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隆志力; 韩雷; 吴运新; 周宏权;
中南大学,机电工程学院,长沙,410083;
热超声键合; 键合温度; 连接强度; PZT换能器功率; PZT换能器阻抗;
机译:使用氩屏蔽技术将金丝键合到铜焊盘的热超声键合工艺的开发
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机译:超声键合工艺对玻璃基芯片组件中聚合物基各向异性导电膜接头的影响
机译:使用非导电膜的热超声键合3D堆叠工艺
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机译:在不同温度,可溶性固形物和pH条件下热失活酸热脂环酸芽孢杆菌用于水果工艺设计
机译:用于发电系统的热脱硫和夹带流气化的集成和测试。阶段2,工艺优化:第3卷,钛酸锌热气脱硫工艺中氯化物的影响/归趋
机译:超声键合工具,制造超声键合工具的方法,超声键合方法和超声键合装置
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