060101);

  • 代理机构44425 广州骏思知识产权代理有限公司;

  • 代理人潘桂生

  • 地址 215004 江苏省苏州市苏州太湖国家旅游度假区蒯祥路2号

  • 入库时间 2022-08-23 03:35:51

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