一种模拟日照GIS壳体热应力温度循环加载试验台

摘要

本实用新型公开了一种模拟日照GIS壳体热应力温度循环加载试验台。本实用新型包括用于放置GIS壳体的安装架和至少一个用于紧贴地套在GIS壳体表面上的温度调节装置，温度调节装置由若干个半导体制冷器串联而成，第一个半导体制冷器的尾部与最后一个半导体制冷器的头部连接形成圆；每个半导体制冷器包括从上往下依次设置的风扇、上铝导热块、半导体制冷片和下铝导热块，下铝导热块用于紧贴GIS壳体表面；安装架上装有用于检测GIS壳体在XYZ三个方向上的力大小的三向测力传感器。本实用新型可以快速方便地进行加热和降温，实现了GIS壳体温度场的快速交变加载；本实用新型采用模块化设计，可以根据不同的GIS壳体直径和长度安装不同数量的温度调节模块，适应不同的试验场景。