公开/公告号CN105489550B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 华天科技(昆山)电子有限公司;
申请/专利号CN201610016001.4
申请日2016-01-11
分类号
代理机构昆山四方专利事务所;
代理人盛建德
地址 215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号
入库时间 2022-08-23 10:16:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-31
授权
授权
2016-09-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20160111
实质审查的生效
2016-09-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20160111
实质审查的生效
2016-04-13
公开
公开
2016-04-13
公开
公开
机译: 使用加热的基板和冷却的电解液的硅通孔(TSV)中的铜芯片到芯片,电沉积芯片到晶圆和晶圆到晶圆的互连的方法
机译: 通过加热的基质和熔融电解质在铜硅通孔(TSV)中电解沉积铜芯片到晶片以进行晶圆和晶圆对晶圆互连的方法
机译: 通过导电硅酸盐和熔融电解质在全硅通孔(TSV)中电解沉积铜芯片到芯片,芯片到晶圆和晶圆到晶圆的互连的方法