3D-IC; TSV; WOW; dual damascene; interconnects; resistance; wafer bonding;
机译:无凸点Cu-Cu键合的晶圆叠层及其电学特性
机译:使用无扰通TSV互连的兆兆级三维集成(3DI)
机译:使用无扰通TSV互连的兆兆级三维集成(3DI)
机译:通过硅通孔(TSV)和晶片上晶圆(WOW)集成的无粘液互连的电气特性
机译:通过硅通孔工艺集成,集中在扩散势垒,背面处理和电气特性上
机译:坚固耐用的单晶WTe2纳米带用于纳米级电气互连
机译:审查晶圆级三维集成(3DI)使用磁阻互连进行Tera级生成
机译:用于实现硅混合晶圆级集成的多层铝互连的制作和电气特性