掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献代查
科研证明
科技查新
收录引用
期刊封面目录
文献服务
文献查询
专题文献代查
自科基金查询
文献下载
个人文献会员
文献数据库
(团队版)
文献阅读
期刊订阅
文档翻译
文字翻译
图片翻译
格式转换
文献写作
AI选题
AI大纲
AI创作
文献发表
论文查重
选刊投稿
全部产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
International Conference on Electronics Packaging
International Conference on Electronics Packaging
召开年:
2016
召开地:
Sapporo(JP)
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
共
141
条结果
1.
A comparison study of electromigration in In-48Sn solder interconnects with Cu and Au/Ni/Cu pads
机译:
带有Cu和Au / Ni / Cu焊盘的In-48Sn焊料互连中电迁移的比较研究
作者:
Yi Li
;
Y. C. Chan
;
Fengshun Wu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
In-48Sn;
Ni metallization;
cathode dissolution;
electromigration;
phase segregation;
2.
A design method of matching circuits for a compact diplexer using SAW filters
机译:
使用SAW滤波器的紧凑型双工器的匹配电路设计方法
作者:
Shinpei Oshima
;
Tomonori Oshima
;
Koji Wada
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Chip components;
Diplexer;
Matching circuits;
SAW filter;
3.
A novel highly electrically conductive silver paste
机译:
新型高导电银浆
作者:
Jia-Min Lin
;
Wei-Nung Chen
;
Chiao-Yang Lin
;
Ching-Fen Lin
;
Jiin-Chyuan Chang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
electrical conductivity;
silver nitrate;
silver paste;
4.
Bonding process without pressure using a chestnut-burr-like particle paste for power electronics
机译:
使用栗形毛刺状颗粒糊剂在电力电子设备中进行无压力粘合
作者:
Myong-Hoon Roh
;
Hiroshi Nishikawa
;
Seiichiro Tsutsumi
;
Naruhiko Nishiwaki
;
Keiichi Ito
;
Koji Ishikawa
;
Akihiro Katsuya
;
Nobuo Kamada
;
Mutsuo Saito
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
power electronics;
pressureless;
silver micro size particle;
5.
Development of a simple cup method for water vapor transmission rate measurements under high-temperature conditions
机译:
开发一种用于在高温条件下测量水蒸气透过率的简单杯法
作者:
Shinya Iizuka
;
Kazuhide Murata
;
Masahiro Sekine
;
Chiaki Sato
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
60 ??C 90 RH;
85 ??C 85 RH;
cup method;
epoxy encapsulant;
water vapor transmission rate;
6.
Fabrication of biomimetic superhydrophobic surfaces through a one step solution-immersion process on galvanized iron substrates
机译:
通过一步溶液浸没法在镀锌铁基板上制备仿生超疏水表面
作者:
Chih-Feng Wang
;
Li-Zhen Huang
;
Liang-Ting Chen
;
Sheng-Yi Yang
;
Chiung-Chih Shih
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
biomimetic;
carbon nanotube;
expanded graphit;
polymer;
superhydrophobic;
7.
ST-quartz/LiTaO3 direct bonding using SiO2 amorphous layers with VUV/O3 pre-treatment for a novel 5G surface acoustic wave device
机译:
使用SiO2非晶层和VUV / O3预处理的ST-石英/ LiTaO3直接键合,用于新型5G表面声波器件
作者:
Haruka Suzaki
;
Hiroyuki Kuwae
;
Akiko Okada
;
Bo Ma
;
Shuichi Shoji
;
Jun Mizuno
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Mega-sonic cleaningt;
VUV/O3 treatment;
amorphous SiO2;
low temperature bonding;
8.
Transmission model of Human Body Communication incorporating size and distance between the two electrodes of a transmitter
机译:
人体通信的传输模型,包含发射器两个电极之间的大小和距离
作者:
Naruto Arai
;
Dairoku Muramatsu
;
Ken Sasaki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
electric field;
electrode;
human body communication;
transmission model;
9.
A built-in electrical test circuit for detecting open leads in assembled PCB circuits
机译:
内置的电气测试电路,用于检测组装的PCB电路中的开路引线
作者:
Takumi Miyabe
;
Masaki Hashizume
;
Hiroyuki Yotsuyanagi
;
Shyue-Kung Lu
;
Zvi Roth
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
assembled PCB;
built-in test circuit;
electrical test;
open lead;
supply current test;
10.
Development of a Ag/glass die attach adhesive for high power and high use temperature applications
机译:
开发用于高功率和高使用温度应用的银/玻璃芯片粘接剂
作者:
Maciej Patelka
;
Noriyuki Sakai
;
Cathy Trumble
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
11.
A cost analysis of RDL-first and mold-first fan-out wafer level packaging
机译:
以RDL为先和模具为先的扇出晶圆级封装的成本分析
作者:
Amy Palesko Lujan
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
RDL-first;
WLP;
cost analysis;
fan-out;
mold-first;
wafer level packaging;
12.
