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International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
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1.
Emerging lead-free, high-temperature die-attach technology enabled by low-temperature sintering of nanoscale silver pastes
机译:
通过纳米级银膏的低温烧结,实现了出现的无铅,高温模具连接技术
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
2.
FE simulation of size effects on interface fracture characteristics of microscale lead-free solder interconnects
机译:
FE模拟大小效应对微观无铅焊料互连的界面裂缝特性
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
3.
Research on Self-constrained Sintering Low-temperature Cofired Ceramic
机译:
自置烧结低温陶瓷的研究
作者:
Yongda Hu
;
Taohua Liang
;
Yuanxun Li
;
Bangchao Yang
;
Yun Lu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
4.
Research on self-constrained sintering low-temperature cofired ceramic
机译:
自置烧结低温陶瓷的研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
5.
Dramatic Morphological Change of Interfacial Prism-type Cu_6Sn_5 in the Sn3.5Ag/Cu Joints Reflowed by Induction Heating
机译:
感应加热回流SN3.5AG / Cu关节界面棱镜型Cu_6Sn_5的显着形态变化
作者:
Ling Wang
;
Hongbo Xu
;
Ming Yang
;
Mingyu Li
;
Yonggao Fu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
6.
FEM study on the effects of flip chip packaging induced stress on MEMS
机译:
FEM研究倒装芯片包装诱导应力对MEMS的影响
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
7.
Dynamic Constitutive Relation of EMC over a Broad Range of Temperatures and Strain Rates
机译:
EMC在广泛温度和应变率下的动态本构关系
作者:
Tong Chen
;
Xiaoyan Niu
;
Xuefeng Shu
;
Jianwen Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
8.
Study on the microstructure and the Shear Strength of Sn-0.7Cu-xZn
机译:
SN-0.7CU-XZN的微观结构和剪切强度研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
9.
Study on Moisture Behavior in Flip Chip BGA Packages and Bake Process Optimization
机译:
倒装芯片BGA包装中的水分行为及烘焙过程优化研究
作者:
W. Q. Dai
;
Z. K. Hua
;
J. H. Dai
;
E. W. Pang
;
L. Jiang
;
C. Y. Li
;
P. Liao
;
J. H. Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
10.
Effect of electromigration on intermetallic compound formation in Cu/Sn/Cu interconnect
机译:
电迁移对Cu / Sn / Cu互连中金属间化合物形成的影响
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
11.
Collaborative effect between additives and current in TSV via filling process
机译:
TSV通过填充过程的添加剂和电流之间的协作效应
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
12.
Study on moisture behavior in flip chip BGA packages and bake process optimization
机译:
倒装芯片BGA包装中的水分行为及烘焙过程优化研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
13.
Effect of PIII on the Adhesion Behavior of Epoxy Molding Compound-Nickel Interface
机译:
PIII对环氧模塑复合镍界面粘附性能的影响
作者:
Lilong Liu
;
Qian Lu
;
Yipeng Wang
;
Weifeng Dai
;
Xin Zhang
;
Yuesheng Li
;
Xiaojing Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
14.
Power supply analysis in package and SiP design
机译:
包装和SIP设计中的电源分析
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
15.
Morphological and microstructural evolution of Sn-patch in SnAgCu solder with Ni(V)/Cu under bump metallization
机译:
凸块金属化下载Ni(v)/ Cu的Sn-patch的形态学和微观结构演化
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
16.
The design and fabrication of multilayer chip LC filter with a modified structure by LTCC technology
机译:
LTCC技术用改进结构的多层芯片LC滤波器的设计与制造
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
17.
A Study on the Characterization of Quasi-Three-Dimensional PN Junction Capacitor
机译:
准三维PN结电容器表征的研究
作者:
Huijuan Wang
;
Yao Lv
;
Wei Gao
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
18.
Adhesion Behavior between Epoxy Molding Compound and Different Leadframes in Plastic Packaging
机译:
环氧成型化合物与塑料包装中不同引线框架之间的粘附性能
作者:
Li Xu
;
Xiuzhen Lu
;
Johan Liu
;
Xinyu Du
;
Yan Zhang
;
Zhaonian Cheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
19.
