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International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
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1.
Electrical Performance Analysis of Compliant Wafer Level Package (CWLP)with Embedded Air-gaps
机译:
嵌入式空隙兼容晶圆级包装(CWLP)的电气性能分析
作者:
Jing Liu
;
Kai-lin Pan
;
Jiao-pin Wang
;
Jing Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Performance Analysis;
Wafer Level Package;
Embedded Air-gaps;
2.
Model of n-type polycrystalline silicon thin film transistors under DC bias stress
机译:
DC偏置应力下的n型多晶硅薄膜晶体管模型
作者:
Hongyu He
;
Xueren Zheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
3.
Reliability Assessment for Electromagnetic Relay Based on Time Parameters Degradation
机译:
基于时间参数的电磁继电器可靠性评估降低
作者:
Ye Xuerong
;
Yu Qiong
;
Zhai Guofu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Reliability Assessment;
Electromagnetic Relay;
Time Parameters Degradation;
4.
Packaged Wireless Multisensor Module Embedded Reinforced Concrete for Monitoring Construction Characteristics
机译:
包装的无线多传感器模块嵌入式钢筋混凝土,用于监测施工特性
作者:
San-Shan Hung
;
Chih-Yuan Chang
;
Hsing-Cheng Chang
;
Hsin-Yi Feng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Multisensor Module;
Reinforced Concrete;
Construction Characteristics;
5.
Preparation of nano silver pastes applied in printed electronics
机译:
印刷电子产品中纳米银浆料的制备
作者:
Xiangyan Chen
;
Mingfei Sun
;
Fei Xiao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
6.
Model of N-Type Polycrystalline Silicon Thin Film Transistors Under DC Bias Stress
机译:
DC偏置应力下的n型多晶硅薄膜晶体管模型
作者:
Hongyu He
;
Xueren Zheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
DC Bias Stress;
Film Transistors;
N-Type Polycrystalline Silicon;
7.
Morphology and growth mechanisms of SAC305-xNi/pad joints intermetallic compounds
机译:
SAC305-XNI /垫接头金属间化合物的形态和生长机制
作者:
Lifeng Wang
;
Jia Wang
;
Xue Liu
;
Xiaojing Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
8.
Genetic-algorithm- annealing-algorithm-based scheme for MCM interconnect test
机译:
基于遗传算法的MCM互连测试的退火算法。
作者:
Chen Lei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
9.
Ductile-to-Brittle Transition of Flip-Chip Solder Joints Influenced by Electromigration
机译:
倒装芯片焊点受电迁移影响的脆性转变
作者:
Yu-Dong Lu
;
Yun-Fei En
;
Xiao-Oi He
;
Gang Niu
;
Michael Pecht
;
Xin Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Transition;
Chip Solder Joints Influenced;
Electromigration;
10.
A BGA package design of a read-out ASIC for GEM imaging detector
机译:
用于宝石成像探测器的读出ASIC的BGA包装设计
作者:
Yuanyuan Pu
;
Jian Cai
;
Zhi Deng
;
Yulan Li
;
Xiaocui Zheng
;
Shuidi Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
11.
Fabrication and Hydrogen Sensing Properties of Doped Titania Nanotubes
机译:
掺杂二氧化钛纳米管的制造和氢感特性
作者:
Rui Qin
;
Dongyan Ding
;
Congqin Nine
;
Hegang Liu
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Fabrication;
Hydrogen Sensing Properties;
Titania Nanotubes;
12.
Packaged wireless multisensor module embedded reinforced concrete for monitoring construction characteristics
机译:
包装的无线多传感器模块嵌入式钢筋混凝土,用于监测施工特性
作者:
San-Shan Hung
;
Chih-Yuan Chang
;
Hsing-Cheng Chang
;
Hsin-Yi Feng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
13.
Effects of ground vias on high-speed signal transmission in high-speed PCB design
机译:
地面通孔对高速PCB设计中高速信号传输的影响
作者:
Li Chunquan
;
Kuang Xiaole
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
high-speed PCB;
signal transmission performance;
vias;
14.
Novel Millimeter Wave Power-Combining System In 3-D Packaging Level
机译:
三维包装级新颖毫米波功率结合系统
作者:
Xianfeng Wang
;
Zhiguo Shi
;
Kangsheng Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Novel Millimeter Wave;
Power-Combining System;
Packaging Level;
15.