An overview of the Photonics Systems Manufacturing Consortium - A participant in the americal institute for manufacturing-integrated photonics institute
机译:
光子学系统制造协会概述-美国制造集成光子学研究所的参与者
作者:
Richard F. Otte
;
Robert Pfahl
;
Lionel Kimerling
;
Bill Bottoms
;
John MacWilliams
;
Rich Grzybowski
;
Randolph Kirchain
;
Elsa Olivetti
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
AIM IP;
American Institute for Manufacturing Innovation;
MIT CTR;
PSMC;
Photonics Systems Manufacturing Consortium;
consortium;
integrated photonics;
photonics;
photonics roadmap;
13.
A novel approach for forming ductile Cu-to-Cu interconnection
机译:
形成韧性铜-铜互连的新方法
作者:
Che-yu Yeh
;
Yi-kai Kuo
;
Shih-kang Lin
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
3D IC;
Cu-to-Cu bonding;
14.
Thermal Analysis of a battery in an electronic device for an outdoor application
机译:
户外应用电子设备中电池的热分析
作者:
Nitesh Kumar Sardana
;
Ritwik Alok Pattnayak
;
Susyamala Pavan Kumar Busam
;
Chandan Kumar Ghosh
;
Laxmidhar Biswal
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Battery;
Electronics cooling;
FloTHERM;
Solar Radiation;
Thermal Analysis;
15.
Thermal performance evaluation of dual-side cooling for a three-dimensional (3D) chip stack: Additional cooling from the laminate (substrate) side
机译:
三维(3D)芯片堆叠的双面冷却的热性能评估:层压板(基板)侧的附加冷却
作者:
Keiji Matsumoto
;
Hiroyuki Mori
;
Yasumitsu Orii
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Cooling from the substrate (laminate) side;
Dual-side cooling;
Thermal resistance;
Three-dimentional (3D) chip stack;
16.
Characterization methodology of transparent hard coating film on transparent substrates using capacitance-voltage measurement
机译:
利用电容-电压测量表征透明基底上的透明硬涂膜
作者:
Sang Myung Lee
;
Dongseok Shin
;
Ilgu Yun
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
capacitance;
coating speed;
flexible display;
roll-to-roll (R2R);
thickness measurement method;
17.
Development of electromagnetic induction type MEMS air turbine generator with ball bearing
机译:
带球轴承的电磁感应式MEMS风力发电机的研制
作者:
K. Mishima
;
Y. Yokozeki
;
Y. Han
;
M. Takato
;
K. Saito
;
F. Uchikoba
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
MEMS air turbine;
ball bearing;
electromagnetic induction type;
multilayer ceramic technology;
18.
Development of low-power and ultra-small wireless sensor nodes for bio-logical information monitoring
机译:
开发用于生物信息监测的低功耗和超小型无线传感器节点
作者:
K. Serizawa
;
J. Lu
;
H. Kuwabara
;
L. Zhang
;
R. Maeda
;
M. Hayase
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
implantable;
integration;
low power;
super-compact;
wireless sensor nodes;
19.
Direct bonding and debonding of glass wafers for handling of ultra-thin glass sheets
机译:
用于处理超薄玻璃板的玻璃晶片的直接粘合和去粘合
作者:
Kai Takeuchi
;
Masahisa Fujino
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Bonding processes;
Displays;
Glass;
Thin film transistors;
20.
Effect of process parameters on hard coating film characteristics in roll-to-roll printing process system
机译:
卷对卷印刷工艺系统中工艺参数对硬涂膜特性的影响
作者:
Dongseok Shin
;
Sang Myung Lee
;
Ilgu Yun
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Hard coating film surface roughness;
Hard coating film thickness;
Modeling;
Roll-to-Roll (R2R) process;
Statistical analysis;
21.
Electrical analysis of low distortion transmission design and stacking TSVs on silicon interposer
机译:
低失真传输设计和在硅中介层上堆叠TSV的电分析
作者:
Chih-Wen Kuo
;
Hung-Chun Kuo
;
Chen-Chao Wang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
2.5D IC;
TSV;
fine line;
silicon interposer;
22.
Electrochemical corrosion of interconnect materials by residual reductants
机译:
残留还原剂对互连材料的电化学腐蚀
作者:
Ming-Yan Lai
;
Jenn-Ming Song
;
Jing-Yuan Lin
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
23.
Evaluation of relationship between residual stress of ICs and package warpage caused by flip-chip bonding
机译:
IC残余应力与倒装芯片接合引起的封装翘曲之间关系的评估
作者:
Toshio Enami
;
Osamu Horiuchi
;
Young-Gun Han
;
Hajime Tomokage
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
flip-chip bonding;
non-conductive film;
residual stress;
warpage;
24.
Exploring optical characteristics of carbon-doped TiO2 nanofibers by electrospinning and heat treatment with different atmospheres
机译:
通过不同环境下的电纺丝和热处理探索碳掺杂的TiO2纳米纤维的光学特性
作者:
Yu-Min Chen
;
Cho-Liang Chung
;
Sheng-Hung Shin
;
Sheng-Li Fu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Carbon;
Chitosan;
Electrospinning;
TiO2;
25.
