封面
声明
上海交通大学硕士学位论文答辩决议书
中文摘要
英文摘要
目录
第一章 绪论
1.1 微电子芯片封装技术
1.2 引线键合技术
1.3电迁移
1.4 本文的研究内容及目的
第二章 实验方法与原理
2.1 引线键合制备样品
2.2 电迁移实验方法
2.3 样品表面观察及表征
2.4 样品内部观察及表征
第三章 Ag-Au-Pd合金键合线的电迁移性能研究
3.1 银合金线和金线抗电迁移能力的对比
3.2 电迁移寿命的影响因素
3.3 电场方向对电迁移现象的影响
3.4 本章小结
第四章 Ag-Au-Pd合金键合线的电迁移机理研究
4.1 电迁移过程中的表面扩散
4.2 电迁移过程中的晶界扩散及迁移
4.3 本章小结
第五章 全文总结
参考文献
致谢
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文
上海交通大学;