Study on the degradation of sealed organic light-emitting diodes under constant current
机译:
恒流下密封有机发光二极管降解研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
20.
Effect of Cu addition in sn-containing solder joints on interfacial reactions with Au foils
机译:
Cu加入在含Sn的焊点对Au箔的界面反应中的影响
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
21.
Study on the Degradation of Sealed Organic Light-emitting Diodes under Constant Current
机译:
恒流下密封有机发光二极管降解研究
作者:
Xiao-Ming Xu
;
Wen-Qing Zhu
;
Qiang Wang
;
Zhi-Lin Zhang
;
Xue-Yin Jiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
22.
The fabrication of composite solder by addition of copper nano powder into Sn-3.5Ag solder
机译:
通过将铜纳米粉末加入SN-3.5AG焊料中的复合焊料制造
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
23.
Dynamic constitutive relation of EMC over a broad range of temperatures and strain rates
机译:
EMC在广泛温度和应变率下的动态本构关系
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
24.
Effect of Au/Na
2
SO
3
molar ratio on co-electroplating Au-Sn alloys in sulfite-based solution
机译:
Au / Na
2摩尔比在亚亚亚亚硫酸盐溶液中具有共电Au-Sn合金的影响
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
25.
Behaviors of palladium in palladium coated copper wire bonding process
机译:
钯涂层铜线粘结工艺钯的行为
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
26.
Enhancing the properties of a lead-free solder with the addition of Ni-coated carbon nanotubes
机译:
通过添加Ni涂覆的碳纳米管增强无铅焊料的性质
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
27.
Adhesion behavior between epoxy molding compound and different leadframes in plastic packaging
机译:
环氧成型化合物与塑料包装中不同引线框架之间的粘附性能
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
28.
Study on the Microstructure and the Shear Strength of Sn-0.7Cu-xZn
机译:
SN-0.7CU-XZN的微观结构和剪切强度研究
作者:
Yan-jun Gao
;
Zhong-bing Luo
;
Jie Zhao
;
Lai Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
29.
Dramatic morphological change of interfacial prism-type Cu
6
Sn
5
in the Sn3.5Ag/Cu joints reflowed by induction heating
机译:
界面棱镜型Cu
6 INF> SN
5 IM>在SN3.5AG / Cu接头中的近似形态变化
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
30.
A study on the characterization of quasi-three-dimensional PN junction capacitor
机译:
准三维PN结电容器表征的研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
31.
Molecular dynamics of nanofluids with time-dependent thermal conductivity in heat sink dissipation
机译:
纳米流体中纳米流体的分子动力学在散热器耗散中具有时间依赖性导热系数
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
32.
Wetting behavior of electrolyte in fine pitch Cu/Sn bumping process by electroplating
机译:
电镀电解液中电解质的润湿行为
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
33.
Effect of Au/Na_2SO_3 Molar Ratio on Co-electroplating Au-Sn Alloys in Sulfite-based Solution
机译:
Au / Na_2SO_3摩尔比对亚亚亚亚硫酸盐溶液中的共电Au-Sn合金的影响
作者:
Xiangyong Qing
;
Mingliang Huang
;
Jianlin Pan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
34.
Wetting Behavior of Electrolyte in Fine Pitch Cu/Sn Bumping Process by Electroplating
机译:
电镀电解液中电解质的润湿行为
作者:
Jin Jiang
;
Jinglin Bi
;
Zhuo Chen
;
Ming Li
;
Dali Mao
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
35.
Effect of PIII on the adhesion behavior of epoxy molding compound-nickel interface
机译:
PIII对环氧模塑复合镍界面粘附性能的影响
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
36.
Optimal packing research of spherical silica fillers used in epoxy molding compound
机译:
环氧成型化合物球形二氧化硅填料的最佳包装研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
37.
