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贺德洪;
键合工艺;
机译:通过沉积镍层提高金球热超声键合到挠性基板的键合能力和球剪切力
机译:表面处理对微电子中超细间距应用铜镀膜玻璃上超声键合芯片机械强度的影响
机译:在较低的加工温度下提高超声键合能力-通过真空镀覆非常细的金丝进行表面改性
机译:通过沉积镍层提高金bmps热超声键合到挠性基板的键合性和键合强度
机译:铝砷化镓发光二极管的欧姆接触技术:镀金和引线键合。
机译:二氧化硅涂层和硅烷表面处理对键合的影响重新粘合的金属和陶瓷支架的强度
机译:半导体封装中异种金属之间的超声键合及其可靠性研究
机译:硅片表面粗糙度的实验研究及其对镀金属全强度的影响
机译:超声键合工具,制造超声键合工具的方法,超声键合方法和超声键合装置
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