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陶瓷球栅阵列封装的有限元模拟与焊点应力分析

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摘要

文章运用有限元分析软件ANSYS,建立了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装的三维有限元模型,模拟出热载荷作用下CBGA封装的三维热应力应变分布,研究了焊点的形状对焊点的应力、应变的影响,为在实际焊接过程中,从焊点形态的角度去控制焊点质量提供了理论依据.

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来源
《南通大学学报（自然科学版）》 |2006年第4期|63-66|共4页
作者
陈云; 徐晨;
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作者单位

东南大学,集成电路学院,江苏,南京,210096;

南通大学,电子信息学院,江苏,南通,226007;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
陶瓷球栅阵列; 有限元分析; ANSYS; 焊点; 应力;

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