High performance insulating adhesive film for high-frequency applications
机译:
高频应用的高性能绝缘胶膜
作者:
Hisao Kondo
;
Masaki Yoshida
;
Munetoshi Kusama
;
Shin Teraki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Low CTE;
Low Df;
Low Loss;
26.
Investigation of connecting techniques for high temperature application on power modules
机译:
电源模块高温应用连接技术的研究
作者:
Fumiyoshi Kawashiro
;
Yoshiki Endo
;
Tatsuo Tonedachi
;
Hiroshi Nishikawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Al ribbon;
Cu connector;
Cu ribbon;
Cu wire;
Power device;
high reliability;
27.
Investigation on microstructure and resistivity in Cu-TSVs for 3D packaging
机译:
用于3D包装的Cu-TSV的微观结构和电阻率研究
作者:
Akira Satoh
;
Hiroyuki Kadota
;
Takashi Inami
;
Masahiko Itou
;
Jin Onuki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Cu Resistance;
Electroplating;
TSV;
X-ray diffraction;
28.
Large area direct transfer technique for graphene onto substrates using self-assembly monolayer
机译:
使用自组装单层将石墨烯大面积直接转移到衬底上的技术
作者:
Masahisa Fujino
;
Kentaro Abe
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
SAM;
graphene;
transferring;
29.
Low temperature sintering of silver nanoparticle paste for electronic packaging
机译:
电子包装用银纳米颗粒浆料的低温烧结
作者:
Hongqiang Zhang
;
Guisheng Zou
;
Lei Liu
;
Aiping Wu
;
Y. Norman Zhou
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
arc discharge;
electronic packaging;
silver nanoparticle;
sintering;
30.
Novel copper surface preparation processes for copper alloy lead frame lamination pretreatment in embedded packaging device
机译:
嵌入式包装设备中用于铜合金引线框层压预处理的新型铜表面处理工艺
作者:
Wei-Chung Chen
;
Chiu-Wen Lee
;
Lu-Fu Lin
;
Yen-Fu Liu
;
Hau Cheng
;
Te-Jung Hsu
;
Kun-Ting Tsai
;
Ming-Hung Chen
;
Tang-Yuan Chen
;
Pin-Feng Yang
;
Shoji Uegaki
;
Chih-Pin Hung
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
lead frame;
pretreatment;
reliability;
31.
Preparation of fluorescent ceramic nanofibers by electrospinning and heat treatment
机译:
通过静电纺丝和热处理制备荧光陶瓷纳米纤维
作者:
Cho-Liang Chang
;
Jui-Wen Liang
;
Wei Chen
;
Sheng-Li Fu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
ceramic;
electrospinning;
fluorescent;
32.
Compression Molding solutions for various high end package and cost savings for standard package applications
机译:
用于各种高端包装的压缩成型解决方案,并为标准包装应用节省成本
作者:
Muneo Miura
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
33.
Accurate thermal boundary condition to predict hot spot temperature using Electro-Thermal Analysis
机译:
使用电热分析的准确热边界条件来预测热点温度
作者:
R. Kibushi
;
T. Hatakeyama
;
S. Nakagawa
;
M. Ishizuka
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
CFD analysis;
nano-micro scale hot spot;
power Si MOSFET;
34.
Approaches for improving peak temperature detection capability of infrared thermograph
机译:
提高红外热像仪峰值温度检测能力的方法
作者:
Koichi Hirasawa
;
Yoshinori Aruga
;
Yasushi Ohashi
;
Hirotoshi Aoki
;
Toshio Tomimura
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
infrared thermograph;
moduration transfer function;
peak detection capability;
restoration;
spatial fraquency;
temperature measurement;
thermal manegement;
35.
Electrical characteristics of bumpless interconnects for through silicon via (TSV) and Wafer-On-Wafer (WOW) integration
机译:
硅直通孔(TSV)和晶圆上晶圆(WOW)集成的无凸点互连的电气特性
作者:
Y. S. Kim
;
S. Kodama
;
N. Maeda
;
K. Fujimoto
;
Y. Mizushima
;
A. Kawai
;
T. C. Hsu
;
P. Tzeng
;
T. K. Ku
;
T. Ohba
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
3D-IC;
TSV;
WOW;
dual damascene;
interconnects;
resistance;
wafer bonding;
36.
Fine pitch micro-bump forming by printing
机译:
通过印刷形成的细间距微凸点
作者:
Hiroaki Ikeda
;
Shigenobu Sekine
;
Ryuji Kimura
;
Koichi Shimokawa
;
Keiji Okada
;
Hiroaki Shindo
;
Tatsuya Ooi
;
Rei Tamaki
;
Makoto Nagata
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
3DIC;
TLPS;
WSS;
micro-bump;
prionting;
37.