Research on reliability of board level package-on-package in drop test
机译:
跌落试验中板级包装封装可靠性研究
作者:
Yao Xiaohu
;
Fan Zerui
;
Yuan Miaomiao
;
Zhang Xiaoqing
;
Li Zhiqiang
;
Han Qiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
16.
Characterization of the creep constitutive behavior of SnAgCu solder in flip chip joints from the indentation creep testing
机译:
凹陷蠕变测试中倒装芯片关节中SnAGCU焊料的蠕变本要行为的表征
作者:
Niu Xiaoyan
;
Shu Xuefeng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
17.
Fabrication and hydrogen sensing properties of doped titania nanotubes
机译:
掺杂二氧化钛纳米管的制造和氢感特性
作者:
Rui Qin
;
Ding Dongyan
;
Ning Congqin
;
Hegang Liu
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
18.
Research on Reliability of Board Level Package-on-Package in Drop Test
机译:
跌落试验中板级包装封装可靠性研究
作者:
Yao Xiaolui
;
Fan Zerui
;
Yuan Miaomiao
;
Zhang Xiaoqing
;
Li Zhigiang
;
Han Qiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Reliability;
Board Level;
Drop Test;
19.
A study of high-density embedded capacitor for silicon-substrate package
机译:
硅衬底包装高密度嵌入电容研究
作者:
Huijuan Wang
;
Fengwei Dai
;
Guidotti Daniel
;
Yao Lv
;
Liqiang Cao
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
20.
A Miniaturized Multi-layer Lowpass Filter for Microwave Application
机译:
微波应用的小型化多层低通滤波器
作者:
Zhao Yingbo
;
Li Yuejin
;
Xing Mengjiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Microwave Application;
Lowpass Filter;
layer;
21.
Properties of Cu-Al intermetallic compounds in copper wire bonding
机译:
Cu-Al金属间化合物在铜线键合中的性质
作者:
Binhai Zhang
;
Techun Wang
;
Yuqi Cong
;
Mike Zhao
;
Xiangquan Fan
;
Jiaji Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
22.
Abnormal growth of intermetallic compounds in asymmetrical Cu/Sn/Ag couples
机译:
不对称Cu / Sn / Ag耦合中金属间化合物的异常生长
作者:
Zou H. F.
;
Zhang Z. F.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
23.
Determining Parameter of Solder Joint Defect Characteriiation Based on Uri-elation Analysis
机译:
基于URI-Eliation分析的焊接关节缺陷特性确定参数
作者:
Huang ChunYue
;
Wang Wangang
;
Liang Yine
;
Li Tianming
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Determining Parameter;
Solder Joint;
Analysis;
24.
Advanced Reliability Study on High Temperature Automotive Electronics
机译:
高温汽车电子产品的先进可靠性研究
作者:
Daoguo Yang
;
Dongjing Liu
;
W.D. van Driel
;
Huib Scholten
;
L. Goumans
;
R. Facia
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Reliability Study;
Temperature;
Electronics;
25.
A capacitive pressure sensor using hybrid silicon-glass structure for hermetic wafer level packaging
机译:
一种用于密封晶片级包装的混合硅 - 玻璃结构的电容式压力传感器
作者:
Meng Nie
;
Qing-An Huang
;
Ming Qin
;
Wei-Hua Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
26.
Study of Mixed-signal crosstalk in 3-D package
机译:
三维封装混合信号串扰研究
作者:
Shuhua Liu
;
Liqiang Cao
;
Jun Li
;
Yunyan Zhou
;
Jing Zhou
;
Qidong Wang
;
Fengwei Dai
;
Lixi Wan
;
Guidotti Daniel
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
27.
An MCM package process for 24GHz driver amplifier using photosensitive BCB
机译:
使用光敏BCB的24GHz驱动放大器的MCM包装工艺
作者:
Jiajie Tang
;
Huajiang Wang
;
Xiao Chen
;
Wenguo Ning
;
Gaowei Xu
;
Xiaowei Sun
;
Le Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
28.
Investigation on PCB pad strength
机译:
PCB垫强度的调查
作者:
Cai M.
;
Xie D. J.
;
Zhang Z.
;
Hu Billy
;
Su X. X.
