FEM; Mechanical fatigue; Solder joint; Surface mounted Technology; Thermal fatigue;
机译:无铅焊点和块状焊料的等温机械疲劳性能比较
机译:热机械疲劳的Sn-Ag基焊点的残余力学行为
机译:由蠕变和热机械疲劳的双剪切共晶Sn-Ag焊点的滑移引起的实验和计算晶体旋转的比较
机译:板级焊点热疲劳和机械疲劳行为的比较研究
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:氢化反应器中使用的2.25Cr1mo0.25V钢焊接接头疲劳裂纹生长行为的实验研究
机译:环境试验下表面安装过程中SN-ZN焊点的热疲劳可靠性和机械疲劳可靠性