公开/公告号CN215243656U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-21
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州源控电子科技有限公司;
申请/专利号CN202120324427.2
发明设计人 沈林烨;
申请日2021-02-04
分类号B41F15/36(20060101);B41F15/08(20060101);H05K3/12(20060101);
代理机构44425 广州骏思知识产权代理有限公司;
代理人潘桂生
地址 215004 江苏省苏州市苏州太湖国家旅游度假区蒯祥路2号
入库时间 2022-08-23 03:35:51
机译: 一种使用锡膏将热沉粘附到C2BGA印刷电路板上以提高锡膏可靠性的方法
机译: 用于控制锡膏印刷过程的掩模,基体安装的锡膏印刷掩模以及使用这些掩模的用于锡膏印刷过程的控制方法
机译: 配备有印刷错误防止扩散刮刀的用于锡膏印刷的吸水扒装置以及使用相同方法的锡膏印刷方法