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塑料球栅阵列封装的热应力模拟

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摘要

电子封装使用多种性能各异的材料,这些材料的热膨胀系数各不相同.把其组合成一个整体后,当温度变化时,在不同的材料界面会产生压缩或拉伸应力.建立了完全焊点阵列形式的模型,采用局部温度加载方式,对塑料球栅阵列封装的热应力进行了数值模拟.

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来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2007年第3期|1-3|共3页
作者
沈晓燕; 杨衡静; 池雷;
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作者单位

南通大学电子信息学院,江苏,南通,226007;

南通大学电子信息学院,江苏,南通,226007;

南通大学电子信息学院,江苏,南通,226007;

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正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
塑料球栅阵列; 封装; 热应力; 有限元分析;

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