Study on electrical characteristics of micron-order wiring with nano-scale conductive metal particle
机译:
纳米级导电金属粒子微米级布线的电学特性研究
作者:
Masaya Tanaka
;
Tsuyoshi Tsunoda
;
Shuji Sagara
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
eye pattern simulation;
nano-scale conductive paste;
skin effect;
transmission characteristics;
38.
The corrosion behavior of Ag alloy wire bond on Al pad in molding compounds of various chlorine contents under biased-HAST
机译:
偏压HAST下不同氯含量的模塑料中Al垫上Ag合金丝焊点的腐蚀行为
作者:
Ying-Ta Chiu
;
Tzu-Hsing Chiang
;
Ping-Feng Yang
;
Louie Huang
;
Chih-Pin Hung
;
Shoji Uegaki
;
Kwang-Lung Lin
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Ag alloy wire;
biased-HAST;
intermetallic compound;
39.
The Novel Liquid Molding Compound for Fan-out Wafer Level Package
机译:
用于扇出晶圆级封装的新型液体模塑化合物
作者:
Katsushi Kan
;
Yosuke Oi
;
Yasuhito Fujii
;
Masato Miwa
;
Michiyasu Sugahara
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Coefficient of thermal expansion(CTE);
Epoxy;
Fan-out Wafer level Package(FOWLP);
Filler;
Liquid Molding Compound(LMC);
Modulus;
Through Mold Via(TMV);
Viscosity;
Warpage;
40.
Thermal cycling lifetime estimation of sintered metal die attachment
机译:
烧结金属模具附件的热循环寿命估算
作者:
Tomohisa Suzuki
;
Yusuke Yasuda
;
Takeshi Terasaki
;
Toshiaki Morita
;
Yuki Kawana
;
Dai Ishikawa
;
Masato Nishimura
;
Hideo Nakako
;
Kazuhiko Kurafuchi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
fatigue lifetime;
finite element method;
power device;
simulation;
sintered copper;
sintered silver;
thermal cycle;
41.
Thermo-mechanical reliability of high-temperature power modules with metal-ceramic substrates and sintered silver joints
机译:
具有金属陶瓷基底和烧结银接头的高温功率模块的热机械可靠性
作者:
Shan Gao
;
Seiya Yuki
;
Hideyo Osanai
;
Weizhen Sun
;
Khai D. Ngo
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Power electronics;
high-temperature;
low-temperature joining technique;
reliability;
substrates;
42.
Ultra low loss build-up film for fine pitch applications
机译:
超低损耗积层膜,适用于小间距应用
作者:
Aya Kasahara
;
Tetsuro Iwakura
;
Yusuke Kondo
;
Tetsuro Irino
;
Hiroshi Shimizu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Build-up material;
Low CTE;
Low Dk and Df;
Semi-Additive Process;
Small surface roughness;
43.
Effect of Ag-4Pd alloy bonding wire properties and structure on bond strengths and reliability
机译:
Ag-4Pd合金键合线的性能和结构对键合强度和可靠性的影响
作者:
Jun Cao
;
JunLing Fan
;
WenBin Gao
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
IMC;
Ru;
micro-phonology;
silver alloy bonding wire;
strength;
44.
Power cycling test and failure mode analysis of high-power module
机译:
大功率模块的功率循环测试和故障模式分析
作者:
Li-Ling Liao
;
Chun-Kai Liu
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
electro-thermal coupling analysis;
high-power module;
power cycling test;
thermal resistance and failure criterion;
45.
Printing technology for electronics
机译:
电子印刷技术
作者:
Tadahiro Furukawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
OLED;
printing;
roll to roll;
46.
Advanced Cu-Cu thermocompression bonding methodology for future 3DICs
机译:
适用于未来3DIC的先进的Cu-Cu热压键合方法
作者:
Hajime Mitsuishi
;
Takashi Tsuto
;
Masashi Okada
;
Isao Sugaya
;
Kaoru Ohmori
;
Minoru Fukuda
;
Kazuya Okamoto
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
3D integration;
Cu-Cu Thermocompression bonding;
Wafer Bonding;
47.
Bonding of copper pillars using electroless Ni plating
机译:
使用化学镀镍键合铜柱
作者:
Sean Yang
;
H. T. Hung
;
Y. B. Chen
;
C. R. Kao
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
3D IC;
bonding;
copper pillar;
eletroless plating;
interconnection;
48.
Comparison of thermal stress concentration and profile between power cycling test and thermal cycling test for power device heat dissipation structures using Ag sintering chip-attachment
机译:
使用Ag烧结芯片的功率器件散热结构的功率循环试验和热循环试验的热应力集中和轮廓比较。
作者:
Kensuke Osonoe
;
Takahiro Asai
;
Masaaki Aoki
;
Hitoshi Kida
;
Nobuhiko Nakano
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Ag sintering;
chip attachment;
multi-physics solver;
power cycling test;
stress and strain analysis;
thermal cycling test;
49.
Epoxy molding compound for fingerprint sensor
机译:
指纹传感器用环氧成型料
作者:
Junichi Tabei
;
Hideaki Sasajima
;
Takeshi Mori
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Epoxy molding compound;
Fingerprint sensor;
high dielectric content;
50.