;
Tao Y
;
Wu B. Y.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
PCB;
PCB cratering;
Pad Strength;
Pin pull test;
Prepreg crack;
Quality;
29.
A novel piezoresistive stress sensing method in flip chip technology
机译:
倒装芯片技术中的一种新型压阻应力传感方法
作者:
Jie Shen
;
Jing Song
;
Jieying Tang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
30.
Study on Intelligent Detecting Technology for Solder Joint Quality of SMT Based on Fuzzy Diagnosis Technique
机译:
基于模糊诊断技术的SMT焊接关节质量智能检测技术研究
作者:
Chen Xiaoyong
;
Zhou Dejian
;
Wu Zhaohua
;
Li Chunquan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
PQFP;
Solder Joint Shape;
Reliabilitya-Fuzzy System;
31.
An integrated large SSL system with wireless communications
机译:
具有无线通信的集成大型SSL系统
作者:
Cheng Guo
;
van Zeijl Henk
;
Guo Qi Zhang
;
Venkatesha Prasad R.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
32.
Analysis on the abilities of solder joints to resist thermal fatigue and service life prediction
机译:
焊点抵抗热疲劳和使用寿命预测的能力分析
作者:
Xuexia Yang
;
Bo Wang
;
Yu Zhang
;
Xuefeng Shu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
33.
CMOS wafer bonding for back-side illuminated image sensors fabrication
机译:
CMOS晶片键合,用于背面照明图像传感器制造
作者:
Dragoi V.
;
Filbert A.
;
Zhu S.
;
Mittendorfer G.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
34.
Study on intelligent detecting technology for solder joint quality of SMT based on fuzzy diagnosis technique
机译:
基于模糊诊断技术的SMT焊接关节质量智能检测技术研究
作者:
Chen Xiaoyong
;
Zhou Dejian
;
Wu Zhaohua
;
Li Chunquan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Fuzzy System;
PQFP;
Reliability;
Solder Joint Shape;
35.
Study on Parallel Scheduling of LED Dies Measurement and Grading
机译:
LED DIES测量和分级并行调度研究
作者:
Tao Wu
;
Bin Li
;
Longwen Wang
;
Kanghua Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
LED;
chip measurement;
parallel scheduling;
time consumption;
36.
Deformation analysis of Multilayer Board in the lamination process
机译:
层压过程中多层板的变形分析
作者:
Peng Xu
;
Dan Deng
;
Dong Liu
;
Tuanfen Gao
;
Fengshun Wu
;
Longzao Zhou
;
Weihong Peng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
37.
Investigation on PCB Pad Strength
机译:
PCB垫强度的调查
作者:
M. Cai
;
D. J. Xie
;
Z. Zhang
;
Billy Hu
;
X. X. Su
;
Y Tao
;
B. Y. Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Pin pull test;
PCB;
PCB cratering;
Pad Strength;
Quality;
Prepreg crack;
38.
Study on the surface modification of silica particle and its filled epoxy resin
机译:
二氧化硅颗粒的表面改性及其填充环氧树脂的研究
作者:
Dayong Gui
;
Bo Chen
;
Wentao Zeng
;
Xin Miao
;
Guangfu Zeng
;
Jianhong Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
39.
Thermal Stress Analysis and Optimization for a Power Controller SiP Module
机译:
电力控制器SIP模块的热应力分析和优化
作者:
Li Zhibo
;
Chu Huabin
;
Chen Supeng
;
Li Guoyuan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Thermal Stress Analysis;
Optimization;
Power Controller;
40.
A Study of High-Density Embedded Capacitor for Silicon-Substrate Package
机译:
硅衬底包装高密度嵌入电容研究
作者:
Huijuan Wang
;
Fengwei Dai
;
Daniel Guidotti
;
Yao Lv
;
Liqiang Cao
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Silicon-Substrate Package;
Embedded Capacitor;
Density;
41.
Finite element analysis of electromigration reliability in copper chip interconnect
机译:
铜芯片互连电迁移可靠性的有限元分析
作者:
Yanhong Tian
;
Bo Long
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
42.
A new package structure for high power single emitter semiconductor lasers
机译:
高功率单发射极半导体激光器的新包装结构
作者:
Yanxin Zhang
;
Jingwei Wang
;
Chenhui Peng
;
Xiaoning Li
;
Lingling Xiong
;
Xingsheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
43.