Phase identification of intermetallic compounds formed during In-48Sn/Cu soldering reactions
机译:
在48℃/ Cu焊接反应中形成的金属间化合物的相位鉴定
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
38.
First-Principles calculations of structural, thermodynamic and electronic properties of intermetallic compounds in solder
机译:
焊料中金属间化合物结构,热力学和电子性质的第一原理计算
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
39.
Effect of Ni Addition on the Sn-0.3Ag-0.7Cu Solder Joints
机译:
Ni添加对Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点的影响
作者:
Lingling Wang
;
Fenglian Sun
;
Yang Liu
;
Lifeng Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
40.
Effects of thermal aging on the electrical resistance of Sn-3.5Ag micro SOH solder joints
机译:
热老化对Sn-3.5AG微型SOH焊点电阻的影响
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
41.
Evolution of Ag
3
Sn compounds in solidification of eutectic Sn-3.5Ag solder
机译:
AG
3 INF> SN化合物在共晶SN-3.5AG焊料中的蒸发化合物
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
42.
Controlling the morphology and orientation of Cu
6
Sn
5
through designing the orientations of Cu single crystals
机译:
通过设计Cu单晶的方向来控制Cu
6 IM> Sn
5 INF>的形态和取向
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
43.
A multilayer low pass filter fabricated by ferrite and ceramic cofiring system based on LTCC technology
机译:
基于LTCC技术的铁氧体和陶瓷COFIRING系统制造的多层低通滤波器
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
44.
A Multilayer Low Pass Filter Fabricated by Ferrite and Ceramic Cofiring System Based on LTCC Technology
机译:
基于LTCC技术的铁氧体和陶瓷COFIRING系统制造的多层低通滤波器
作者:
Yuanxun Li
;
Yingli Liu
;
Huaiwu Zhang
;
Likun Han
;
Zongbao Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
45.
Controlling the Morphology and Orientation of Cu_6Sn_5 through Designing the Orientations of Cu Single Crystals
机译:
通过设计Cu单晶的方向来控制Cu_6sn_5的形态和取向
作者:
H. F. Zou
;
H. J. Yang
;
Z. F. Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
46.
Effects of Thermal Aging on the Electrical Resistance of Sn-3.5Ag Micro SOH Solder Joints
机译:
热老化对Sn-3.5AG微型SOH焊点电阻的影响
作者:
Jin Peng
;
Fengshun Wu
;
Hui Liu
;
Longzao Zhou
;
Qilin Pan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
47.
Effect of Ni addition on the Sn-0.3Ag-0.7Cu solder joints
机译:
Ni添加对Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点的影响
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
48.
XPS study on epoxy/Ni interface
机译:
XPS研究环氧/ NI界面
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
49.
XPS Study on Epoxy/Ni Interface
机译:
XPS研究环氧/ NI界面
作者:
Li Liu
;
Wenting Xv
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
50.
Modeling thermal fatigue in anisotropic Sn-Ag-Cu/Cu solder joints
机译:
各向异性Sn-Ag-Cu / Cu / Cu焊点中的耐热疲劳
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
51.
Environmentally Friendly Electronics for High Reliability
机译:
环保电子产品高可靠性
作者:
J. B. McElroy
;
R. C. Pfahl Jr.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
52.
Investigation on Fatigue-Creep Interaction Damage Model for Solder
机译:
钢筋疲劳蠕变互动损伤模型的研究
作者:
Na Liu
;
Xiaoyan Li
;
Yongchang Yan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
53.
SiP/SoP Technology and Its Implementation
机译:
SIP / SOP技术及其实施
作者:
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
System-in-Package;
System-on-Package;
Module-in-Package;
54.
Numerical Simulation of the Micro-channel Heat Sink on Non-uniform Heat Source
机译:
非均匀热源微通道散热器的数值模拟
作者:
Zhang Minliang
;
Wang Xiaojing
;
Liu Hongjun
;
Wang Guoliang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
55.
