IMC; Ru; micro-phonology; silver alloy bonding wire; strength;
机译:Au添加对Ag-4PD键合线的微观结构和性能的影响
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机译:铝线具有自由空气球(FAB):纳米锌膜Al-Si键合线的电子火焰,断裂强度,电特性和键合特性
机译:Ag-4PD合金粘合线特性和结构对粘合强度和可靠性的影响
机译:First-fevel Interconnects in Electronics Packaging: Alloyed Silver Intermetallic Growth Kinetics and Their Mechanical Reliability Effects on Wire Bonding =电子封装中的第一级互连:合金银互联金属生长动力学 和他们的机械可靠性 对线束的影响
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
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机译:铝合金的粘接强度作为表面形貌的函数及其润湿性能