Preparation of Lead-free Composite Powder Solder Paste and Study on Reliability of Lead-free Solder Joint

摘要

由于大量含铅焊料废弃物对人类健康以及环境的危害日趋严重，大部分国家已相应立法禁止使用含铅焊料，并积极推进电子封装无铅化进程，其中开发新型无铅焊料显得颇为重要。另外随着封装密度的不断提高，热老化和电迁移现象已经严重影响电子封装的可靠性。以新型无铅焊料的开发以及焊料焊点的可靠性研究为切入点，本论文首先对本实验室自行设计并制备的Sn-Bi-Cu系中低温用复合粉体材料进行表征，并制出与其相匹配的助焊剂，从而开发出具有广泛应用前景的电子封装用复合粉焊膏；然后对Sn-0.7Cu、Sn-3.0Ag-0.5Cu两种无铅焊料的电迁移行为进行了研究，并探讨了Zn元素对Sn-3.0Ag-0.5Cu热老化和电迁移界面...