Microstructural Investigation on the Interfacial Evolution of SnBi/Cu Interconnect during Reflow and Solid-State Aging
机译:
回流和固态老化期间SNBI / Cu互连界面演化的微观结构调查
作者:
Zhi-Quan Liu
;
Pan-Ju Shang
;
Xue-Yong Pang
;
Jian-Ku Shang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
56.
The Synthesis and Curing Kinetics of the Silicon-containing Epoxy Resin with Environmentally Friendship Flame Retardance
机译:
含硅环氧树脂的合成和固化动力学,环境友好阻燃性
作者:
YANG Ming-shan
;
HE Jie
;
LI Lin-kai
;
LIU Zhen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Silicon-containing epoxy resin;
Synthesis;
Curing kinetics;
57.
Miniaturization Design of Backside-Via Structures Underneath Collector-Up HBTs Using A 3-D Finite-Element Model
机译:
使用3-D有限元模型的集电体HBTS下面的背面结构的小型化设计
作者:
H. C. Tseng
;
P. H. Lee
;
J. H. Chou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
58.
Fundamental Influence of Segregated Bi on the Mechanical Properties of Interconnect of Bismuth-containing Solder and Copper
机译:
隔离铋对含铋焊料和铜互连力学性能的根本影响
作者:
Xue-Yong Pang
;
Zhi-Quan Liu
;
Shao-Qing Wang
;
Jian-Ku Shang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
59.
Performance Simulation for EVPD with Equivalent Circuit Models
机译:
具有等效电路模型的EVPD性能模拟
作者:
Zhihua Li
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
60.
A High Speed Image Preprocessing Method for IC Wafer Inspection
机译:
IC晶圆检查的高速图像预处理方法
作者:
CHEN Wei
;
WU Li-Ming
;
CUI Shan-Ling
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
61.
Methodology for Modeling Simultaneous Switching Noise in BGA Packaging
机译:
BGA包装中同时开关噪声建模的方法
作者:
Song Li
;
Xue-tao Weng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
62.
Limited β-Sn grain number of miniaturized Sn-Ag-Cu solder joints
机译:
限定β-Sn粒子数的小型Sn-Ag-Cu焊点
作者:
Shihua Yang
;
Chunqing Wang
;
Yanhong Tian
;
Pengrong Lin
;
Le Liang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
63.
Study of Prepress Force on Piezoelectric Transducer of Wire Bonding
机译:
引线粘结压电传感器的印刷力研究
作者:
Li Zhanhui
;
Wu Yunxin
;
Long Zhili
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
64.
Microstructure and Properties of Environmental-friendly Sip/1199Al Composites Used for Electronic Packaging
机译:
用于电子包装的环保SIP / 1199A1复合材料的微观结构和性能
作者:
Ziyang Xiu
;
Guoqin Chen
;
Zongquan Deng
;
Gaohui Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
65.
The Effects of Ni Nanoparticles Addition on Shear Behavior and Microstructure of Sn-Ag Lead-free Solder
机译:
Ni纳米粒子添加对Sn-Ag无铅焊料的剪切行为和微观结构的影响
作者:
Fangjuan Qi
;
Li Sun
;
Zhezhe Hou
;
Jianqiang Wang
;
Cha Qin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Lead-free solder;
Ni nanoparticles;
Shear performance;
Microstructure;
IMC;
66.
Analysis of the Reliability of Package-on-Package Devices Manufactured Using Various Underfill Methods
机译:
使用各种底部填充方法制造的封装装置可靠性分析
作者:
Vicky Wang
;
Dan Maslyk
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
67.
Defect Analysis of Copper Ball Bonding
机译:
铜球粘合的缺陷分析
作者:
Huabin Chu
;
Jun Hu
;
Ling Jin
;
Yingliang Jie
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
68.
The design of the Ku band Dielectric Resonator Oscillator
机译:
KU带介质谐振器振荡器的设计
作者:
Guoguang Yan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
69.