Metal surface cleanliness and its improvement on bonding
机译:
金属表面清洁及其对粘合的改进
作者:
Ying-Hui Wang
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
44.
Ground via optimization on substrate for high speed signal transmission
机译:
通过对高速信号传输的基板优化进行地面
作者:
Jing Zhou
;
Wei Gao
;
Baoxia Li
;
Qidong Wang
;
Xia Zhang
;
Liqiang Cao
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
45.
Optimization of Packaging Process of Piezoresistive Engine Oil Pressure Sensor
机译:
压阻式发动机油压传感器包装工艺优化
作者:
Zongyang Zhang
;
Chaojun Lin
;
Zhirnid Wan
;
Gang Cao
;
Yun Lu
;
Bin Song
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Piezoresistive pressore sensor;
Silicon oil;
TO base;
Offset;
46.
Finite Element Analysis of Electromigration Reliability in Copper Chip Interconnect
机译:
铜芯片互连电迁移可靠性的有限元分析
作者:
Yanhong Tian
;
Bo Long
;
Clumqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Finite Element Analysis;
Electromigration Reliability;
Copper Chip Interconnect;
47.
Failure analysis and test for high speed packaging, HDMI packaging and QSFP packaging
机译:
高速包装,HDMI包装和QSFP包装的故障分析与试验
作者:
Haifei Xiang
;
Jian Song
;
Fengman liu
;
Wei Gao
;
Li Baoxia
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
48.
Delamination study on SOIC L/F with high thermal conductivity die attach paste
机译:
具有高导热率模具的SOIC L / F的分层研究
作者:
Xingshou Pang
;
Xu Nathan
;
Chopin Sheila
;
Jinzhong Yao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
49.
Multi-scale modeling of moisture transfer in electronic packaging
机译:
电子包装中水分转移的多规模建模
作者:
Fan H. B.
;
Yuen Matthew M.F.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
50.
A finite element simulation of PoP assembly processes
机译:
POP组装过程的有限元仿真
作者:
Ren Chao
;
Qin Fei
;
Wang Xuming
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Assembly processes;
Electronic Packaging;
Finite element method;
PoP;
51.
Effect of protection atmosphere's temperature on morphology of Au-Sn IMCs in laser reflowed micro-solder joints
机译:
保护气氛温度对激光回流微焊缝中AU-SN IMC的形态的影响
作者:
Liu Wei
;
Wang Chunqing
;
Lining Sun
;
Tian Yanhong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
52.
Multi-scale Modeling of Moisture Transfer in Electronic Packaging
机译:
电子包装中水分转移的多规模建模
作者:
H. B. FAN
;
Matthew M.F. Yuen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Multi-scale Modeling;
Moisture Transfer;
Electronic Packaging;
53.
Novel compact compass navigation system (CNS) power divider
机译:
新型紧凑型罗盘导航系统(CNS)功率分压器
作者:
Li Yuejin
;
Xing Mengjiang
;
Zhu Zhangming
;
Yang Yintang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
54.
Study on Process of Embedded Passives Based on FR4 Substrate Series
机译:
基于FR4衬底系列的嵌入式循环过程研究
作者:
Weiyang Qiu
;
Bailin Pan
;
Dongmei Jing Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Process;
Embedded Passives;
FR4 Substrate Series;
55.
A Novel Thermal Conductivity Meter for Thermal Interface Materials in Optoelectronic Device
机译:
光电器件中热界面材料的新型导热仪
作者:
P. Liao
;
Z.K. Hua
;
Y.C. Liao
;
J.H. Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
thermal interface materials;
LED;
thermal conductivity;
thermal conductivity tester;
steady state;
ASTM;
56.
Effect of Ni Barrier on the Tin Whisker Formation of Electroplating Sn on Lead-frame Alloy
机译:
Ni屏障对铅框架合金电镀Sn锡晶片形成的影响
作者:
Yiqing Wang
;
Dongyan Ding
;
Ting Liu
;
Klaus-Peter Galuschki
;
Yu Hu
;
Angela Gong
;
Ming Shen
;
Hongqi Sun
;
Xianfcng Wang
;
Jiangyan Sun
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Tin Whisker Formation;
Electroplating Sn;
Lead-frame Alloy;
57.