Novel PC miniature board
机译:
新型PC微型板
作者:
Chan Kim Lee
;
Wee Hoe
;
Say Thong Tan
;
Siang Yeong Tan
;
Choy Mei Yeow
;
Chow Soon Lim
;
Khai Ern See
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
51.
Resolution of contamination on controller IC bond pads for high Pb multi-stack MCM Clip QFN
机译:
解决高Pb多堆叠MCM Clip QFN控制器IC键合焊盘上的污染
作者:
Lorraine R. Duldulao
;
Ruby Ann M. Camenforte
;
Roxanna S. Caguioa
;
Jason B. Colte
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
52.
Resolving key manufacturing challenges in Flip Chip QFN package
机译:
解决倒装芯片QFN封装中的关键制造挑战
作者:
James Raymond Baello
;
Jason Colte
;
Robinson Quiazon
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
53.
Study on current and junction temperature stress aging effect for accelerated aging test of Light emitting diodes
机译:
电流和结温应力老化效应对发光二极管加速老化测试的影响
作者:
Chih-Ju Chan
;
Feng-Mao Hsu
;
Yen-Fu Su
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Accelerated aging test;
Forward voltage method;
Junction temperature;
54.
The advantage of Slow Cure NCP in filp chip package
机译:
倒装芯片封装中Slow Cure NCP的优势
作者:
Yoshihide Fukuhara
;
Masaaki Hoshiyama
;
Toshikazu Hocchi
;
Yuusuke Kamata
;
Hirotatsu Ikarashi
;
Ruka Iwaya
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Flip chip package;
PAM;
Pressure oven;
Slow cure;
55.
The secret of Cool Plasma Sintering for low-temperature bulk formation from copper nanoparticles
机译:
冷等离子体烧结从铜纳米颗粒形成低温块的秘密
作者:
N. Shirakawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Cool Plasma Sintering;
atmospheric pressure plasma;
oxygen pump;
printed copper wiring;
56.
Thermal characterization of capacitors
机译:
电容器的热特性
作者:
Zoltan Sarkany
;
Gabor Farkas
;
Marta Rencz
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
capacitor thermal impedance;
thermal transient characterisation;
57.
Fundamental study on simplified temperature prediction method for LED
机译:
LED简化温度预测方法的基础研究
作者:
Akira Horii
;
Tomoyuki Hatakeyama
;
Risako Kibushi
;
Masaru Ishizuka
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Biot number;
CFD analysis;
LED;
Thermal design;
Thermal network model;
58.
Recent trends of package warpage and measurement metrologies
机译:
封装翘曲和测量方法的最新趋势
作者:
Wei Keat Loh
;
Ron Kulterman
;
Haley Fu
;
Masahiro Tsuriya
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Digital Image Correlation;
Fringe Projection Moire;
Package Warpage;
Thermal Moire;
Warpage metrology;
59.
Ultra thick photo resist for FO-WLP
机译:
用于FOWLP的超厚光刻胶
作者:
Keiichi Satou
;
Makoto Katsurayama
;
Akito Hiro
;
Hirokazu Sakakibara
;
Kenji Okamoto
;
Koichi Hasegawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Electro-plating;
FO-WLP;
Negative tone resist;
Spin coating;
Ultra high film thickness;
60.
Framework for implementing material alternatives assessment
机译:
实施物质替代评估的框架
作者:
Haley Fu
;
Stephen Tisdale
;
Mark Schaffer
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
alternatives assessment;
chemical of concern;
environment;
green chemistry;
life cycle;
61.
Higher thermal cycling reliability of power semiconductor module for power converters
机译:
用于功率转换器的功率半导体模块具有更高的热循环可靠性
作者:
Akira Morozumi
;
H. Hokazono
;
Yoshitaka Nishimura
;
Yoshiharu Kariya
;
Eiji Mochizuki
;
Yoshikazu Takahashi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Sn-Sb binary alloy;
crack propagation;
solidification rate;
strengthening mechanism;
thermal cycling test;
thermal stress;
wide-bandgap semiconductor;
62.
Investigation of electrochromic properties of novel tungsten trioxide nano-structure preparation using hydrothermal process
机译:
水热法制备新型三氧化钨纳米结构的电致变色性能研究
作者:
Jia-Cian Hsieh
;
Wen-Jen Liu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Electrochromic;
Hydrothermal;
Nano-rod;
Nano-structure;
Tungsten trioxide;
63.
Partial discharges in ceramic substrates - correlation of electric field strength simulations with phase resolved partial discharge measurements
机译:
陶瓷基板中的局部放电-电场强度模拟与相位分辨局部放电测量的相关性
作者:
Christoph Friedrich Bayer
;
Uwe Waltrich
;
Amal Soueidan
;
Eberhard Baer
;
Andreas Schletz
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
DBC;
electric field strength;
encapsulation;
insulating substrate;
mechanical design and reliability;
partial discharge;
substrate technologies;
testing;
64.
