机译:采用纳米间隙倾斜电极设计的,具有高动态范围和宽带宽的低压晶圆级封装电容式加速度计
机译:基于改进三层阳极键合和高性能吸气剂的高Q晶圆级封装及其在微谐振压力传感器中的评估
机译:采用干膜屏蔽方法的压阻式压力传感器的晶圆级芯片级封装
机译:使用混合硅玻璃结构的电容式压力传感器,用于密封晶圆级封装
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:基于改进三层阳极键合和高性能吸气剂的高Q晶圆级封装及其在微谐振压力传感器中的评估
机译:晶圆级别封装CMOS-SOI-MEMS热传感器,用于IOT应用的宽压力范围