Development of green molding compound for high voltage discrete package
机译:
高压离散包装的绿色成型化合物的开发
作者:
Guangchao Xie
;
Jianhua Ruan
;
Yue Wang
;
Xinyu Du
;
Xingming Cheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Delamination;
Discrete;
EMC;
HTRB;
Moldability;
58.
Experimental Study on the Effect of Reflow Soldering Temperature Profile on the Solder Joint Shape
机译:
回流焊接温度曲线对焊点形状的实验研究
作者:
Bo Wang
;
Xuexia Yang
;
Yu Zhang
;
Xuefeng Shu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Solder Joint Shape;
Temperature Profile;
Experimental Study;
59.
Electroplated metallization method for crystalline silicon solar cells
机译:
晶体硅太阳能电池电镀金属化方法
作者:
Jie Gao
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
60.
Failure Analysis and Test for High Speed Packaging, HDMI Packaging and QSFP Packaging
机译:
高速包装,HDMI包装和QSFP包装的故障分析与试验
作者:
Haifei Xiang
;
Ran Song
;
Fengman liu
;
Wei Gao
;
Baoxia LI
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Failure Analysis;
HDMI Packaging;
QSFP Packaging;
61.
Effect of tightening torque on the frequency of the sandwich piezoelectric ceramic transducer vibrator
机译:
紧固扭矩对夹层压电陶瓷换能器振动器频率的影响
作者:
Jiaping Qiao
;
Fuliang Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
conformity;
impedance;
resonance frequency;
tightening torque;
transducer vibrator;
62.
Nanoindentation Characteristics of CuoSnc Formed in Lead Free Solder Joints
机译:
在无铅焊点中形成CuOSNC的纳米凸缘特性
作者:
Zhihao Zhang
;
Jongmyung Kim
;
Mingyu Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Nanoindentation Characteristics;
CuoSnc Formed;
Free Solder Joints;
63.
Effect of nano-TiO
2
addition on wettability and interfacial reactions of Sn0.7Cu composite solder/Cu solder joints
机译:
Nano-TiO
2 INF>对SN0.7CU复合焊料/ Cu焊点的润湿性和界面反应的影响
作者:
Tsao L.C.
;
Wang B. C.
;
Chang C. W.
;
Wu M. W.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
64.
Die bonding of silicon and other materials with active solder
机译:
用活性焊接模具粘合硅和其他材料
作者:
Cong Peng
;
Mingxiang Chen
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
65.
Advanced Deformation Measurements for electronic products at manufacturing operating temperatures
机译:
制造和操作温度的电子产品的先进变形测量
作者:
Schwarz Bernd
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
66.
The effect of drilling parameters on the wicking in high density PCB processing
机译:
钻探参数对高密度PCB处理中芯吸的影响
作者:
Liquan Wang
;
Fengshun Wu
;
Longzao Zhou
;
Dong Liu
;
Tuanfen Gao
;
Xuefei Jiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
67.
Determining parameter of solder joint defect characterization based on correlation analysis
机译:
基于相关分析的焊接关节缺陷表征的测定参数
作者:
Huang ChunYue
;
Wang Wangang
;
Liang Ying
;
Li Tianming
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
68.
Effects of Solder Joint Shape on Joint Reliability Under Drop Impact Loadings
机译:
焊点形状对下降冲击载荷接头可靠性的影响
作者:
Xuexia Yang
;
Zhigang Li
;
Guozheng Yuan
;
Xuefeng Shu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Solder Joint Shape;
Joint Reliability;
Impact Loadings;
69.
Effects of IMC thickness on fracturing of solder joints
机译:
IMC厚度对焊点压裂的影响
作者:
Wang Chunke
;
Qin Fei
;
An Tong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
70.
Solid state reaction of Sn3.0Ag0.5Cu solder with Cu(Mn) under bump metallization
机译:
SN3.0AG0.5CU焊料用Cu(Mn)在凸块金属化下的固态反应
作者:
Chien-Fu Tseng
;
Jenq-Gong Duh
;
Su-Yueh Tsai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
71.
Burn-in Screening Technology of Power Bare Die
机译:
燃烧于电力裸模的筛选技术
作者:
Huang Yun
;
Yang Shaohua
;
En Yunfei
;
Feng Yongjie
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Screening Technology;
Power;
temperature testing;
72.
