首页> 外文会议>International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging >Advanced Deformation Measurements for Electronic Products at Manufacturing Operating Temperatures
【24h】

Advanced Deformation Measurements for Electronic Products at Manufacturing Operating Temperatures

机译:制造和操作温度的电子产品的先进变形测量

获取原文

摘要

Deformation Measurements under thermo-mechanical load ate quick and useful tool to increase the reliability of electronic products and to verify Finite Element Models (FEM). Two Examples demonstrate the advanced use.
机译:热机械负荷下的变形测量​​快速和有用的工具,以提高电子产品的可靠性,并验证有限元模型(FEM)。两个例子展示了高级使用。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号