机译:锡-银-铜焊料接头的微观结构和取向演变与位置和热循环在球栅阵列中的位置成像显微镜的使用。
机译:锡-银-铜焊料接头的微观结构和取向演变与位置和热循环在球栅阵列中的位置成像显微镜的使用。
机译:Sn-Ag-Cu焊料/ Cu界面金属间化合物的生长以及焊料微结构的相关演变
机译:微结构取向对Sn-Ag-Cu焊料拉伸性能的影响
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:ECAPed Mg-9Al-1Si-1SiC复合材料的显微组织和拉伸性能:初始显微组织的影响
机译:Sn相的微观结构和取向演化与Sn-Ag-Cu球栅阵列中位置的关系焊点