The Thermal and Electric Conduction Properties of High Dense TiB{sub}(2P)/Cu Composites Fabricated by Squeeze Casting Technology
机译:
挤压铸造技术制造的高密度Tib {亚}(2P)/ Cu复合材料的热电传导性能
作者:
Guoqin Chen
;
Ziyang Xiu
;
Songhe Meng
;
Gaohui Wu
;
Su Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
70.
DPA Tests on SiP Device
机译:
SIP设备上的DPA测试
作者:
Jin Ling
;
Hu Jun
;
Han Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
71.
Research on the Cascaded Inverters Based on Simplex DC Power Source
机译:
基于Simplex DC电源的级联逆变器研究
作者:
XIN Yibo
;
CHEN Wenqing
;
FANG Huajing
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Cascaded inverter;
Single DC power source;
Step modulation;
72.
Cavitation instability in Valanis-Landel hyperelastic IC packaging material
机译:
Valanis-Landel超弹性IC包装材料中的空化不稳定
作者:
Li Zhigang
;
Shu Xuefeng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Vapor pressure;
Unstable void growth;
Hyperelastic material;
73.
A Novel High Effective Envelope-tracking Amplifier for OFDM Systems
机译:
用于OFDM系统的新型高效包络跟踪放大器
作者:
Yingliang Li
;
Jide-Zbao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Amplifier;
Envelop tracing;
OFDM;
Wimax;
74.
MCM Interconnect Test Scheme based on Adaptive Genetic Algorithm
机译:
基于自适应遗传算法的MCM互连测试方案
作者:
Chen Lei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
MCM (Multi-chip Module);
Interconnect test;
Adaptive genetic algorithm;
Test generation;
75.
Effects of Cu on the electromigration behavior of Al interconnect by using First-Principles method
机译:
Cu对使用第一原理方法对Al互连电迁移行为的影响
作者:
Chun Yu
;
Hao Lu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
76.
A Study on Application of NK Analyzer in OLED Failure Analysis
机译:
N&K分析仪在OLED失效分析中的应用研究
作者:
Qiang Fang
;
Yafang Peng
;
H. K. Yu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
77.
Thermal Management of A Multi-core Master Processing Unit (MFC) for An Ultrascalable Computing Platform
机译:
用于闪光计算平台的多核主处理单元(MFC)的热管理
作者:
Ting Cheng
;
Wei Xiong
;
Xiaobing Luo
;
Suyi Huang
;
Zhiyin Gan
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
78.
New Technologies for advanced high density 3D packaging by using TSV process
机译:
采用TSV工艺进行先进高密度3D包装的新技术
作者:
Paul Kettner
;
Bioh Kim
;
Stefan Pargfrieder
;
Swen Zhu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
79.
Capability Study on the Destructive Pull Test of 1 Mil Gold Wire Bond and Its Asymmetric Distribution
机译:
1米金线键的破坏性拉动试验及其不对称分布的能力研究
作者:
Jin Peng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
80.
Genetic Algorithm Optimization in TFT-LCD Drive System
机译:
TFT-LCD驱动系统中的遗传算法优化
作者:
Zhi-Jie Tang
;
Ran Feng
;
Mei-Hua Xu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
81.
Effective Dielectric Constant Method for Trace Impedance Control
机译:
跟踪阻抗控制的有效介电常数方法
作者:
Te-Chun Wang
;
Yin-Guang Zheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
82.
Simulation of Multi-bit Digital Delta-Sigma Modulator
机译:
多位数字Δ-Sigma调制器的仿真
作者:
Wen-Rong Yang
;
Yuan-Yuan Cheng
;
Jiong-ming Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
83.
Attenuators Using Thin Film Resistors for RF Application
机译:
用于RF应用的薄膜电阻器的衰减器
作者:
Yiqin Sun
;
Lei Li
;
Han Lin
;
Zhiyuan Yu
;
Mian Huang
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Thin film resistor;
Attenuators;
Cascade attenators;
84.
Design and Implementation of LED Daylight Lamp Lighting System
机译:
LED日光照明系统的设计与实现
作者:
Rongfeng Guan
;
Dalei Tian
;
Xing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
85.