Novel processing scheme for embedding and interconnection of ultra-thin IC devices in flexible chip foil packages and recurrent bending reliability analysis
机译:
柔性芯片箔封装中超薄IC器件的嵌入和互连以及反复弯曲可靠性分析的新型处理方案
作者:
C. Landesberger
;
N. Palavesam
;
W. Hell
;
A. Drost
;
R. Faul
;
H. Gieser
;
D. Bonfert
;
K. Bock
;
C. Kutter
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
CoF;
Thin Chip Foil Package;
bending test;
chip embedding;
chip-on-flex;
embedding in flex;
flexible electronics;
thin chip reliability;
65.
Immersion cooling of electronics utilizing lotus-type porous copper
机译:
使用莲花型多孔铜的电子产品浸入式冷却
作者:
Kazuhisa Yuki
;
Tomohiro Hara
;
Soichiro Ikezawa
;
Kentaro Anju
;
Koichi Suzuki
;
Tetsuro Ogushi
;
Takuya Ide
;
Masaaki Murakami
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Electronics;
Immersion Cooling;
Lotus Porous;
66.
Characterization of elastic-plastic properties of intermetallic compounds
机译:
金属间化合物的弹塑性特性表征
作者:
Ruei-You Hong
;
Hsien-Chie Cheng
;
Hsuan-Chi Hu
;
Wen-Hwa Chen
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Finite element simulation;
Intermetallic compound;
Nanoindentation;
Plastic property;
67.
Reliability test for integrated Glass interposer
机译:
集成玻璃中介层的可靠性测试
作者:
Ching-Kuan Lee
;
Jen-Chun Wang
;
Yu-Min Lin
;
Chau-Jie Zhan
;
Wen-Wei Shen
;
Huan-Chun Fu
;
Yuan-Chang Lee
;
Chia-Wen Chiang
;
Su-Ching Chung
;
Su-Mei Chen
;
Chia-Wen Fan
;
Hsiang-Hung Chang
;
Wei-Chung Lo
;
Yung Jean Lu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Glass interposer;
assembly;
reliability;
68.
Warpage characterization analysis for Embedded package technology
机译:
嵌入式封装技术的翘曲特性分析
作者:
Tang-Yuan Chen
;
Meng-Kai Shih
;
Ming-Hung Chen
;
Wei-Chung Chen
;
Shoji Uegaki
;
Chin-Li Kao
;
Ping-Feng Yang
;
Chin-Pin Hung
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
3D-WMA;
Embedded Die;
Warpage Control;
69.
Additive manufacturing of magnetic components for power electronics integration
机译:
用于电力电子集成的磁性部件的增材制造
作者:
Yi Yan
;
Khai D. T. Ngo
;
Yuhui Mei
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
additive manufacturing;
magnetic components;
magnetic pastes;
power electronics integration;
70.
Application dependency of 3-D integrated hybrid solid-state drive system with through-silicon via technology
机译:
具有硅通孔技术的3D集成混合固态驱动系统的应用依赖性
作者:
Yusuke Sugiyama
;
Tomoaki Yamada
;
Chihiro Matsui
;
Takahiro Onagi
;
Ken Takeuchi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
NAND flash memory;
Solid-state drive (SSD);
Storage class memory(SCM);
Through-silicon via (TSV);
71.
Bonding condition design methodology using Sn-Ag thin film for 3DIC
机译:
Sn-Ag薄膜用于3DIC的键合条件设计方法
作者:
Yoshiharu Iwata
;
Naoki Narita
;
Takumi Shigemoto
;
Kiyoto Yoneta
;
Takahiro Yamamoto
;
Ryohei Satoh
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
3DIC;
low temperature bonding;
solid-state bonding Sn-Ag;
system design;
72.
Broadband antenna with asymmetrical radiating elements for cognitive radio system
机译:
用于认知无线电系统的具有非对称辐射元件的宽带天线
作者:
Tomohiro Yamada
;
Shota Zempo
;
Fukuro Koshiji
;
Kohji Koshiji
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Asymmetry;
Cognitive radio;
Electromagnetic field analysis;
VSWR;
Wideband antenna;
73.
Challenge to zero CTE and small cure shrinkage organic substrate core material for thin CSP package
机译:
薄CSP封装面临零CTE和小的固化收缩率有机基材芯材的挑战
作者:
Norihiko Sakamoto
;
Shin Takanezawa
;
Shinji Tsuchikawa
;
Masaaki Takekoshi
;
Kenichi Oohashi
;
Koji Morita
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
low shrinkage;
low warpage;
thinner package;
ultra-low CTE;
74.
Development of metal-bonded Langevin transducer using LiNbO3
机译:
用LiNbO3开发金属结合的兰格文换能器
作者:
Hiroshi Ito
;
Hikaru Jimbo
;
Koichi Shiotani
;
Nagahide Sakai
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Langevin transducer;
LiNbO3;
high-power ultrasonic transducer;
metal-bonding;
75.
