Reliability Simulation; Metal Bump; Stacking Structure;
机译:键合参数对微间距Cu / Ni / SnAg微凸点微芯片芯片间互连可靠性的影响
机译:倒装芯片堆叠式金钉凸块的粘结成形仿真与可靠性研究
机译:硬涂层倒装芯片凸块的剪切测试,以测量线堆叠可靠性的后端
机译:三维芯片堆叠结构中金属凸块的可靠性仿真
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:区域阵列倒装芯片封装结构中的凸块接头的非破坏性检查系统(<特殊问题>电子设备和机械工程机械可靠性)