Experimental study on the effect of reflow soldering temperature profile on the solder joint shape
机译:
回流焊接温度曲线对焊点形状的实验研究
作者:
Bo Wang
;
Xuexia Yang
;
Yu Zhang
;
Xuefeng Shu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
73.
Dynamics analysis of bistable inductive micro-switch
机译:
双稳态电感微开关的动力学分析
作者:
Tian Wenchao
;
Li Xuemei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
74.
Wafer level package for the X-band microwave power sensor
机译:
X波段微波功率传感器的晶片级封装
作者:
De-bo Wang
;
Xiao-ping Liao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
75.
Low alkaline solution to deposit electroless Ni-Zn-P film on al pad
机译:
低碱性溶液在AL垫上沉积无电镍锌膜
作者:
Tai Fong-Cheng
;
Hsiu-Min Lin
;
Duh Jenq-Gong
;
Liang-liang Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Ni-Zn-P;
UBM;
electroless;
76.
Preparation and characterization of ultrasonic electrodeposited copper coating
机译:
超声电沉积铜涂层的制备与表征
作者:
Ronghong Cui
;
Yuting He
;
Zhiming Yu
;
Wenjun Shu
;
Jinqiang Du
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
77.
Reliability of Package on Package (PoP) Subjected to Thermal and Power Loadings
机译:
封装上的封装可靠性(POP)经受热电和电源负载
作者:
Jun Cheng
;
Yudong Lu
;
Guoyuan Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Power Loadings;
Reliability;
Package;
78.
Effect of Tightening Torque on the Frequency of the Sandwich Piezoelectric Ceramic Transducer Vibrator
机译:
紧固扭矩对夹层压电陶瓷换能器振动器频率的影响
作者:
Jiaping Qiao
;
Fuliang Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
transducer vibrator;
tightening torque;
conformity;
resonance frequency;
impedance;
79.
Thermal stress analysis and optimization for a power controller SiP module
机译:
电力控制器SIP模块的热应力分析和优化
作者:
Li Zhibo
;
Chu Huabin
;
Chen Supeng
;
Li Guoyuan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
80.
Reliability characterisation of Bi-modal high temperature stable Isotropic Conductive Adhesives
机译:
双模态高温稳定各向同性导电粘合剂的可靠性表征
作者:
Wenkai Tao
;
Si Chen
;
Xiaohua Liu
;
Huiwang Cui
;
Tianan Chen
;
Liu Johan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
81.
A study to performance of electroplating solder bump in assembly
机译:
电镀焊料凸块在组装中性能的研究
作者:
Wang Mu-Chun
;
Kuo-Shu Huang
;
Zhen-Ying Hsieh
;
Hsin-Chia Yang
;
Chuan-Hsi Liu
;
Chii-Ruey Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
82.
A Verification of Application Specific Component Qualification
机译:
验证应用程序特定的组件资格
作者:
Vidyu Challa
;
Michael Pecht
;
Shilin Liu
;
Qiang Yu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Verification;
Application;
Specific Component Qualification;
83.
Fabrication of a High Density, High Aspect Ration and Flexible MetaUPolymer Mold with Flexible Polymer Material
机译:
用柔性聚合物材料制备高密度,高宽高的配给和柔性元聚物模具
作者:
Lu Haijing
;
Ang Xiao Fang
;
Liu Hongping
;
Sun Zheng
;
Wei Jun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Polymer Material;
Density;
Fabrication;
84.
Nanoindentation characteristics of Cu
6
Sn
5
formed in lead free solder joints
机译:
Cu
6 INF> SN
5 INF>在无铅焊点中形成的纳米凸缘特性
作者:
Zhihao Zhang
;
Jongmyung Kim
;
Mingyu Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
85.
Design of a lump-element LTCC duplexer
机译:
块元件LTCC双工器的设计
作者:
Lixudong
;
Liyuejin
;
Xingmengjiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
duplexer;
high pass filter;
low pass filter;
low temperature cofired-ceramic (LTCC);
lump-element;
86.
A miniaturized multi-layer lowpass filter for microwave application
机译:
微波应用的小型化多层低通滤波器
作者:
Zhao Yingbo
;
Li Yuejin
;
Xing Mengjiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
87.