Direct electrode patterning on layered GaN on sapphire substrate by using needle-type dispenser system of Ag nanoinks
机译:
通过使用银纳米墨水的针型分配器系统在蓝宝石衬底上的分层GaN上直接电极图案化
作者:
Y. Kashiwagi
;
M. Saitoh
;
T. Hasegawa
;
K. Matsukawa
;
T. Shigemune
;
A. Koizumi
;
T. Kojima
;
Y. Fujiwara
;
H. Kakiuchi
;
N. Aoyagi
;
Y. Yoshida
;
M. Nakamoto
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Ag nanoinks;
Ag nanoparticle pastes;
GaN based blue LED;
Needle-type dispenser system;
Printable electronics;
76.
Effects of additive formula and plating current density on the interfacial reactions between Sn and Cu electroplated layer
机译:
添加剂配方和电镀电流密度对Sn和Cu电镀层界面反应的影响
作者:
Hsuan Lee
;
Wei-Ping Dow
;
Chih-Ming Chen
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Cu;
additive;
electroplating;
intermetallic compound;
organic impurity;
77.
Effects of solder wettability of resist materials on solder filling with Injection Molded Solder (IMS) technology
机译:
抗蚀剂材料的焊料润湿性对采用注模焊料(IMS)技术填充焊料的影响
作者:
Toyohiro Aoki
;
Takashi Hisada
;
Eiji Nakamura
;
Hiroyuki Mori
;
Yasumitsu Orii
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
injection molded solder;
micro bump;
resist mask;
solder bump;
wettability;
78.
Electromagnetic characteristics of body area network using magnetically-coupled wearable coils worn on bent arm
机译:
使用弯曲臂上的磁耦合可穿戴线圈,人体局域网的电磁特性
作者:
Yusuke Fujita
;
Fukuro Koshiji
;
Kohji Koshiji
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Arm;
Body area network;
Electromagnetic field analysis;
Human body;
Magnetic field;
Wearable;
79.
Electromigration in microbumps with Cu-Sn intermetallic compounds
机译:
Cu-Sn金属间化合物在微凸块中的电迁移
作者:
Yi-Cheng Chu
;
Chau-Jie Zhan
;
Han-Wen Lin
;
Yu-Wei Huang
;
Chih Chen
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Intermetallic compound (IMC);
electromigration;
microbump;
80.
Evaluation of strength tests of Cu TSV chips using acoustic emission method
机译:
用声发射法评估铜TSV芯片的强度测试
作者:
F. C. Lu
;
H. T. Keng
;
H. Y. Liu
;
M. Y. Tsai
;
P. C. Lin
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
3-D IC;
Acoustic emission;
Chip strength;
Copper TSV;
Cracks;
Delamination;
81.
Fine line/space IC substrate made by selectively fully additive process
机译:
通过选择性完全加成工艺制成的细线/间隔IC基板
作者:
Shin-Hua Chao
;
Chao-Fu Weng
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
2.1D substrate;
electro-less plating;
embedded circuit;
selectively fully additive;
82.
Front-side metallization of silane-compoundmodified Si by electroless deposition of Ni(P) and interfacial characterizations
机译:
通过化学沉积Ni(P)和界面表征对硅烷复合改性的硅进行正面金属化
作者:
Kuei-Chang Lai
;
Pei-Yu Wu
;
Tzu-Chien Wei
;
Tseng-Chieh Pan
;
Chih-Ming Chen
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Electroless deposition;
adhesion;
annealing;
silane;
83.
Heat transfer analysis in the thermal compression bonding for CoW process
机译:
CoW工艺热压结合中的传热分析
作者:
Noboru Aasahi
;
Masatsugu Nimura
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
chip on wafer (CoW);
flip chip;
non-conductive film (NCF);
thermal compression bonding;
84.
High resolution printing processes with high throughput, enhanced step coverage, and high design flexibility
机译:
具有高通量,增强的步骤覆盖范围和高设计灵活性的高分辨率打印过程
作者:
Yasuyuki Kusaka
;
Hirobumi Ushijima
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
conductive wiring;
overlay;
pattern design flexibility;
printed electronics;
step coverage;
85.
Importance of switched-mode power supply IC model for conductive EMI noise simulation
机译:
开关电源IC模型对传导EMI噪声仿真的重要性
作者:
Asuma Imamura
;
Mitsuharu Umekawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
EMC;
EMI;
Evaluation;
Inverter/Converters for Electric Vehicles;
86.
Influence of Bi additions on the distinct ??Sn grain structure of Sn-0.7Cu-0.05Ni-xBi (x = 0???4wt)
机译:
Bi的添加对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xBi(x = 00≤4wt%)的独特的ΔSn晶粒结构的影响
作者:
S. A. Belyakov
;
T. Nishimura
;
K. Sweatman
;
K. Nogita
;
C. M. Gourlay
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Bismuth;
Pb-free;
alloying;
microstructure;
solder;
87.