Modeling Techniques for Board Level Drop Test for a Wafer-Level Package
机译:
晶圆级封装板级跌落试验的建模技术
作者:
Harpreet S. Dhiman
;
Xuejun Fan
;
Tiao Zhou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
86.
High Density 3D Integration
机译:
高密度3D集成
作者:
Roy Yu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
87.
Qualification for Product Development
机译:
产品开发资格
作者:
Weiqiang Wang
;
Michael H. Azarian
;
Michael Pecht
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
88.
Development of Moisture Automation Analysis System for Microelectronic Packaging Structures
机译:
微电子包装结构水分自动化分析系统的开发
作者:
Yangjian Xia
;
Yuanxiang Zhang
;
Lihua Liang
;
Yong Liu
;
Scott Irving
;
Timwah Luk
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
89.
Strain rate effect and Johnson-Cook models of lead-free solder alloys
机译:
应变率效应和无铅焊料合金的约翰逊烹饪型号
作者:
Qin Fei
;
An Tong
;
Chen Na
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
90.
Developing the Stencil Printing Process for 01005 Lead-Free Assemblies
机译:
在01005无铅组件开发模版印刷过程
作者:
Yong-Won Lee
;
Keun-Soo Kim
;
Katsuaki Suganuma
;
Jong-Hoon Kim
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
91.
Electromigration Simulation with Consideration of the Atomic Concentration Gradient
机译:
考虑原子浓度梯度的电迁移模拟
作者:
Xuefan Chen
;
Lihua Liang
;
Yong Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
92.
Dynamic Properties Testing of Solders and Modeling of Electronic Packages Subjected to Drop Impact
机译:
焊料焊料的动态特性测试,电子封装造型造型
作者:
Long Wen
;
Xingming Fu
;
Jianwei Zhou
;
Qian Wang
;
Jaisung Lee
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
93.
Effects of Phosphor's Location on LED Packaging Performance
机译:
磷光体位置对LED包装性能的影响
作者:
Zongyuan Liu
;
Sheng Liu
;
Kai Wang
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
94.
Vibration and Buckling of a Carbon Nanotube Inserted with a Carbon Chain
机译:
用碳链插入碳纳米管的振动和屈曲
作者:
Zhili Hu
;
X. M. Guo
;
Johan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
95.
Thiol based chemical treatment as adhesion promoter for Cu-epoxy interface
机译:
基于硫醇的化学处理作为Cu-环氧界面的粘合促进剂
作者:
Cell K. Y. Wong
;
Matthew M. F. Yuen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
96.
Thermal Behavior Analysis of Lead-free Flip-Chip Ball Grid Array Packages with Different Underfill Material Properties
机译:
具有不同欠填充材料特性的无铅倒装芯片球网格阵列套件的热行为分析
作者:
Hsin-yuan Chen
;
Kuo-yuan Hsu
;
Tsung-shu Lin
;
Jihperng Leu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
97.
Design Advisor for Package-on-Package (PoP) Manufacturing
机译:
包装包装(POP)制造的设计顾问
作者:
Bin Xie
;
Peng Sun
;
Daniel Shi
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
98.
Analysis of Electromagnetic Wave Propagation Characteristics in Rotating Environments
机译:
旋转环境中电磁波传播特性分析
作者:
Yi Leng
;
Yingfeng Pan
;
Qingxia Li
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
99.
Mixed Mode Interface Characterization Considering Thermal Residual Stress
机译:
考虑热残余应力的混合模式界面表征
作者:
A. Xiao
;
G. Schlottig
;
H. Pape
;
B. Wunderle
;
K. M. B. Jansen
;
L. J. Ernst
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
100.
Study on No-fillet SMT Solder Joint Reliability Based on Solder Joint Shape CAD
机译:
基于焊点形状CAD的无圆角SMT焊点可靠性研究
作者:
Wu ZhaoHua
;
Zhou DeJian
;
Huang ChunYue
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Solder joint shape;
No-fillet;
Process parameters;
Variance analysis;
Reliability;
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