Investigation of Recrystallization in BGA Package to Evaluate the Low Ag Solder With Different Dopants After Board Level Test
机译:
BGA封装中重结晶的研究评价船水平试验后不同掺杂剂的低AG焊料
作者:
Chi-Ko Yu
;
Graver Chang
;
Tina Shao
;
Cherie Chen
;
Jeffrey Lee
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Ag Solder;
Board Level Test;
Dopants;
88.
Fast IO buffer modeling using neural network methods
机译:
使用神经网络方法快速IO缓冲型建模
作者:
Zhang Q.J.
;
Cao Y.
;
Erdin I.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
89.
Through Co-design to optimize power delivery distribution system using embedded discrete decoupling capacitor
机译:
通过共同设计,使用嵌入式离散电容优化电力传递分配系统
作者:
Chen-Chao Wang
;
Po-Chih Pan
;
Hung-Hsiang Cheng
;
Chi-Tsung Chiu
;
Chih-Pin Hung
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
90.
A stress relief method for copper filled through silicon via with parylene on sidewall
机译:
通过在侧壁上用聚对聚乙烯填充硅填充铜的应力浮雕方法
作者:
Wenping Kang
;
Maosheng Zhang
;
Yunhui Zhu
;
Shenglin Ma
;
Min Miao
;
Yufeng Jin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
91.
Evaluating the printability of solder paste from paste roll characteristics
机译:
评估焊膏特性焊膏的可印刷性
作者:
Bing
;
Yi-ping
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
92.
A novel wafer level hermetic packaging for MEMS devices using micro glass cavities fabricated by a hot forming process
机译:
一种新的晶片级密封包装,用于使用热成形过程制造的微玻璃空腔的MEMS器件
作者:
Di Zhang
;
Shang Jintang
;
Boyin Chen
;
Chao Xu
;
Junwen Liu
;
Hui Yu
;
Xinhu Luo
;
Jingdong Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
93.
Atomic vapor cell fabrication for atomic clock based on vacuum packaging by multi-stack anodic bonding using two electrodes
机译:
一种基于真空包装的原子蒸汽细胞制造,其使用两个电极多堆叠阳极粘合
作者:
Xu Jian
;
Zhang Tingkai
;
Zhiyin Gan
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
94.
A New Package Structure for High Power Single Emitter Semiconductor Lasers
机译:
高功率单发射极半导体激光器的新包装结构
作者:
Yanxin Zhang
;
Jingwei Wang
;
Chenhui Peng
;
Xiaoning Li
;
Lingling Xiong
;
Xingsheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Package Structure;
Power;
Emitter Semiconductor Lasers;
95.
Effects of adhesive material on the output characteristics of pressure sensor
机译:
粘合材料对压力传感器输出特性的影响
作者:
Zongyang Zhang
;
Zhimin Wan
;
Chaojun Liu
;
Gang Cao
;
Yun Lu
;
Liu Sheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Adhesive material;
Output characteristics;
Piezoresistive pressure sensor;
Thermal stress;
96.
Pad finish related board-level solder joint reliability research
机译:
PAD结束相关板级焊点可靠性研究
作者:
Chen Zhengrong
;
Zhou Jianwei
;
Fu Xingming
;
Lee Jaisung
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
97.
Design of impedance matching network in organic substrate with embedded capacitor material
机译:
嵌入式电容材料有机基材中阻抗匹配网络的设计
作者:
Wang Yunfeng
;
Yuanjun Liang
;
Wan Lixi
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
98.
The investigation of high temperature joint generated by low temperature process
机译:
低温工艺产生的高温接头研究
作者:
Cai Chen
;
Lei Zhang
;
Lizhang
;
CM Lai
;
Eric Kuo
;
KH Tan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
99.
Effect of Ni barrier on the tin whisker formation of electroplating Sn on lead-frame alloy
机译:
Ni屏障对铅框架合金电镀Sn锡晶片形成的影响
作者:
Yiqing Wang
;
Dongyan Ding
;
Ting Liu
;
Galuschki Klaus-Peter
;
Yu Hu
;
Gong Angela
;
Ming Shen
;
Hongqi Sun
;
Xianfeng Wang
;
Jiangyan Sun
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
100.
Reliability assessment for electromagnetic relay based on time parameters degradation
机译:
基于时间参数的电磁继电器可靠性评估降低
作者:
Ye Xuerong
;
Yu Qiong
;
Zhai Guofu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
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