Influence of pretreatment on copper direct bonding
机译:
预处理对铜直接键合的影响
作者:
Po-Hao Chiang
;
Jenn-Ming Song
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
88.
Low temperature bonding using microscale Cu particles coated with thin Sn layers at 200 ??C
机译:
使用在200℃下涂覆有薄锡层的微米级Cu颗粒进行低温粘结
作者:
Xiangdong Liu
;
Siliang He
;
Hiroshi Nishikawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Cu particles;
Sn layer;
bonding;
die attach;
intermetallic compounds;
89.
Low temperature direct bonding of PEEK and Pt through VUV/FAB surface treatments
机译:
通过VUV / FAB表面处理实现PEEK和Pt的低温直接粘合
作者:
Weixin Fu
;
Akitsu Shigetou
;
Shuichi Shoji
;
Jun Mizuno
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
FAB;
PEEK;
VUV;
hybrid bonding;
hydrate bridge layer;
low temperature;
90.
Low temperature interconnect fabrication on PDMS polymeric substrates using Ag nanoparticles and submicron particles
机译:
使用Ag纳米粒子和亚微米粒子在PDMS聚合物基板上进行低温互连制造
作者:
Sin-Yong Liang
;
Yu-Siang Fang
;
Po-Hao Chiang
;
Jenn-Ming Song
;
Lung-Tai Chen
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
PDMS;
flexible substrate;
interconnection;
nanoparticles;
91.
Morphological evolution induced by volume shrinkage in micro joints
机译:
微关节中体积收缩引起的形态演化
作者:
H. W. Yang
;
C. Robert Kao
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
3D IC;
interfacial reaction;
surface diffusion;
voids formation;
volume shrinkage;
92.
Nanocarbon interconnects: Current status and prospects
机译:
纳米碳互连:现状和前景
作者:
Shintaro Sato
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
LSI;
carbon nanotube;
graphene;
interconnect;
93.
Negative group delay characteristics of embedded transmission line with half-wavelength type F-SIR structure
机译:
半波长型F-SIR结构的嵌入式传输线的负群时延特性
作者:
Yoshiki Kayano
;
Hiroshi Inoue
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
EMC;
Folded-stepped Impedance Resonator (F-SIR);
Negative Group Delay;
Signal Integrity;
94.
No pumping at 450??C with electrodeposited copper TSV
机译:
电沉积铜TSV在450°C时无泵浦
作者:
Kazuo Kondo
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
95.
Non-destructive testing method for chip warpage -Applications of synchrotron radiation X-ray
机译:
芯片翘曲的无损检测方法-同步辐射X射线的应用
作者:
Hsueh-Hsien Hsu
;
Chang-Meng Wang
;
Hsin-Yi Lee
;
Albert T. Wu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Si-on-Si interposer;
synchrotron radiation X-ray;
warpage;
96.
Photolithography study for advanced packaging technologies
机译:
用于先进包装技术的光刻研究
作者:
Hiromi Suda
;
Masaki Mizutani
;
Shin-Ichiro Hirai
;
Ken-Ichiro Mori
;
Seiya Miura
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
2.5D integration;
3D integration;
FOWLP;
TSV;
i-line lithography tool;
97.
Preparation and characterization of biomimetic superhydrophobic expanded graphite/carbon nanotube/polymer composites
机译:
仿生超疏水膨胀石墨/碳纳米管/聚合物复合材料的制备与表征
作者:
Chih-Feng Wang
;
Wen-Ning Wang
;
Sheng-Yi Yang
;
Liang-Ting Chen
;
Hsin-Yi Tsai
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
biomimetic;
carbon nanotube;
expanded graphit;
polymer;
superhydrophobic;
98.
Relationship between mechanical and electrical properties of Cu wire and Al pad bonding
机译:
铜线的机械和电性能与铝垫焊接之间的关系
作者:
Y. Ishida
;
K. Sunahara
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
corrosive;
function test;
intermetallic compound;
shear strength;
99.
Reliability of pressureless sintered nanosilver for attaching IGBT devices
机译:
无压烧结纳米银用于连接IGBT器件的可靠性
作者:
Shancan Fu
;
Yijing Xie
;
Yunhui Mei
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
Pressureless sintering;
nanosilver;
thermal cycling;
thermal resistance;
void;
100.
Reliable 4 million micro bumps at 7.6-um pitch interconnection technology for 3D stacked 16 million pixel image sensor
机译:
可靠的400万微凸点,间距为7.6um互连技术,用于3D堆叠1600万像素图像传感器
作者:
Yoshiaki Takemoto
;
Naohiro Takazawa
;
Mitsuhiro Tsukimura
;
Haruhisa Saito
;
Toru Kondo
;
Hideki Kato
;
Jun Aoki
;
Kenji Kobayashi
;
Shunsuke Suzuki
;
Yuichi Gomi
;
Seisuke Matsuda
;
Yoshitaka Tadaki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2016年
关键词:
3D stack;
CMOS image sensor;
micro bump;
reliability;
上一页
1
2
下一页
意见反馈
回到顶部
回到首页