机译:受热循环影响的边缘和角接合无铅芯片级封装组件的板级焊点可靠性
机译:板级跌落冲击下Bga无铅焊点可靠性的实验和数值分析
机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:Sn99.0 / Ag0.3 / Cu0.7无铅焊膏及其板级封装接头可靠性的实验研究
机译:电子包装组件中锡基无铅焊点的晶粒结构演变及其对疲劳可靠性的影响。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究