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胡晋; 王彦辉; 张弓;
江南计算技术研究所 无锡 214083;
三维堆叠芯片; 硅通孔; 电源分配网络; 电源完整性;
机译:使用芯片封装板协同分析对高速存储模块进行信号/电源完整性建模
机译:用于数字无噪声和低抖动I / O时钟分配网络的三维堆叠芯片星形布线互连
机译:适用于高速存储电路中电源完整性芯片封装协同设计的宽带芯片级Power-Bus模型
机译:利用动态电源电流仿真和电源噪声监控研究3D芯片堆栈中的电源完整性
机译:电子封装信号和电源完整性的建模和仿真
机译:水分配网络污染源检测机器学习与仿真优化耦合
机译:芯片封装板电源完整性的基础知识(<特殊发行>印刷线路板的电源完整性)
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连
机译:动态电源完整性和PCB设计仿真
机译:PCB设计的动态电源完整性和仿真
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